焊锡镀层化学元素检测(pcba加工的质量标准是什么？如何验收？)

Posted 2023-06-02

篇首语：业精于勤荒于嬉，行成于思毁于随。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了焊锡镀层化学元素检测(pcba加工的质量标准是什么？如何验收？)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

焊锡镀层化学元素检测(pcba加工的质量标准是什么？如何验收？)

PCBA加工的质量标准是什么呢？验收PCBA加工产品时又该检测哪些方面呢？下面与你分享PCBA加工产品的验收标准：
一、检验环境：
1、检验环境:温度:25±3℃,湿度：40-70%RH
2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定
二、抽样水准：
QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级检验一次抽样方案
AQL值： CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
三、检验设备：
BOM清单、放大镜、塞尺、贴片位置图
四、验收标准：
1.反向：
元件上的极性点（白色丝印）与PCB板二极管丝印方向一致（允收)
元件上的极性点（白色丝印）与PCB板二极管丝印不一致。（拒收)
2.锡量过多：
最大高度焊点（E）可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不能接触元件体（允收)
焊锡已接触到元件体顶部。（拒收)
3.反白：
有暴露存积电气材质的，片式元件将材质面与印制面贴装方向相反,Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面与印制面贴装方向相同,Chip零件每Pcs板两个或两个以上≤0402的元件反白。（拒收)
4.空调：
元件引脚与PAD之间焊接点湿润饱满，元件引脚无翘起（允收)
元件引脚排列不共面，妨碍可接受焊接。（拒收)
5.冷焊：
回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完全，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收)
6.少件：
BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件（拒收)
BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件，在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收)
7.损件
任何边缘剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端）（允收)
任何暴露电极的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻材质的缺口，任何裂缝或压痕。（拒收)
8.起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%，起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）

只有严格执行验收规程才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存。

PCBA加工

江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地灵的才子之乡-江西省抚州市临川区，江西英特丽电子科技有限公司现有30,000平方米的厂房面积，24条SMT产线，8条插件线，4条波峰焊线，8条组装线，4条包装线，总投资10个亿，配备先进完善的数字化管理体系，致力于打造工业4.0智慧工厂。拥有完善工业4.0解决方案，PCBA加工服务，SMT贴片加工服务，OEM电子加工服务，ODM代工代料服务。