烧录探针怎样连接烧录器(IC socket测试座的最新定义，什么叫IC socket？)

Posted 2023-06-02

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烧录探针怎样连接烧录器(IC socket测试座的最新定义，什么叫IC socket？)

通过集成电路设计备是集成电路设计和生产过程的核心环节。半导体测试是IC通过测量生产中不必要的环节IC输出响应与预期输出进行比较，以确定或评估IC在芯片设计和制造过程中，元器件的功能和性能也是提高芯片良率、降低成本的关键。半导体后道试验的具体环节包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆试验和包装后的成品试验。

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老化测试socket：

电子芯片IC，半导体陶瓷磁性和聚合物材料的物理动物变化，测试其材料对高、低温的反复抗拉力，以及热膨胀和冷收缩产出的变化或物理损伤，可以从精度上确认产品的质量IC重型机械的组件是各领域产品测试不可缺少的测试箱。

BGA大阵列老化座socket

测试socket：

其实IC测试已经融入到集成电路制造的全过程中，不仅仅是单一的IC包装后进行。原因是设计、制造甚至测试本身都可能导致芯片产品失效。如何保证设计的芯片达到设计目的；如何使芯片达到所需的产量；如何保证测试本身的质量和有效性？……所有这些都指向了最重要的要求——测试方案必须在开始设计芯片时立即考虑。

QFN测试座socket

烧录socket：

烧录在整个半导体产业链中可以归类为IC测试的最后一端也是各种电子产品制造的最前端。这个行业的上游是IC设计、制造、包装、测试行业，下游主要为烧录服务商、汽车电子、消费电子、智能产品制造商等。

SOP烧录座socket

什么是ic socket？根据百度的官方定义，ic socket测试座(芯片测试夹具)是对ic一种标准的测试设备，用于检查器件的电气性能和电气连接。

这种解释可能是由其他学术领袖或翻译先生上传的，但事实上，IC socket测试座始终是满足芯片测试要求的精密适配器。

为什么呢？

可以一起分析下ic socket的结构：

首先，我们划分了芯片socket测试座的结构，第一部分是芯片和IC socket测试座的引脚接触部分；然后第二部分是接触介质部分的结构；第三部分是引脚部分；第四部分是socket测试座的外部固定结构；最后一部分也是socket测试座最重要的部分，即接触介质和外部结构的所有材料都符合本芯片的测试要求；

ic socket测试座

1、芯片和IC socket引脚接触的部分；目前，弹片和探针结构是主要的接触方式。

弹片主要采用低阻抗铍铜材料，模具铸造弹性结构，为芯片接触提供接触支撑，减少接触阻抗（涂层辅助），至少1W次寿命要求(主流厂商门槛)。弹片接触芯片的方式有很多，一种是单片双接触形式，这种弹片出现在HMILU品牌的SOP测试座socket，QFP测试座socket由于这两种包装的引脚凸起，试验座较多；需要弹片的夹层结构来固定和导通；

另外一种结构是探针，探针的话，材料和弹片差不多，一般也是采用铍铜，表面镀层根据实际的要求，也有不同材料镀，探针的话，一般应对BGA封装芯片测试，QFN封装芯片测试，这类封装时候的应用比较多，主要是底面焊盘，需要通过直上直下的形式来接触，这种方式的话，转接效果不明显，需要通过PCB转接才能放大转接。然而，该结构在工具处理方面具有优势，主要是探头结构，可以将机械结构与原试验板结构相结合，恢复试验版本的原始综合功能；探针也具有弹性结构，针模拟可以匹配更多的需求，模拟针接触形式，可以提高接触表面和接触稳定性，从而减少接触阻抗，更好的辅助试验。

ic socket测试治具

2、接触介质部分的结构；如上所述，接触介质的物理结构模拟设计可以减少接触阻抗，进一步减少探针和弹片的主阻抗，同时长期良好接触，最终避免接触过程中的额外噪声。目前，镀金、镀银、镀钯等形式也很多。(镀金不是为了降低电阻，而是为了使金不易氧化，更稳定，经过长时间多次拔插稳定工作)。

3、引脚引导部分。这部分主要是关于弹片针脚和探针的位置。这两部分只能说有自己的特点。根据其平面结构，弹片放大引脚，发挥其放大引脚的作用。然而，归根结底，接地是回到测试板。由于材料的限制，这种弹片式试验座椅通常用于老化试验。让我们在下面讨论一下；对于探测器，其结构直接上下，接触仅为芯片原焊盘的位置，因此其空间有限，只能通过PCB转接方式。尽管都回来了PCB，但其功能和测试方向不同，我们在第五部分解释；

ic socket+PCB转接板

4、外部结构主要用于固定socket测试座的接触介质结构，严格控制固定接触介质的位置（精确控制），材料也应满足试验要求。总之，外部结构需要固定在内部，整个socket测试座需要固定在外部，同时也需要满足整个芯片测试的实际要求。

5、材料方面，前面说过，最重要的是满足芯片测试的实际要求。例如，对于IC老化测试，实际测试要求主要是高低温试验环境要求，因此相应的材料需要优先满足这些要求，然后是其他要求；如功能测试、频率测试、电流测试、功率测试等电气性能要求，接触介质参数也需要优于此要求，以满足正常检测。

夹球socket测试座

综上所述，IC socket测试座实际上是一个符合芯片测试要求的精密接头。

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