正方形温补晶振(晶振焊接前为什么一定要了解它的温度范围)
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正方形温补晶振(晶振焊接前为什么一定要了解它的温度范围)
在电子元件行业中晶振行业最为复杂。因为晶体本身的关系对参数要求也非常严格，不同的产品用到的晶体参数不同，像一些消费类的产品所用到的晶振相对要求要低很多，而一些高精密的产品如通讯类产品，仪器类等参数要求就要高很多，特别是在温度系数有要求下，就需要用到高精密的温补晶振。
稍微了解晶振知识的朋友都知道，晶振的温度系数是很多厂家比较看重的，不管是产品生产过程中还是使用的情况下，卷盘装的贴片晶振厂家都是使用自动贴片机来进行产品焊接，使用自动贴片机就要进行波峰焊接，波峰焊的温度正常都比手工焊接的温度高，所以这就是为什么很多客户问我们有没有宽温晶振的原因。而且有些客户设计的产品还需要过高温锡炉，这里就要涉及到晶振本身的抗高温的情况，一般高温炉的温度在330℃左右，而耐高温的晶体耐最高也只能300℃左右。
所以您在采购的石英晶振一般最好不要过高温锡炉，如果实在要过锡炉也只能是耐高温的石英晶体振荡器，或者耐高温的贴片晶振可以过，普通的石英晶体或者圆柱晶体千万不要过高温锡炉，因为这些晶体里面的芯片都是用支架锡线焊接固定的，如果到达一定的温度里面的锡就会融化，这样就会导致频率水晶片脱落，造成晶体损坏。
加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150℃以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。
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