波峰焊工艺解析(选择性波峰焊是怎么工作的？)
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波峰焊工艺解析(选择性波峰焊是怎么工作的？)
选择性波峰焊是在电路板的背面上进行焊接（也就是我们通常所说的焊点面或元件脚面），选择焊焊接不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接：
1 | 在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂 |
2 | 对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂 |
3 | 按照焊接计划焊接每个焊点，一次焊接一个焊点。除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡尖端逐次接触它们。 |
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