灌封硅胶(常见的电子灌封胶)
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篇首语：不操千曲而后晓声，观千剑而后识器。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了灌封硅胶(常见的电子灌封胶)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
灌封硅胶(常见的电子灌封胶)
电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所引领，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料
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