汽车零部件出口法规(卡超算脖子？拜登将限制14nm以下芯片制造设备出口中国)

英伟达A100被禁的消息才刚刚过去没多久，美国新的制裁又来了……

据知情人士称，拜登政府计划在下个月扩大针对中国芯片制造领域的制裁。

一句话概括就是，禁止向生产14nm以下先进半导体的中国工厂出口芯片制造设备，除非获得商务部的许可。

据说，美国商务部正在酝酿，依据之前给三家美国公司下发的信函中提到的限制措施，发布一套全新的规定。消息人士称，这些规定可能会包括针对中国的额外行动。

其中，这三家美国公司为KLA（科磊）、Lam Research（拉姆研究）和Applied Materials（应用材料公司）。

值得注意的是，前段时间商务部向英伟达和AMD下达的禁令，也将被编入这套新的规定之中。

这些「知情信」厉害在哪里？它们可以让商务部绕过冗长的规则编写过程，迅速将控制措施落实到位，不过这些措施只适用于收到信的公司。

然而，如果现在这些「知情信」变成了「规定」，那影响范围将扩大很多倍，只要是生产类似技术的美国公司，可能都会受到限制。

任何试图挑战英伟达和AMD在AI芯片领域地位的公司，都有被这些规定「卡脖子」的危险。

上周五，商务部发言人拒绝就具体法规发表评论，但重申正在 「采取综合措施，实施更多行动......以保护美国国家安全和外交政策利益」，包括阻止中国获得适用于军事现代化的美国技术。

商务部一位高级官员曾表示：「作为一般规则，我们希望通过监管的改变，将知情信中的任何限制都编入法律。」

在三家收到信函的公司中，Lam Research（泛林集团，或拉姆研究）负责生产、设计、销售半导体产品。该公司掌握许多半导体设备关键技术，尤其在蚀刻和薄膜沉积制程的设备与检测能力，因此被美国商务部列管为出口管制企业，出售蚀刻和薄膜沉积产品须获得批准。为全球前三大半导体设备制造商，提供先进技术与服务给各国半导体业者，营运据点分布在18个国家。

Applied Materials（应用材料公司，简称应材），是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的软件、质检服务提供给营运客户，例如晶圆厂与屏幕工厂的各式半导体制造商。

KLA（科磊）提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京威力科创（TEL）、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

一位消息人士称，依据这些规定，含有目标芯片的产品运往中国可能会需要许可。戴尔、惠普和超微电脑（SMCI）生产的数据中心服务器，都含有英伟达的A100芯片。

KLA、应用材料公司和Nvidia公司拒绝发表评论，而Lam公司没有对评论请求作出回应。AMD公司没有对具体的政策举措发表评论，但重申它并不认为新的许可要求会产生「实质性影响」。

在特定技术上，美国仍然处于主导地位。而拜登政府的这个计划，就是想利用这些技术，来扼杀中国进步的可能。

战略与国际研究中心的技术专家Jim Lewis表示，美国已经发现芯片是一个能「卡脖子」的命门——中国不仅无法制造芯片，而且连制造芯片用的设备也无法制造。

在上周，限制中国的消息一出来，美国商会（一个商业游说团体）就已经警告其成员，对人工智能芯片和芯片制造工具的限制即将到来。

「我们听说，在中期选举前会出台一系列规则，或者一项总体规则，最近商务部给给芯片设备和芯片设计公司发的『知情』信中的指导意见，都会编入这些规则中。」商会说。

该组织还表示，商务部计划将更多的中国超级计算机实体加入贸易黑名单。

在7月份，拜登政府就已经在筹划，禁止向中国「制造14纳米节点及更小的先进半导体」的工厂出口芯片制造工具。

消息人士称，美国官员已经在积极与盟友联系，游说他们制定类似的政策，这样外国公司就能形成联盟，全面向中国禁售相关技术。