热风枪bga焊接方法(初学者怎样拆、焊芯片)
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热风枪bga焊接方法(初学者怎样拆、焊芯片)
■【焊功不好】可以使用有铅中温0.4银锡浆。
注意：锡浆涂抹前，板子用热风枪先预热，这样像水的效果就有了，这样就会使锡浆均匀涂抹，从而使芯片各脚位焊接不容易连锡，镊子轻松调整脚位，原装效果就有了。
如果锡浆涂抹多了，容易连锡。
如果脚位有点连锡，用电烙铁带一下锡即可。
①给要拆的器件涂抹无铅无卤助焊油（即芯片手机维修bga助焊膏、无卤白色膏体，融化流动性强，辅助拆、焊各种器件。用焊油针筒在芯片脚上拉一趟焊油即可）。
②给要拆的器件用风枪加热370℃，风速40均匀加热，快速拿下。
③用吸锡带去除器件底盘原装焊锡（用焊枪给吸锡铜箔加热或者用烙铁给吸锡带加热，把残锡粘走）。
④板子预热后（用锡浆即无卤助焊剂代替锡丝来焊芯片）抹少许锡浆（不要抹多了，用焊锡膏锡浆针筒在芯片各个底盘脚上拉一趟锡浆即可，如果锡浆涂抹多了，容易连锡。万一如果芯片脚位有点连锡，用电烙铁带一下锡即可）继续加热370℃、风速40，待加热一下再涂一趟焊油，接着继续加热，此加热过程中调整脚位，化锡会自动带正归位，用热风机吹干，锡浆融锡自动爬锡到焊点，即锡浆聚集在芯片脚即可。
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