热风回流焊省电(Mini LED芯片封装工艺还能通过连续式等离子清洗机来完成？)

Posted 2023-06-02

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热风回流焊省电(Mini LED芯片封装工艺还能通过连续式等离子清洗机来完成？)

在近些年，受到产业的迅速发展以及行业的推动，使得LED产品性能得到了明显的提高，并且无论在上游芯片、中游封装还是下游应用方面，都始终保持着可观的增速。在LED产业中Mini LED芯片需求也非常旺盛；那么这种叫做连续式等离子清洗机的设备是如何帮助Mini LED芯片的封装工艺的呢？

连续式等离子清洗机

1、Mini LED芯片：

Mini LED 也就是是“次毫米发光二极管”，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED。Mini LED芯片比起传统 LED芯片来说，颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比 OLED 更省电，而且支持精确调光，不会产生 LED 的背光不匀的问题。

而在Mini LED芯片的封装工艺中，有着许多道的工艺流程，其中通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。而等离子清洗机在处理产品时，许多材料都需要进行类似的工序，所以对于连续式等离子清洗机而言，Mini LED芯片的封装工艺自然也不在话下。

连续式等离子清洗机

2、连续式等离子清洗机的作用：

在LED技术发展推进的过程中，对于LED产品而言材料表面的清洗需求是必不可少的，因为它正是LED封装工艺的重要一环，只有将表面清洗的工序做好才能顺利保证LED封装工艺正常进行，所以对于Mini LED芯片而言清洗这一工序的进行也是正常的。

我们知道等离子清洗机在清洗方面是很有效的，并且是通过电力形成等离子体并对其进行清洗的，在处理过程当中需要工艺气体的加入，并与电反应生成等离子体，再通过等离子体与材料表面之间发生化学或物理作用，以此完成对LED器件表面污染物和氧化层的去除，并提高器件的表面活性。通过这一处理可以很有效地帮助后续工序的进行，并且还能应用在生产线上，达到极大地提升生产效率节约成本的作用。

Mini LED芯片

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