玩具色环电感(很多人或许不知道TCL也做充电器，拆解一款看看做工)

Posted 2023-06-02

篇首语：知识就是飞上天的羽翼。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了玩具色环电感(很多人或许不知道TCL也做充电器，拆解一款看看做工)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

玩具色环电感(很多人或许不知道TCL也做充电器，拆解一款看看做工)

前言

今天拆解的是一块TCL手机原配的18W充电器，这款充电器采用白色直板造型，具备美规固定插脚。充电器具备单USB-A接口，支持QC2.0/3.0和华为FCP以及三星AFC快充，对其他品牌的安卓手机快充兼容也不错。

这款充电器支持全球电压输入，支持100-240V输入电压，满足多国市场的销售需求。下面充电头网就对TCL这款18W充电器进行拆解，看看内部的设计和用料。

TCL18W 充电器外观

TCL这款充电器采用经典直板造型，通体白色，正面印有TCL品牌字样。

充电器配备固定式美规插脚。

输入端外壳印有充电器参数

型号：QC13US

输入：100-240V~50/60Hz 0.5A

输出：5V3A、9V2A、12V1.5A

充电器通过了UL、NOM、NYCE以及六级能效认证。

输出端配备单USB-A接口，白色胶芯。

使用游标卡尺测得充电器机身高度约为52.09mm。

机身宽度约为40.21mm。

机身厚度约为22.41mm。

与苹果20W充电器相比，TCL这款充电器机身稍长一些。

充电器拿在手上的大小直观感受。

测得充电器净重约为48g。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得充电器支持FCP、AFC、QC3.0充电协议。

TCL 18W 充电器拆解

看完了这款充电器的外观和测试，下面就进行拆解，看看内部的用料和做工。

首先拆下充电器输出端外壳，露出内部PCBA模块。

抽出内部PCBA模块，通过弹片连接取电，变压器打胶固定。

PCBA模块背面粘贴塑料片，并插入到变压器与USB-A母座之间绝缘。

使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为47.95mm。

PCBA模块宽度约为36.25mm。

PCBA模块厚度约为16.89mm。

PCBA模块正面一览，顶部焊接保险丝，NTC热敏电阻，初级滤波电容，变压器。底部为USB-A母座，两侧焊接滤波固态电容。

PCBA模块背面焊接整流桥，初级主控芯片，反馈光耦，同步整流管和协议芯片，初次级之间开槽并插入隔离板绝缘。

通过对PCBA模块正反面的观察发现，TCL 18W充电器采用QR反激开关电源架构，同步整流，输出电压通过光耦反馈调节。下面我们就从输入端开始了解各个元器件的信息。

充电器输入端一览，焊接保险丝，NTC热敏电阻，和高压滤波电容，PCB左侧焊接一颗电解电容用于为主控芯片供电。

输入端延时保险丝规格为2A 250V。

NTC热敏电阻丝印5D-7，用于抑制充电器插电时的浪涌电流。

整流桥采用深圳市沃尔德实业有限公司的WRABS20M。这颗软桥通过较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性，可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。

沃尔德WRABS20M规格资料。

充电头网了解到，采用该型号软桥的产品还有POWER4 18W USB PD快充充电器、倍思18W USB PD快充充电器、白牌苹果18W USB PD充电器等。同时沃尔德软桥系列产品还被OPPO 50Ｗ饼干氮化镓快充、努比亚1A1C 45W氘锋氮化镓快充、洛克65W氮化镓PD快充、麦多多2C1A 65W氮化镓快充等数十款产品采用。

两颗高压滤波电容规格均为15μF 400V。

两颗电感线圈特写。

在色环电感后面是一颗差模电感，采用热缩管包裹绝缘。

充电器初级主控芯片来自美思迪赛，型号MX6580，是一款高性能准谐振反激控制器，芯片内部集成700V高压MOS管和多模式PWM控制器，采用峰值电流模式控制，具有低EMI和低待机功耗，支持18W功率输出。芯片采用美思迪赛私有的反馈技术，无需外环路补偿元件。

美思迪赛 MX6580 详细资料。

为主控芯片供电的滤波电容规格为4.7μF 50V。

变压器采用PQ2002磁芯，打胶固定。

OR-1009光耦用于充电器输出电压反馈调节。

蓝色Y电容特写。

次级侧使用美思迪赛MX5410芯片实现协议识别和同步整流控制，外围元件非常精简，MX5410采用SOP-8封装，同时完成同步整流以及快充协议控制反馈，集成度非常高。

MX5410支持QC3.0 A类规格，支持BC1.2，向下兼容QC2.0，满足目前QC3.0充电器需求；将同步整流控制器内置，电路非常简洁；采用专利的Smart-Feedback（智能反馈）技术，与美思迪赛原边控制器搭配工作，无需复杂环路RC补偿的器件，无需恒流需要的电流金属膜检测电路，节省更多PCB空间和BOM成本。