热板模(祝贺半导体掩模版专精特新“小巨人”龙图光罩完成上市前战略融资)

Posted 2023-06-02

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热板模(祝贺半导体掩模版专精特新“小巨人”龙图光罩完成上市前战略融资)

近日，协会会员——半导体掩模版领域专精特新“小巨人”企业深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”、“公司”）完成上市前战略融资，开始加速建设新制造基地，获得业界普遍关注。

龙图光罩成立于2010年，自成立以来便专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。龙图光罩紧跟国内晶圆厂参与全球竞争的步伐，不断进行技术攻关和迭代，半导体掩模版的工艺能力逐步提升至目前的130nm工艺节点，产品的应用领域从最初的分立器件、LED、IC封装、光学器件等，逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等应用场景。据了解，龙图光罩目前产能居于行业领先地位，凭借优质的客户服务能力，获得了国内主流设计公司和晶圆厂的高度认可。

本次上市前战略融资，龙图光罩引入了华虹虹芯、士兰控股（浙江）及景宁壹号基金、衢州瑞扬作为新增股东。本次融资相关资金将用于珠海高端半导体芯片掩模版制造基地的建设，该制造基地占地面积约2万平米，建成后将用于配套下游晶圆厂特色工艺及成熟制程。此外，龙图光罩已于11月初完成IPO辅导备案，正式开启上市进程，保荐机构为海通证券。

由于半导体掩模版具有极高的进入门槛，国内生产商仅包括中芯国际光罩厂、龙图光罩、华润迪思微、中微掩模、清溢光电、路维光电等。其中，中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品主要供晶圆厂自身使用；清溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示用掩模版为主。龙图光罩是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量及市场占有率居国内企业前列，具有较强的市场竞争力。

近年来全球晶圆厂的大幅投资扩产将带来更大的半导体掩模版的需求，国内各界对半导体行业发展、产业链重构也日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。根据SEMI数据，中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增，掩模版作为半导体材料重要的一部分，占半导体材料市场规模的比例约为12%。2021年，中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元，首次突破100亿美元，同比增长21.9%，高于全球增速。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等新一轮科技逐渐走向产业化、规模化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，作为半导体核心材料的掩模版行业也迎来了历史性的发展机遇。