灿瑞手机芯片(高性能集成电路研发设计与封装测试企业——灿瑞科技正式开启申购)

Posted 2023-06-01

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灿瑞手机芯片(高性能集成电路研发设计与封装测试企业——灿瑞科技正式开启申购)

作者：时子言

9月30日，上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称：灿瑞科技）正式启动发行申购，拟公开发行新股1927.68万股。而这也意味着，公司距离登陆A股仅一步之遥，即将踏上资本市场新征程。

公开信息显示，灿瑞科技主要从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。其中，智能传感器芯片、电源管理芯片近三年合计收入占总营收比重始终保持在90%上下，是公司主要收入来源。

据了解，灿瑞科技处于集成电路产业链的芯片设计和封装测试环节，主要采取“Fabless+封装测试”经营模式，当前公司在不断提升芯片设计研发能力的同时，还建立了全流程集成电路封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等诸多环节，可全面提供一站式封装测试服务，而这为公司持续快速发展打下了坚实基础。

芯片设计与封测业务协同发展

市场竞争力显著提升

灿瑞科技深耕高性能集成电路行业数十年，具备强大先发布局优势。目前公司芯片设计业务已形成智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、六大系列和550余款的丰富产品体系，可充分满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。

拆分来看，在智能传感器芯片领域，灿瑞科技产品包括磁传感器芯片和光传感器芯片，其中在磁传感器芯片市场的国内厂商中排名第一。而且，公司该领域产品参数类别和下游应用领域均较为广泛，特别是磁传感器芯片感应灵敏度参数已覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境。此外，公司该领域产品的主要终端使用场景也逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域，具备较大发展潜力。

而在电源管理芯片领域，灿瑞科技产品包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片。在该领域，公司紧抓终端客户需求，锚定核心产品屏幕偏压驱动芯片和闪光背光驱动芯片，所适用的终端产品类型日趋丰富。与此同时，公司不断进行技术迭代与新品储备，打造了MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。目前，公司丰富的产品线已能够充分满足下游客户，尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求，为业务高质量发展提供有力支撑。

值得一提的是，灿瑞科技封装测试业务主要为自研芯片提供服务，并与芯片设计业务形成了良好的协同效应。其协同作用首先体现在研发端，公司自有封测产线可根据自身研发要求进行快速封装，提升研发效率，加快新品上市速度。其次则体现在生产端，凭借自有封测产线能大幅减少产品工艺流转、在提升生产效率的同时缩短交付期限，且能在产能紧张时优先保障自研产品封测需求。除此之外，还体现在质量端，灿瑞科技自有封测产线能根据磁传感器芯片特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，并根据自有产品特点自主设计配套测试程序，最大程度确保了芯片产品性能的稳定性和可靠性。

近年来，在上游晶圆制造和封测产能紧张情况下，灿瑞科技凭借自主可控的封测产线，以及业务相互协同助力的创新发展体系，增强了自身在产业链的话语权，市场竞争力显著提升。

自主研发实现技术成果应用与转化

主要产品技术性能国际领先

研发能力和技术水平，体现了集成电路企业的核心竞争力。作为高新技术企业，自成立以来，灿瑞科技始终专注于数模混合芯片及模拟芯片的自主研发设计，并不断加大资源投入。2019-2021年，公司研发费用分别投入1595.22万元、2620.08万元和5754.62万元，占营收比重保持在10%左右。

集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对此，灿瑞科技深知技术人才的重要性，高度重视研发人员的吸收与培养。据了解，当前公司已组建了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，截至报告期末，公司共有研发人员114人，占员工总数的38.64%，是公司技术迭代和产品创新的强大保障。

经十余年研发创新与技术积累，灿瑞科技在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富研发经验，已建立完善的技术体系，形成高精度、高可靠性磁传感器集成电路设计技术等12项核心技术，并实现商业转化，成功应用于公司智能传感器芯片和电源管理芯片产品之中。同时，公司针对科研成果进行了专利布局，截至2021年底，公司拥有境内专利63项和境外专利16项，拥有强大技术壁垒。

从核心技术角度来看，在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，打造了超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术的突破，主要产品技术性能达到国际先进水平，可直接与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。

在电源管理芯片领域，灿瑞科技拥有“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”“宽幅高线性调光控制技术”“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，打造了超过150款电源管理芯片产品，并在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了突出的技术优势。

不仅如此，公司聚焦智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，并基于核心技术不断丰富自身技术储备。眼下，灿瑞科技已在OLED屏幕偏压驱动、3D TOF VCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破，为后续产品持续创新奠定了良好基础。

紧抓市场需求实现快速增长

募投项目开启新未来

近年来，在中国经济总量持续提升下，国内集成电路行业正飞速发展，并已成为全球集成电路产业链的重要市场。据中国半导体行业协会数据统计，中国集成电路产业规模从2015年3609.8亿元提升至2021年10458.3亿元，年均复合增长率达19.40%，且未来仍有望保持较高行业景气度，市场空间十分广阔。

受益于旺盛的下游需求，灿瑞科技依托对市场的精准把握、自身核心技术水平先进性、产品过硬的质量以及独特的封测自控模式，其产品已导入包括格力、美的、海尔等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴设备品牌，海康威视等智能安防品牌，Danfoss、英威腾等工业设备品牌，小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO和联想等行业知名品牌手机，以及闻泰科技、龙旗、华勤、中诺等智能硬件ODM企业，具备良好的品牌知名度和行业美誉度。

与众多知名客户的稳定合作，促进了灿瑞科技收入规模与盈利水平的快速提升。2019-2021年，公司主营业务收入分别为1.91亿元、2.85亿元和5.34亿元，年均复合增长率高达64.5%，而同期净利润分别为0.23亿元、0.44亿元和1.25亿元，年均复合增长率更高达133.9%。而未来在国家政策支持、国产替代进程加速背景下，灿瑞科技的产品将进一步向纵深发展，其业务有望继续保持增长态势。

本次IPO，灿瑞科技拟募集资金将主要用于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目和研发中心建设项目。业内人士分析指出，公司募投项目紧贴现有业务与核心业务实施，未来随着项目投产，将有利于公司技术创新能力的提高，夯实自身核心技术领先性，并在丰富产品结构的同时，进一步提升产品性能，从而更好的满足下游市场需求，激发自身全新成长周期。

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