湿气固化特性(线路板PCB涂装改用湿气固化方式吗？)
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湿气固化特性(线路板PCB涂装改用湿气固化方式吗？)
线路板PCB涂装改用湿气固化方式吗？
PCB板(印刷电路板)的持续微型化发展对确保在尺寸减少下接触和器件持续工作的可靠性提出了更大的挑战。因此许多PCB板上的焊接头被更加柔软的导电胶所取代。为了保护敏感的组件，PCB板上用胶水来进行芯片包封、涂层或芯片底部填充。有满足各种市场需求的诸如此类的各种胶水。
CRCBOND UV胶水供应
胶水在PCB板上和PCB板组装上有很多应用：
- 倒装芯片底部填充
- 芯片包封
- PCB板上的贴装组件
- 保形涂层
- 导电胶
- 导热胶
CRCBOND提供了一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水解决方案，该胶水可应用于最大400μm的厚度，因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。CRCBOND这款产品是中等粘度，由于其有很高的断裂伸长率，因此其具有非常好的应力平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度，尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。
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