焊锡膏和助焊剂的区别(表面组装工艺流程看出焊锡膏的重要性)
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焊锡膏和助焊剂的区别(表面组装工艺流程看出焊锡膏的重要性)
SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流焊工艺;另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。
- 锡膏-再流焊工艺。该工艺流程的特点:简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
(2)贴片-波峰焊工艺，如下图所示。该工艺流程的特点:利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。
(3)混合安装工艺流程如下图所示。该工艺流程特点:充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔元件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。
(4)双面均采用锡膏一再流焊工艺，如下图所示。
经45年的技术沉淀和发展，雅拓莱（Electroloy）一直坚持聚焦集成电路的焊锡领域,焊锡膏的产品广泛于对温度敏感的零件和LED的焊接作业。雅拓莱的无铅低温锡膏是特殊设计的松香型锡膏，用于无铅焊接操作。这种锡膏可 提供优良的可重复性和一致性，以及在低温应用上异常的湿润能力。在焊锡的生产和工艺技术至少领先行业第二梯队同类企业3〜5年以上。
雅拓莱无铅锡膏回流焊温度曲线图。
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