灌封胶树脂(有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的性能有什么区别「三分钟前更新」)
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篇首语:逆水行舟用力撑,一篙松劲退千寻。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了灌封胶树脂(有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的性能有什么区别「三分钟前更新」)相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
灌封胶树脂(有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的性能有什么区别「三分钟前更新」)
有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的性能有什么区别,随着科技的发展,许多材料也随之诞生,新型材料的出现是为了满足各大行业的生产需要。有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯都是十分优秀的材料,今天新嘉懿小编就带大家来了解有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯的性能有什么区别,一起来看看吧。
1.环氧树脂胶:
多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150度左右,也有耐温在300度以上的,但价位非常贵,一般无法实现大批量产。修复性不好。
2.有机硅树脂灌封胶:
固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在250度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,价格适中,修复性好。
3.聚氨酯灌封胶:
粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好
4.热熔胶是一种可塑性的粘合剂,常温呈固体状态,加热融化后能快速粘接。
其特点:
(1)粘接迅速通常从涂胶到冷却粘牢,只需要几十秒,甚至几秒的时间
(2)粘接范围广对许多材料,甚至对公认的难粘材料(如聚烯烃!蜡纸!复写纸等)也可以进行粘接,特别是使用热熔胶粘接的接头,可经受105~106次以上的弯曲而不开裂
(3)可反复加热,多次粘接
(4)性能稳定便于贮存运输
(5)成本低廉热熔胶没有溶剂消耗,避免了因溶剂的存在,而使被粘物变形!错位和收缩等弊病,有助于降低成本!提高产品质量"然而,热熔胶也存在一些缺点"主要是耐热性和粘接强度较低,不适宜作为结构胶粘剂使用"由于热熔胶熔体粘度一般较高,对被粘材料的浸润性较差,通常需要加压粘合,以此提高粘接强度;另外,热熔胶在使用时需要专用设备,如涂胶机热熔枪等,因此在某种程度上限制了它的应用范围.热熔胶在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无毒无味,属环保型化学产品。
近年随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密,目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯(PU)和热溶胶,本处只是简单介绍了以上几种材料的特性,以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本:
有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;
注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;
工艺性:
环氧树脂>有机硅树脂>热溶胶>聚氨酯;
注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热溶胶虽然是加热溶解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;
电气性能:
环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯>热溶胶;
注:加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶,有的电气特性甚至比环氧的还要高,例如表面电阻率;
耐热性:
有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;
注:低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;
耐寒性:
有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热溶胶;
注:很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的,所以在很多时候,环氧是要排在最后的了;
液体的化学品灌封到电器产品后,经过凝结固化,成为固体,从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
有机硅树脂,环氧树脂,聚氨酯都是优秀的材料,但是它们三者在结构,成本,化学性能和物理性能等方面都有着区别。小编文章就到这了,谢谢大家的阅读。
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