焊机设备(微电子器件陶瓷管壳封装以及设备介绍-奥特恒业平行封焊机缝焊机)
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焊机设备(微电子器件陶瓷管壳封装以及设备介绍-奥特恒业平行封焊机缝焊机)
陶瓷管壳封装由于其优越的高气密性、高热传导率、高耐湿性、高机械强度、高绝缘电阻等性能，因此在半导体封装领域已成为一种不可代替的封装材料，尤其适用于高功率电子产品以及要求较高的军工和航天等产品。
主要应用的陶瓷材料为三氧化二铝、氧化铍和氮化铝。
常见陶瓷封装管壳为以下3种：
双列直插式封装管壳、引脚扁平封装管壳、陶瓷针栅矩阵封装
设备图片和录像
陶瓷管壳的壳体与盖板的封盖，目前一般采用平行封焊原理平行封焊属于电阻焊的一种形式，在封焊时，电极在移动的同时转动通过电极轮，在一定的压力下电极之间断续通电，由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，根据能量公式(Q=I2Rt)，焊接电流将在这两个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，从它的封焊轨迹看像一条封，所以也称为“缝焊”。封装形式有方形、圆形和阵列型封焊。北京奥特恒业电气设备有限公司现有针对陶瓷管壳封焊的平行封焊机可保证器件封焊的气密环境在10ppm以下，管壳与盖板贴合对位精度小于等于正负35微米。
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