焊锡材料(我对锡膏的理解与分类)
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焊锡材料(我对锡膏的理解与分类)
焊锡膏是伴随着SMT行业的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的因生产工艺，加工方式的不同及熔点的高低等等可以分为很多种类。
一、根据环保标准分为无铅锡膏和有铅锡膏两大类。
无铅锡膏
活性有铅锡膏
二、根据包装方式分，罐装锡膏和针筒锡膏
针筒锡膏
三、合金焊料粉的熔点温度分为：
①低温锡膏合金成分为锡42铋58，其熔点为138℃，
②中温锡膏合金成分有锡64银1铋35，锡63铅37，锡、银、铅等，其熔点为172-183℃
③高温锡膏合金成分为锡99银0.3铜0.7，锡96.5银3铜0.5等等，其熔点为210-227℃
SMT贴片工艺中可根据焊接所需温度的不同或是元器件可以承受的熔点温度来选择适合的锡膏。
四、根据卤素含量分，有卤锡膏和无卤锡膏。
五、根据上锡方式分点胶锡膏和印刷锡膏。
六、根据锡熔颗粒大小区分
3号粉锡膏，4号粉锡膏，5号粉锡膏，6号粉锡膏，7号粉锡膏等。
七、锡膏的粘度区分
锡膏的粘度变化较大，常用100-600pa.s，可根据需要定制选择。
八、根据焊剂的活性不同分为：
按焊剂的活性不同,锡膏可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，贴装工艺中可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求来选择适合的锡膏。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级用于消费类电子的产品。
相关参考
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