热风枪拆焊台哪个牌子的比较耐用(硬件开发工程师,太能“吹”了热风枪的10个实用秘笈实战经验)
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篇首语:归志宁无五亩园,读书本意在元元。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了热风枪拆焊台哪个牌子的比较耐用(硬件开发工程师,太能“吹”了热风枪的10个实用秘笈实战经验)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
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大风枪和小风枪
硬件工程师焊板子,光靠烙铁是不行的,大部分时候得靠热风枪。
智能硬件开发工程师,都是“吹”的好手!
大风枪温度准确,风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。
小风枪温度不准,风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号的元器件。
(还有小型热焊炉可以把整板加热,但如果整板的焊锡都熔化了,很容易碰掉元器件,尤其是电路板背面的元器件。在紧凑型智能硬件开发中,使用热焊台的比较少。)
热风枪使用的常用技巧:
吹容阻感,别用大风枪
大风枪风力太大,受热面积也大,容易把小元器件吹飞。
吹连接器,别用小风枪
小风枪温度控制一般都不怎么好,温度低了吹不化,温度高了会把连接器(结构件)的塑料件吹熔化了。
用高温胶纸,阻挡热风
有时候不得不用小风枪吹塑料件旁边的元器件,可以用高温胶纸贴住,挡住热风,避免被吹坏。
吹锡珠,短接焊盘
硬件工程师调试电路板的时候,0欧姆电阻用的很多,如果临时没有了,可以用热风枪吹一颗锡珠,把两个焊盘连起来,当作0欧姆电阻使用。
调大风量,提供下压力
用小风枪焊接BGA芯片的时候,需要有一定的下压力,使芯片和焊盘接触更牢固。用镊子捅肯定是不合适的了,等焊锡熔化之后,可以把风枪风力调大,利用风力把芯片向下压一压。
没有铺铜的电路板,吹久了会糊
电路板如果没有铺铜,只是一块玻璃纤维,导热性就会很差,热量容易聚集。对着一个地方吹久了了(超过30秒),就有可能会糊了,烧焦或者起泡。
用控温更精确的大风枪也很难避免这个问题。
用嘴吹(正经的,不是搞笑的)
一边用热风枪吹板子,一边用嘴也吹吹。这样能够降低热风枪风力之外的电路板的温度。被热风枪吹到的地方会熔化,被嘴吹到的地方不会熔化。
吹热熔胶
热熔胶本来是用胶枪来熔化的,工厂流水线都用胶枪。但是工程师不会一直持续不停的用胶枪,升温得要好几分钟,拔掉之后还会滴胶,效率低还不方便。
这时候热风枪就有用武之地了:直接用200多度的热风枪吹胶棒,10秒钟即熔化,速度非常快。
吹头发、吹鞋子
下雨了淋了雨,可以用大风枪吹吹头发,风力不输家里的电吹风。
鞋子踩湿了,可以用大风枪吹干,5分钟就能穿上热乎乎的鞋子。
相信这两条,很多硬件工程师都干过。
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