波峰焊锡炉维修(无铅波峰焊接如何控制成本)
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波峰焊锡炉维修(无铅波峰焊接如何控制成本)
很多电子产品的制造商都在积极进行从有铅焊接向无铅焊接转换。目前通过大量的实践经验表明,要提高无铅波峰焊接的质量应从设备、材料、工艺等多方面加以考虑。所有的这一切必须考虑的就是该怎样降低成本的问题。
省锡无铅波峰焊视频介绍
波峰焊接中广泛采用的无铅焊料合金是SnAgCu焊料,它与传统的SnPb焊料相比,焊料的熔点和焊接温度要高得多。
下表是无铅焊料与有铅焊料焊接温度的比较
焊料 合金熔点 焊接温度
Sn63Pb37 183℃ 240-250℃
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217℃ 250-260℃
从上表中我们可以看出无铅焊料中Sn的含量比有铅焊料高很多,因此无铅焊料更容易氧化,产生更多的锡渣(SnO2),大量的锡渣不仅影响无铅波峰焊接的质量,而且产生了大量的浪费。
通常,无铅焊料是有铅焊料成本的3-4倍。假定工厂一天三班产生15-30公斤的无铅焊料锡渣,这个成本可能达到人民币3600-7200元/天,一年就是100-200万人民币。
如何减少今后无铅波峰焊接中的大量昂贵的锡渣呢?
一、就是在波峰焊接技术中引入一个“隧道式全程充氮保护技术”。即在波峰焊工艺中,包括加长的预热区和波峰焊区都用封闭的隧道保护起来充氮。在含氧浓度很低的环境下进行焊接。
在隧道式充氮环境下,锡渣的产生率下降了约80%左右,这样一年的节省可最多达到30-160万人民币。全程充氮技术可提高焊接质量全程充氮技术不仅降低了运行成本,对焊接质量也有很大的提高。
由于无铅波峰焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大,流动性较差,浸润能力较低,因此在通孔元件的波峰焊中,多层印制电路板的金属化孔中无铅焊料的填充及爬升能力很差,直接影响焊点的强度及可靠性。
二、现在氮气的价格也是普遍比较贵的,把买锡的价钱是省下来了,但买氮气时又全部的浪费掉了。针对这个问题现有一款省锡无铅波峰焊解决了用户的以上难题,是从锡炉的构造上下工夫。
波峰焊锡的氧化大部分是因为锡波在翻滚时,锡炉里面的锡完全的与空气中的氧气接触,从而源源不断的产生锡渣。特别是现在的无铅锡根据他们自身的特性产生的锡渣更多。
另外液态锡被锡泵喷起来又落到锡炉里时,在空气中半冷的锡一下投到热的液态锡里面被冲到液态锡的底下,形成了半氧化状态下的大量锡块也就是我们俗称的豆腐渣锡。有的波峰焊一天能让电子生产企业赚取的利润浪费掉一半。
省锡波峰焊锡炉针对以上问题有两点的解决方案:
1、我们现在设计的锡炉喷口,可以根据线路板的宽度来调节喷锡的宽度,从而减少了液态锡与空气的接触几率,也就减少了锡的氧含量,从而减少形成锡渣。
2、我们在喷上去的液态锡落到锡槽内之前设计了一个挡板,让锡落到挡板后再落入锡槽中,这也就杜绝了豆腐渣锡块的出现。
省锡无铅波峰焊可以让锡的氧化物量每8小时在1.0-2.0KG以内。传统的波峰机锡炉的氧化量在3-5KG/8小时,用改良后的锡炉以每天最少省锡3KG算,每月节省:135元*3KG*26(天)=10530元(以SnGu0.7算)或85*3KG*26(天)=6630元(以6337Sn算),一年下来就是一台波峰机的价格。无铅锡的价格涨的厉害,我这里只有以有铅锡来举例,无铅锡更甚。
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