热风枪焊芯片焊接方法(QFN封装元件手工焊接方法)
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篇首语:弓背霞明剑照霜,秋风走马出咸阳。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了热风枪焊芯片焊接方法(QFN封装元件手工焊接方法)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
热风枪焊芯片焊接方法(QFN封装元件手工焊接方法)
QFN封装特点
QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。另外相对于BGA封装,QFN封装跟方便于布线,这使得QFN封装应用越来越广泛。
下图是MPU-6050封装图
工程师在开发调试阶段,总遇到需要手工焊接QFN的时候,然而头疼的是,每次都很难焊接好,弄坏焊盘。本文分享一个焊接QFN芯片的方法,需要用到的工具有:
电烙铁(此处用的是刀头的,用尖头的更好)、热烘枪,焊锡丝,细金属丝,助焊剂,酒精棉签。
QFN封装焊接方法步骤:
1.芯片引脚处理,给引脚上锡,便于后期焊接
2.焊盘表面处理,让焊盘表面平整,然后涂上助焊剂
3.将芯片对准焊盘,用热风枪加热,将芯片焊接固定在电路板上
4.用烙铁处理下四周,和短接情况,让芯片更好的和焊盘焊接在一起 5.用酒精棉签清洗芯片四周的助焊剂残渣,发现有空焊和虚焊情况 6.给芯片四周再加上助焊剂 7.取一根飞线用的细金属丝,上锡(注:若用的尖头烙铁,可以省略此步骤,直接用尖头烙铁处理空焊、虚焊情况)8.然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘,处理空焊、虚焊情况
9.再用酒精棉签擦干净,仔细检查,观察四周引脚焊接是否光亮饱满以上就是焊接QFN封装元件的方法步骤,希望能帮助到有需要的人。
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