波峰焊预热温度高有什么(波峰焊工艺基本操作流程)

Posted 2023-05-31

篇首语：知识象烛光，能照亮一个人，也能照亮无数人。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了波峰焊预热温度高有什么(波峰焊工艺基本操作流程)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

波峰焊是电子产品批量焊接必须要使用的自动化生产设备，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。广晟德这里分享一下波峰焊工艺的基本操作步骤。

波峰焊生产线

一、波峰焊接准备工作

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围；

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常；

6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1�6�14～2�6�10mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵；

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾；

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整；

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9；

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂；

11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。

二、波峰焊开机生产操作流程

1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，般以不喷元件面为宜；

2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

4、开启冷却风扇。

三、波峰焊焊接后的操作流程

1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

四、波峰焊焊接过程中的管理方法

1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：

3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：

4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。

五、对波峰焊进行波峰焊接操作记录

波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。