灌封环氧树脂(环氧灌封胶的作用 如何选择灌封胶)

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灌封环氧树脂(环氧灌封胶的作用 如何选择灌封胶)

灌封是按规定要求把构成电子元器件的各个组成部分合理组装、布置、键合、连接、与环境隔离和保护等的操作工艺。环氧灌封胶可以对电子元器件进行粘接、密封,强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、振动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的阻隔水汽、防尘、防潮性能。

选择灌封胶的性能要求:

物理机械性能:

冲击强度:冲击强度高,材料韧性好,有利于减少材料内应力,遭受外力时,韧性好的材料可以降低电子元器件损坏率;

线性膨胀系数:灌封的电子元器件多为金属材料,金属材料膨胀系数小,若采用的灌封胶线性膨胀系数和金属材料差距比较大,这种差异容易在温度的突然变化中造成开裂,所以,在灌封胶的研发实验时,应尽量让灌封胶和需要被灌封的材料有相近的线性膨胀系数;

收缩率:环氧树脂AB料为热固性高分子材料,在分子链固化过程中由线型结构变为体型结构,同时在体积上会产生收缩,收缩率小的灌封材料,内应力小;

利鼎灌封胶固化块

电气性能:

电气强度:电气强度高,材料绝缘性能好;

介质损耗:介质损耗小,可降低电路损耗;

工艺性能:

粘度:低粘度灌封胶方便操作,有利于排出气泡,减少灌封元件内部气孔缺陷。

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