热转印加(手把手教你热转印制作PCB，5mil线宽无压力)

前言：

大家在制作小玩意的过程中，常常因PCB打样价格昂贵而放弃打样，转用洞洞板或直接飞线，这种方法效率较低，而操作繁琐，自己制作PCB就应运而生了，什么感光法，雕刻机法，打印机直接画法，等等等等，令人目不暇接。

而我个人认为，热转印法是其中最简单最容易操作的一种制板方法，江湖上一直流传着这样一句话："热转印制板，线宽10mil够呛，10mil需要使用感光法"，这句话吓退了不少人，比如我要热转印STM32F103C8T6核心板，那么线宽需要采用10mil，那么我是采用热转印还是感光呢？

为此我便想试试热转印的最小线宽，也就有了本帖，接下来，我将讲解使用Altium Design画板，热转印制作PCB的全过程，欢迎各位批评指正。

首先，你需要用Altium Design绘制一块PCB：

想要打印，首先要更改一些设置，感光和热转印设置有略微不同，本处只讲解热转印的设置方法：

一、点击文件，选择页面设置

二、在弹出窗口的“缩放模式”选项卡内，选择 scaled print

三、将缩放设置为1.00(这一步非常重要！) 修正X Y默认1.00不用动，如果不是，改成1.00，并且选择“单色”

四、点击 “高级” 按钮

五、在弹出窗口内，勾选Mirror（热转印需要镜像打印，这样转印到PCB上才是正常图像）

六、将Top Layer 全部显示，将其它层全部隐藏（以Top Overlay为例 ）

七、将PCB全选，复制

八、在“编辑”选项卡内选择“特殊粘贴”

九、选择“复制的指定者”，并点击确定

十、在PCB旁边粘贴几个（此步骤是为了多打印几幅PCB，以便挑选最优图像进行热转印，也可以省略第七到十步）

十一、在“文件”选项卡内选择“打印预览”，仔细观察，可以发现此时图像变成了镜像，这是由于第五步勾选Mirror的原因，检查无误后，就可以进行打印了

热转印的准备过程已经完毕，下面是热转印过程，我在此分享下我热转印的心得，大家有啥其他的建议可以回帖补充分享！

※关于转印温度等问题在这里有必要说明下：

1.关于熨斗：并不是所有的熨斗都适合做热转印，比如现在有种底座带孔的蒸汽熨斗，那种就不适合做热转印使用，最合适的是老式电熨斗，插电纯发热的，这种熨斗温度较高，而且热容较大，大面积的热转印也毫不费力，当然，你买专业的转印机也可以，但是我个人认为，熨斗的转印效果更好，时间更短，效率更高。

2.转印温度：如果是老式电熨斗，调到“棉”档位正合适，我拿热电偶粗略测了下，温度大概在180℃左右，如果你的电熨斗不带温控，把温度调到大概180度就可以了，不用太精确。

3.关于转印：要让覆铜板的边边角角都加热到，都走一遍，并且手要给予足够的压力，我的转印时间是20秒以内，其他朋友有说30秒的，这个和手给予的压力、熨斗温度，PCB面积都有关，时间过长会烫坏纸张，造成纸张大量残留到PCB上，造成转印失败，加热时间过短会造成转印缺损等问题，大家要灵活掌控时间。

第一步首先查看PCB尺寸：

用尺子和铅笔在PCB上画好轮廓，壁纸刀用力一划，然后轻轻一掰，就切好了

将覆铜板用细砂纸沾水打磨，去除表面脏污，这样更有利于碳粉的贴附，打磨程度根据自己板子状态掌控，打磨到类似镜面效果，去除表面发黑的污物，就可以了，铜损越少越好

将调整好的文件进行打印：

（少许黑色线条是我的打印机硒鼓质量问题）

把覆铜板用纸巾擦干，扣在打印好的转印图像上，用高温胶带固定，防止纸张移位（如果在转印过程中纸张发生位移，会造成图像模糊，移位，重影，甚至线与线短路，造成转印作废）切忌使用透明胶带，透明胶带在受热后会发粘，失去粘贴能力

固定好后，加热熨斗，准备开始转印：

转印结束后，小心撕下转印纸，观察下有无缺损，正情况下，转印纸上应该“零残留”

下面开始腐蚀，使用的是TB上的“蓝色环保蚀刻剂”，根据自己板子的大小自行添加用量就可以了，不用太刻意地在意比例

腐蚀过程中，加热可以加快腐蚀速度，同时晃动容器，我用暖瓶里的水水浴加热，3分钟就可以腐蚀完毕，当观察到PCB发黑，就说明腐蚀接近尾声，马上就腐蚀完毕

如图所示：

用清水冲洗掉残余腐蚀液后，打磨掉碳粉涂层：

焊接上LED，OK，LED全亮，5mil走线所连接的LED也亮了，证明5mil走线热转印是完全没问题的！

最后再发几个我的其他热转印作品：

会了热转印后，制作东西方便了许多，为了让更多的坛友享受DIY的乐趣，所以我特地写了本篇帖子，大家要是有啥好的方法和建议可以回帖讨论，让准备学习的坛友少走弯路，更好的接受热转印！

感谢大家的观看，欢迎批评指导，谢谢！

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作者：无语·回忆

来源：数码之家