环氧固化剂型号(电子元器件封装用单组分环氧灌封胶)
Posted
篇首语：寸阳分阴须爱惜，休负春色与时光。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了环氧固化剂型号(电子元器件封装用单组分环氧灌封胶)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
环氧固化剂型号(电子元器件封装用单组分环氧灌封胶)
环氧灌封胶分为单组分环氧灌封和双组分环氧灌封。单组分环氧灌封即应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组分灌封胶，单组分封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组分环氧封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。单组分灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶，常用于集成电路封装、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。
单组分环氧灌封特点-微晶科技
1、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长
2、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材
3、防水防潮性能优良，保护元器件正常工作。
4、固化速度快，操作性好，可提高生产效率。
5、抗震性表现优良，可以抵抗外界的震动与冲击，保护元器件免受伤害。
6、化学性能表现优良，自身没有腐蚀性，也不会轻易被其它物质腐蚀。
7、耐候表现优良，可以抵抗紫外线、臭氧以及霉菌和盐雾，保护元器件不受损伤。
合肥微晶材料科技研发的一款高韧性单组分环氧封框胶。该产品流动性能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力优异；可用于芯片、电子纸以及其它电子元器件的灌封，具有很好的使用效果。
相关参考
环氧热固胶低温使用胶托层(电子元器件热固型单组分环氧封装胶)
环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作...
环氧热固胶低温使用胶托层(电子元器件热固型单组分环氧封装胶)
环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作...
环氧热固胶低温使用胶托层(电子元器件热固型单组分环氧封装胶)
环氧封装胶水可用于电子元器件、金属材料的粘结和密封，目前市场上以双组分封装胶居多，而双组分胶水使用前需要称量后混合，混合过程中还可能存在混合比例、混合均匀度偏差，混合后存在大量气泡等诸多问题，不易操作...
特种纸专用微晶脱水元件(电子纸封边用胶，单组份灌封胶的性能优势？)
...封装所选择的一种胶水。单组份灌封胶是应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组份灌封胶，单组份封装胶水使用时不用混合，操作简单，...
特种纸专用微晶脱水元件(电子纸封边用胶，单组份灌封胶的性能优势？)
...封装所选择的一种胶水。单组份灌封胶是应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组份灌封胶，单组份封装胶水使用时不用混合，操作简单，...
环氧树脂的合成方程式(高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？)
...点。为什么选择环氧树脂？随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。环氧树脂具有优良的耐热性...
环氧树脂的合成方程式(高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？)
...点。为什么选择环氧树脂？随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。环氧树脂具有优良的耐热性...
环氧树脂的合成方程式(高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？)
...点。为什么选择环氧树脂？随着大规模集成电路以及电子元器件微型化的不断发展，电子元器件的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题，迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。环氧树脂具有优良的耐热性...
环氧树脂胶的用途都有哪些(灌封用环氧AB胶胶水有哪些主要作用呢？)
灌封环氧AB胶胶水的主要作用是用来强化电子元器件的整体性能，将一些元器件、线路包裹在内，进而使得电子元器件有一定的防水、防潮性能，以提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力，提高电了元器件内部元件、线路间...