热熔胶小工艺(PUR热熔胶胶水的点胶工艺流程)
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热熔胶小工艺(PUR热熔胶胶水的点胶工艺流程)
过去手机、平板、智慧屏等的屏幕与边框粘接,采用的多是防水双面胶来粘接,但现在边框设计的窄向趋势,使双面胶已经达不到各项检测指标要求,点胶工艺已经成为一种新趋势。在众多胶水中就目前来说PUR热熔胶胶水是应用比较多的,在窄边框的背景下,PUR热熔胶胶水通过热熔胶点胶机可以点涂出细到1mm的胶线,并且粘接强度有所保证,那么PUR热熔胶胶水的点胶工艺流程是怎么样的呢?
热熔胶是一种电子结构胶,主要应用于手机边框与触摸屏粘接、耳机、手表、手环等智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。PUR热熔胶胶水的点胶工艺流程是点胶—贴合—热压保压—湿气完全固化。PUR热熔胶通过热熔胶点胶机加热成便于涂覆的胶水流体,点胶完成后将被粘物贴合,PUR热熔胶胶水就会与湿气反应固化密封之间的缝隙,这样就实现了产品的防水粘接。
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