点胶控制器回吸原理(关于落地式点胶机生产原理)
Posted
篇首语:观书散遗帙,探古穷至妙。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了点胶控制器回吸原理(关于落地式点胶机生产原理)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
点胶控制器回吸原理(关于落地式点胶机生产原理)
这款落地式点胶机是我们公司最新研发的产品,它比起之前的点胶机的原理有很多的改善和更新,更加适应于市场广大客户的生产使用。
产品特点:
1、具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能。
2、500G硬盘的超大储存记忆容量,且软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能。
3、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶。
4、CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示,缩短点胶程序编辑时间,大大提高编程效率。
5、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。
6、可选多头微调胶筒夹具,多头同时作业,成倍提高工作效率。
7、可选300CC大胶筒或压力桶储胶作业,节省换胶时间。
8、智能断胶功能,防止拉胶,即节省胶,又减少修胶工序;
9、出胶时间控制解析度1ms;
10、可单料盘多治具循环工作,大幅提高工作效率。
11、今日丰独有的高速旋转阀门使点胶的起点和结束点胶量控制更精确。
适用流体点胶,例如:UV胶、AB胶、EMI导电胶、环氧树脂、锡膏等;
13.适合对象:手机、汽车配件,通讯部件,电脑组件半导体新品等。
技术参数:
JF-6000落地式自动点胶机型号 | JF-6000A | JF-6000B |
工作范围 | 500mm(X)*500mm(Y)*100mm(Z) | 800mm(X)*600mm(Y)*100mm(Z) |
最大速度 | 500mm/sec | 500mm/sec |
解析度 | 0.01mm | 0.01mm |
重复精度 | ±0.021mm | ±0.021mm |
操作系统 | Windows7 | |
传动方式 | 伺服马达/滚珠丝杆 | |
电源 | AC220V50-60HZ1.5KW | |
机器尺寸 | 1000×900×1800mm | 1100×1000×1800mm |
重量 | 约340KG | 约390KG |
工作环境 | 湿度:20-90%度,温度0-40℃度 |
主要配置:
名称 | 单位 | 数量 | 备注 |
马达 | 套 | 3 | 松下伺服 |
丝杆导轨 | 套 | 3 | 台湾原厂 |
CCD影像系统 | 套 | 1 | |
电脑 | 套 | 1 | 500G硬盘、4G内存、CPU:I3 |
显示器 | 台 | 1 | 17"液晶 |
运动控制器 | 套 | 1 | |
点胶机软件 | 套 | 1 | 今日丰科技自主开发 |
微调胶筒夹具 | 套 | 1 | XYZ三维可调 |
相关参考
http://www.deefee.cn/h-pd-12.html适用于:环氧树脂透明AB胶水,环氧树脂黑胶,PU胶,双组份硅胶的混合。铝合金回吸式点胶阀PMV-2MIX-01铝合金回吸式点胶阀回吸式铝合金点胶阀具有回吸力强,流量适中等特点,适用于0.1-50g/次的点胶操...
http://www.deefee.cn/h-pd-12.html适用于:环氧树脂透明AB胶水,环氧树脂黑胶,PU胶,双组份硅胶的混合。铝合金回吸式点胶阀PMV-2MIX-01铝合金回吸式点胶阀回吸式铝合金点胶阀具有回吸力强,流量适中等特点,适用于0.1-50g/次的点胶操...
...干胶的混合。胶水只在混合管内混合。胶水分装,单组分点胶机,双组份灌胶机,手
...干胶的混合。胶水只在混合管内混合。胶水分装,单组分点胶机,双组份灌胶机,手
维度自动化的视觉点胶机普遍应用于工业生产中的各个行业,例如:精密机械、电子装置的条纹印刷和密封。电子元件的粘贴,以及IC装封的灌胶等。随着芯片和封装尺寸的减小,高精度、高一致性、高可靠性、高速度、微体积...
维度自动化的视觉点胶机普遍应用于工业生产中的各个行业,例如:精密机械、电子装置的条纹印刷和密封。电子元件的粘贴,以及IC装封的灌胶等。随着芯片和封装尺寸的减小,高精度、高一致性、高可靠性、高速度、微体积...
维度自动化的视觉点胶机普遍应用于工业生产中的各个行业,例如:精密机械、电子装置的条纹印刷和密封。电子元件的粘贴,以及IC装封的灌胶等。随着芯片和封装尺寸的减小,高精度、高一致性、高可靠性、高速度、微体积...
维度自动化的视觉点胶机普遍应用于工业生产中的各个行业,例如:精密机械、电子装置的条纹印刷和密封。电子元件的粘贴,以及IC装封的灌胶等。随着芯片和封装尺寸的减小,高精度、高一致性、高可靠性、高速度、微体积...
SMT点胶点胶工艺,意为把粘合剂传送到PCB阻焊的一个适当位置,使之能牢固粘接接下来放置在其上的元件,直至PCB完成波峰焊接。某些情况下,此工艺也可在二次双面回流焊中粘接较重元件。影响点胶质量因素把粘合剂点涂到PCB...
SMT点胶点胶工艺,意为把粘合剂传送到PCB阻焊的一个适当位置,使之能牢固粘接接下来放置在其上的元件,直至PCB完成波峰焊接。某些情况下,此工艺也可在二次双面回流焊中粘接较重元件。影响点胶质量因素把粘合剂点涂到PCB...