热风枪焊接bga的温度时间(37打工网:我的一次电焊经历)

Posted

篇首语:有志者事竟成,破釜沉舟,百二秦关终属楚。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了热风枪焊接bga的温度时间(37打工网:我的一次电焊经历)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

热风枪焊接bga的温度时间(37打工网:我的一次电焊经历)

在现实中,很多人都会电焊,也都在找电焊的工作,刚开始学电焊的时候,看似简单,实际操作起来比较麻烦。今天来说说我的电焊经历。

一次我焊好了一个芯片,结果一检查焊反了,四十多个引脚,还得拔起重新焊,等我费了九牛二虎之力拔起来,基板已经糊了。

正在电焊的工人

用热风枪焊接电容也不易,米粒大的电容,要用镊子夹着,焊接在芝麻大的PAD点上,三四百的温度不容易掌握,刚开始不是电容被吹飞了,就是电容被吹糊了,有一次不小心基板都被吹成黑色的了,好在主管没有怪罪下来。现在想想真是万事开头难。更困难的还是用热风枪焊接BGA,我们都形象的称为“吃烧烤”,烟熏火燎的,还要带上口罩防止有毒气体,良率仅仅只有80%,部门员工也深受其迫害!

这只是刚刚开始,每次都是像遭了一场劫难一样,不知道你在刚开始学电焊的时候,是什么样呢?可以分享一下哦。

本文出自专业蓝领平台37打工网,转载请注明出处

相关参考

热风枪 焊接(BGA返修台与热风枪焊接的区别)

...是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时,如果你是用热风枪的话,肯定不行,温度拿捏不好,可能就出现各种各样的问题,没有BGA返修台,做BGA返修的话,成功率也就只能保持在40%,而且即使成功了,由于热风枪的温度没法...

热风枪 焊接(BGA返修台与热风枪焊接的区别)

...是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时,如果你是用热风枪的话,肯定不行,温度拿捏不好,可能就出现各种各样的问题,没有BGA返修台,做BGA返修的话,成功率也就只能保持在40%,而且即使成功了,由于热风枪的温度没法...

无铅热风台(红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用(2))

在BGA返修焊接中心,非接触红外温度传感器实时对被返修的元件进行温度测量,并实时把温度数据反馈给微处理器;微处理器把实时测得的温度与焊膏的理想温度曲线进行比较,来调整顶部红外加热器及底部红外加热器的功率,...

拆手机cpu热风枪温度(返修成功率高和操作简单成BGA返修台最大优势)

BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本...

热风台焊接芯片(雪诺实验室:第一次焊BGA封装芯片,心情紧张又刺激,不要翻车呀)

视频加载中...热风枪手焊BGA封装芯片

热风台焊接芯片(雪诺实验室:第一次焊BGA封装芯片,心情紧张又刺激,不要翻车呀)

视频加载中...热风枪手焊BGA封装芯片

热风枪贴片芯片焊接方法视频(修复焊接BGA芯片过程)

我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀...

热风枪贴片芯片焊接方法视频(修复焊接BGA芯片过程)

我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀...

热风枪bga焊接方法(初学者怎样拆、焊芯片)

...可以使用有铅中温0.4银锡浆。注意:锡浆涂抹前,板子用热风枪先预热,这样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。如果锡浆涂抹多了,容易连...

热风枪bga焊接方法(初学者怎样拆、焊芯片)

...可以使用有铅中温0.4银锡浆。注意:锡浆涂抹前,板子用热风枪先预热,这样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。如果锡浆涂抹多了,容易连...