热风枪 焊接(BGA返修台与热风枪焊接的区别)
Posted
篇首语:冲天香阵透长安,满城尽带黄金甲。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了热风枪 焊接(BGA返修台与热风枪焊接的区别)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
热风枪 焊接(BGA返修台与热风枪焊接的区别)
对于bga返修行业,业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时,如果你是用热风枪的话,肯定不行,温度拿捏不好,可能就出现各种各样的问题,没有BGA返修台,做BGA返修的话,成功率也就只能保持在40%,而且即使成功了,由于热风枪的温度没法控制,会缩短BGA的使用寿命,因为这种损害是肉眼看不出来的。
用BGA返修台,一般至少要设置20段以上温度曲线,加热时间3-5分钟。预热区,升温区,焊接区,冷却区的升(降)温速率是不一样的,每个区的时间分配也是有讲究的。
1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.
3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.
4.最高温度: 225到245度.
5.220度以上的应保持在40到70秒.
6.冷却斜率最大不超过6.0度/秒
如果你用了BGA返修台,在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡.特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时,底部预热不充分,建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可),保证板子干燥的情况下,在用上加热头加热拆焊。
相关参考
拆手机cpu热风枪温度(返修成功率高和操作简单成BGA返修台最大优势)
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本...
在BGA返修焊接中心,非接触红外温度传感器实时对被返修的元件进行温度测量,并实时把温度数据反馈给微处理器;微处理器把实时测得的温度与焊膏的理想温度曲线进行比较,来调整顶部红外加热器及底部红外加热器的功率,...
无铅回流焊(红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用优势(1))
...中,以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀...
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点,得益于芯片的小型封装的优势,其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装(BGA)。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘,通过均匀...
...可以使用有铅中温0.4银锡浆。注意:锡浆涂抹前,板子用热风枪先预热,这样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。如果锡浆涂抹多了,容易连...
...可以使用有铅中温0.4银锡浆。注意:锡浆涂抹前,板子用热风枪先预热,这样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。如果锡浆涂抹多了,容易连...
...九牛二虎之力拔起来,基板已经糊了。正在电焊的工人用热风枪焊接电容也不易,米粒大的电容,要用镊子夹着,焊接在芝麻大的PAD点上,三四百的温度不容易掌握,刚开始不是电容被吹飞了,就是电容被吹糊了,有一次不小心...
...九牛二虎之力拔起来,基板已经糊了。正在电焊的工人用热风枪焊接电容也不易,米粒大的电容,要用镊子夹着,焊接在芝麻大的PAD点上,三四百的温度不容易掌握,刚开始不是电容被吹飞了,就是电容被吹糊了,有一次不小心...
热风台焊接芯片(雪诺实验室:第一次焊BGA封装芯片,心情紧张又刺激,不要翻车呀)
视频加载中...热风枪手焊BGA封装芯片