热风枪焊接芯片教程(手机维修不知如何使用热风枪的看过来就是这么简单实用)
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篇首语:亦余心之所善兮,虽九死其犹未悔。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了热风枪焊接芯片教程(手机维修不知如何使用热风枪的看过来就是这么简单实用)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
热风枪焊接芯片教程(手机维修不知如何使用热风枪的看过来就是这么简单实用)
热风枪对于维修师来说,是经常用到的,那么热风枪的使用方法和技巧您了解多少呢?本文通过对iPhone手机操作热风枪的使用方法及技巧讲解一下,我们一起来看看吧!
热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装
一、温度340至360度左右,风速60至100 换小风口;
二、在元件焊盘上加助焊膏;
三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米;
四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热;
五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后(熔化的锡发亮),小心将元件取下;
六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后,用镊子校正。
热风枪的使用方法技巧--塑胶件的拆装
一、温度4代 4s稍高(290至320度) 5代以上280度左右 (一般高出或低于10度没问题);
二、风速:快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准(风枪口垂直使用);
三、在塑胶件周边均匀加热(不可风枪口定着不动对着塑胶件 否则几秒就可熔化)可房间对着有引脚的焊盘加热;
四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(不可跨接夹取,容易受热后变形,单测夹取即可)。
热风枪的使用方法技巧--BGA芯片的拆装
一、温度300度 风速80至100档换大风口;
二、在芯片上加助焊膏;
三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米;
四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热。
五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。
热风枪的使用方法技巧--带胶BGA芯片的拆装
一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净;
二、温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴;
三、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米;
四、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动 使其均匀受热;
五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡,后用刀片将其撬下;
六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净;
七、将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,再用镊子进行小幅度的改动;
八、最后冷却数分钟后可上电进行测试。
热风枪的使用--要注意的问题
一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ,如果有未完全熔化的锡球存在,起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋,在对芯片进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会迁成空焊。
二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小,至少保持3厘米间隙。
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