波峰焊锡尖原因(PCBA贴片加工后怎么进行目检？)

Posted 2023-05-31

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波峰焊锡尖原因(PCBA贴片加工后怎么进行目检？)

　　目检是PCBA贴片加工后必须要进行的一道工序，目检主要是针对PCB元件及焊点的外观不良，及时对制程回馈问题，以改善SMT制程的良率，提升产品品质。接下来为大家介绍PCBA贴片加工后如何进行目检。
　　一、PCBA贴片加工后目检的基本工作条件
　　1.工作条件：温度：18℃至28℃，湿度：35％?75％；
2.操作对象：全部PCBA；
　　3.操作员：具有一定的通用SMT和DIP焊接状态判别能力；
4.工作职责：比较并筛选不良的焊接，记下不良的标记，并填写相应的表格。
　　二、PCBA贴片加工后目检所需的材料
　　1. PCBA：数量；
　　2.不良产品的标签和记录：1份；
　　3.防静电手腕：1个；
　　4.防静电手套：1对；
　　5.防静电旋转架：数个。
　　三、PCBA贴片处理后的目检程序
　　1.穿着防静电服，防静电手腕和手套坐好；
　　2.按顺序粘贴PCBA序列号，以便后续跟踪质量。
　　3.双手握住PCBA，并保持45°的倾斜角度。从左到右，从上到下逐行扫描关键部件和连接器，看是否有不良焊接。
　　4.以PCBA的长边为轴，以一定角度随意旋转，以观察关键组件是否有不良角度的浮力，歪斜，漏焊和漏焊等不良情况。
　　5.如果发现焊接不良的组件或连接器，且无法自行确定，则应咨询现场管理人员以确认其是否合格，不得随意做出判断。
　　6.当发现有缺陷的产品明显有缺陷时，缺陷产品的标签仅是标签。请注意，有缺陷的产品的标签指向有缺陷的箭头。
　　7.翻转至PCBA的另一侧，并着眼于连接器焊点的焊接质量：是否有锡均匀，漏焊，焊点少锡，冷焊，锡尖，污垢等不良现象，发现粘附异常有缺陷的标签，区分出来，放在有缺陷的产品的架子上。
　　8.多次目视检查关键部件，并将异常产品放在合格产品的架子上。
　　9.每10个PCBA板应成组进行，相关记录应被核实是否完整，并在没有遗漏的情况下转移至下一个过程。
　　10.填写不良产品记录清单，并根据序列号填写不良现象的描述。
　　11.有缺陷的产品应放置在规定的相对固定的位置，并有清晰的标识，不要混淆。

PCBA贴片加工

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