热压机工作原理(PCB多层电路板层压工艺——金瑞欣特种电路)
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热压机工作原理(PCB多层电路板层压工艺——金瑞欣特种电路)
PCB多层电路板在高频通讯,电脑电子等领域已经高密度高层化,市场的需求不断高端化,对生产工艺也是提出了更高的要求。有的电路板达到了二三十层甚至更高层,厂家是如何把这么多板压合,做成高品质的多层电路板的呢?今天金瑞欣小编一起来分享一下:PCB多层电路板层压工艺。
层压是很重要的工艺流程,在层压之前有一个重要的环节就是黑化和棕化
目的:①去除表面的油污,杂质等污染物;
②增大铜箔的比表面,从而增大与树脂接触面积,有利于树脂充分扩散,形成较大的结合力;
③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面,增加铜箔与树脂间的极性键结合;
④经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,减少铜箔与树脂分层的几率。
⑤内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu 2 O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu 2 O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化
层压工艺
层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是 通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板
①排版将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。
②层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能,将树脂片内的树脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。
③层压对于设计人员来说,层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响,在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀,那两面的应力就不一样,造成板子向一面弯曲,大大影响PCB的性能。
就算在同一平面,如果布铜分布不均匀时,会造成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些,而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题,在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率
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