热风枪拆芯片(iphone苹果手机热风枪维修方法)

Posted 2023-06-02

篇首语：别总是羡慕别人光芒万丈，却忘了自己也会发光。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了热风枪拆芯片(iphone苹果手机热风枪维修方法)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

1、电阻电容的拆装

一.温度340至360度左右，风速60至100换小风口

二.在元件焊盘上加助焊膏

三.保持风枪口离被拆元件1至2厘米

四.风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热

五.加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后(熔化的锡发亮)，小心将元件取下

六.用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后，用镊子校正

2、塑胶件的拆装

一.温度4代4s稍高(290至320度)5代以上280度左右(一般高出或低于10度没问题)。

二.风速：快克2008最大100其它风枪风速以不很容易吹走原件为准(风枪口垂直使用)

三.在塑胶件周边均匀加热(不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化)可房间对着有引脚的焊盘加热

四.目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可)。

3、BGA芯片的拆装

一.温度300度风速80至100档换大风口

二.在芯片上加助焊膏

三.保持风枪口离被拆元件1至2厘米

四.风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热

五.加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下

4、带胶BGA芯片的拆装

一.温度180至220度网速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净

二.温度360左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴

三.在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米

四.风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热

五.通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下

六.用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净

七.将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动

八最后冷却数分钟后可上电进行测试

5、正确使用热风枪要注意的问题

一.芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊

二.操作间隙合适为了便于操作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。