物流快递用的2吨带微(半导体设备)

Posted 2023-06-02

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物流快递用的2吨带微(半导体设备)

核心增长逻辑：国产替代+晶圆厂扩产推动半导体设备成长，“打印机墨盒”增长逻辑双轮驱动半导体零部件市场。在国产替代加速的背景下，各大晶圆厂逆势高速扩产，产能持续积累，对半导体设备带来显著需求增长。与此同时，零部件之于半导体设备，如同墨盒之于打印机，既有设备对零部件的带动，也有晶圆厂对零部件的直接采购。半导体设备与晶圆厂直采共同推动了半导体零部件的需求，带来超出预期的市场空间。

强化增长逻辑：国产化进程加速，多种设备实现突破，外部限制强化国产替代。芯片制造需要众多设备经过复杂的工艺过程才能完成，随着近年我国大力发展集成电路产业，各大核心设备均实现重大突破，在成熟制程对国外设备实现有效替代，向半导体产业完全自主化迈出一大步。与此同时，外部竞争加剧，迫使国内半导体产业坚定不移向全面国产化奋进。今年以来，美国已经多次对大陆半导体进行针对性制裁：美国芯片法案限制国际晶圆厂在大陆建厂、限制美国设备厂商向大陆出售14nm及以下制程的设备、限制EDA、GPU等向大陆出口，等等。半导体板块对事件催化的敏感度高，制裁加强国产替代逻辑。

市场空间：不惧下游需求疲软，设备+零部件替代空间广阔。半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力，中游晶圆厂却在逆势扩产，有效阻挡了下游不景气向上游传导，使得上游设备和零部件持续受益。近年来，受益于集成电路快速发展，半导体设备景气度持续高涨，全球半导体设备规模从2015年的365亿美元激增到2021年的1026亿美元，CAGR为18.8%，预计2022年全球半导体设备市场规模将进一步扩大到1140亿美元。国内半导体设备市场规模从2015年的49亿美元扩大到2021年296亿美元，CAGR达到34.95%，增速远超全球平均水平。半导体零部件作为设备和晶圆厂不可或缺的重要部分，据测算，2021年全球半导体零部件市场规模达到618亿美元，其中设备零部件市场规模468亿美元，晶圆厂直采零部件规模达到150亿美元，占总体规模比重高达24.27%。

有研新材 (600206)

1.“电磁光医”四大板块齐头并进。

公司主营业务分布在高端金属靶材、先进稀土材料、红外光学材料、生物医用材料等多个领域。22 上半年公司营收同减 2.91%，因铂族金属价格下跌；实现扣非归母 1.83 亿元，同增 71.63%，毛利率同增 1.38pcts，薄膜材料（靶材）和稀土材料为主要业绩来源。

2.电板块：国内半导体靶材龙头，垂直一体化布局

大陆晶圆厂扩建潮，靶材国产替代强势崛起。预计 24 年中国大陆晶圆产能占全球比例从 16%提升到 19%，逆周期下材料规模稳步增长，加速国产替代。材料中靶材占比 3%，技术壁垒高、认证周期 2-3 年，12英寸和先进制程下铜系靶逐步代替铝系靶。全球靶材 CR4=80%，海外企业垄断，国产化率不到 20%；高纯金属原料成本占比 70%，主要依赖进口，随着全球产业链转移、本土企业技术突破，国产替代崛起。

原料自产自供，产能扩建+高端铜靶占比提升。公司半导体靶材全品类覆盖，22 上半年销量同增 60%，12 英寸高端靶占比 40%以上；目前产能 3.5 万块/年，规划扩至 7.3 万块/年，预计 25 年达产；核心铜系靶在中芯国际、长江存储等客户全面上量，占比持续提升。公司实现高纯金属原料自产自供，21 年 30 吨 6N 超高纯铜已投产，自给率显著提升。预计 22-24 年公司靶材营收 CAGR 在 50%左右，贡献核心业绩增量。铂族金属业务因其加工特性，营收高但毛利低，盈利基本维持稳定。

3.“磁光医”板块共同发力，打造多领域新材料平台。

1）磁板块：全产业链布局，加大投资突破电声和微电机等用烧结磁体，增加铽系列产品产量，22上半年有研稀土净利率同增 136%。2）光板块：红外锗全球市占率 25%，向红外光学产业链下游镜头组件加速延伸，预计 22-24 年 15%以上营收增速。3）医板块：发展数字化口腔正畸产品，镍钛生物医用材料持续扩产。

风险提示

晶圆厂扩建速度不及预期；产能扩张不及预期；原材料价格大幅波动风险。