欧盟芯片补贴法案(欧盟芯片自强当立足开放合作)

Posted 2023-05-30

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欧盟芯片补贴法案(欧盟芯片自强当立足开放合作)

近期，欧洲在芯片问题上浮现出一些涉华负面苗头。1月27日，日本、荷兰两国据称在美国施压下，已同意应美政府要求，将启动对华半导体制造设备出口的管制。1月28日，欧盟委员会内部市场委员布雷顿在参加美智库战略与国际研究中心活动时表示，欧盟“完全同意使中国无法取得最先进芯片的目标”，“在确保共同技术安全方面总是和美国站在一起”。

上述事件显示，美国为实现阻遏中国科技产业发展的目标，正不遗余力地诱逼盟友完成其科技反华联盟的拼图，而欧盟及其成员国在面对美方强大压力的同时，自身半导体产业的政策态度也趋于复杂化。

欧盟的芯片发展政策框架

芯片被誉为数字产业的“石油”和现代制造业的“明珠”，半导体已成为大国争相发展的重点产业，保证其供应和产业链主导权受到主要经济体的普遍重视。欧盟作为全球第三大经济体，其将数字转型作为经济复苏和重构竞争力的重要抓手，亦提出了自身的芯片发展政策框架。

面对自身在数字产业中的竞争短板，反思疫情等风险对半导体等关键产品供应的冲击，欧盟一步步将提振半导体产业的设想转化为政策设计。2020年12月，欧盟22国经济部长发表联合倡议，提出建设欧洲芯片旗舰项目、构建欧洲芯片产业链和半导体生态系统等倡议。2021年3月9日，欧盟委员会就未来十年建设欧盟数字经济和数字主权发布“2030数字罗盘”政策文件，其中最引人注目的目标，就是到2030年欧盟芯片产能在全球占比应提升至20%。2021年9月15日，欧委会主席冯德莱恩在年度“盟情咨文”演讲中表示，欧盟将制定“芯片法案”作为指导半导体产业发展的框架性政策。

2022年2月8日，欧委会在“2030数字罗盘”政策框架的基础上发布“芯片法案”草案。欧盟“芯片法案”提出了加强欧洲半导体研发地位、增强先进产品全产业链创新和商业化能力、至2030年实现芯片产能达到全球份额20%、解决半导体产业技能短缺问题、深入了解全球半导体产业链五大目标。

为实现上述目标，“芯片法案”提出欧盟应在以下方面展开行动。一是构建“欧洲芯片倡议”，包括构建创新平台、支持试点项目、促进先进技术和工程能力发展以及助力融资框架等。二是建立供应安全保障框架。欧盟将大力吸引各国企业在欧盟境内建设芯片生产工厂，提升半导体制造、封装、测试、组装等全产业链产能和技术水平。三是建立半导体供应危机应对机制。欧盟拟加强与各成员国合作，建立半导体供应监测机制和预警指标，以动态评估预测需求和短缺态势。在监测预警机制基础上，欧盟将建立相应的紧急状况应对政策工具箱，根据危机状况和风险等级，采取优先供应风险较大产品、组织成员国发起共同采购等措施。四是开展国际合作。欧盟强调与“志同道合国家”建立平衡的半导体伙伴关系，以保障危机时期供应连续性，涵盖预警机制、危机准备、信息交换、国际标准制定、出口管制、供应韧性等领域。欧盟提出将就相关议程加强与美国、日本、韩国、新加坡以及中国台湾地区的交流，并寻求达成强有力的合作关系。

在实现欧盟“芯片法案”四大行动的过程中，最引人注目的内容是欧盟配套的资金扶植计划。计划提出至2030年拟动用超过430亿欧元的公共和私营资金，以支持芯片生产、试点项目以及初创企业，并通过补贴等优惠方式鼓励吸引大型芯片制造厂在欧洲落地。在资金总盘子中，“欧洲芯片倡议”预计将配套110亿欧元的公共资金，用于支持具有技术领导力的企业提升研发、设计和生产能力;建立总规模20亿欧元的“芯片基金”，以股本投资方式支持初创企业、规模级企业发展。此外，欧洲投资银行、欧洲共同利益重大项目、恢复基金等欧盟金融实体、公共财政机制和产业扶植机制等都将以各自渠道支持半导体产业投资。在发布“芯片法案”的同一天，欧委会还提出在欧洲科研支持计划“地平线欧洲”的框架下建立“芯片联合任务”，作为实施培育欧洲半导体生态和产业实力的落实抓手。

欧盟需要技术自主和战略自主

“芯片法案”提出后，欧盟也持续推进其实施落地。今年1月24日，欧洲议会工业和能源委员会高票通过了“芯片法案”和“芯片联合任务”，并将在2月13日的欧洲议会全体会议上正式授权欧盟各机构开启机构间谈判和批准进程，表明欧盟提振半导体的政策框架正向着稳步落地的方向不断推进。但值得注意的是，欧洲议会的批准过程也反映出欧盟在芯片国际合作中的一些小心思，如部分欧洲议员更强调与美国、日本、韩国以及中国台湾地区合作的重要性，并提出要制定所谓“芯片外交倡议”来应对和解决供应链问题。

然而，回到欧盟“芯片法案”保供应、促产业的初衷来看，在世界中挑选伙伴、搞“小圈子”并不符合半导体产业发展的逻辑，也与产业安全、提振创新、发展生态的目标相差甚远。欧盟在政策文件里提出，在担忧芯片供应断裂风险的背景下，“芯片法案”的主要目标是构建有利于产业发展的生态环境，通过良好生态滋养产业实力的提升。而对于半导体这一技术和资本密集型行业而言，开放和合作才是连接市场、人才、资本、技术的最有效方式，刻意加强部分国家和地区的捆绑，并不利于产业生态的健康及可持续发展。当前，中国是全球最大的半导体市场之一，为半导体全产业链的发展源源不断地提供着发展动力，也正在并继续为包括阿斯麦、意法半导体等企业组成的欧洲半导体行业贡献发展红利。正如欧盟“芯片法案”中强调的那样，“欧洲产品需要一个全球稳定的市场”，半导体产业的发展离不开中国。

中国同欧盟在一些先进产业上出现竞争态势是正常现象，产业竞争不是赢者通吃的零和博弈，而是会促进各国企业和产业界不断加大研发投入，提高技术水平，也意味着在更加紧密联系的市场生态中形成相互依赖、彼此相融的合作关系。当今世界，一些国家试图用恶意破坏市场经济规律和科技发展潮流的手段，通过极端打压将其他国家围堵在技术发展的大门之外，根子上是霸权主义和零和博弈的心态在作祟。这些做法不仅会破坏全球半导体市场的运行和发展环境，也会将全球科技产业推向阵营化和碎片化。

事实上，挑动科技冷战同盟的“盟主”并非为了追求所谓的技术安全，其根本目的是维护自己的私利和霸权地位。在与盟友围绕半导体“协调”的一系列举动中，美国无一例外地攫取他国的投资、产能、技术和商业秘密，进而转化为进一步实施胁迫和威逼的抓手。反观欧洲高科技企业，在所谓“协调”行动中除了丢掉市场和技术主导权以外到底得到了什么，值得欧盟好好思考。回到欧盟“芯片法案”的初衷上看，欧盟提振技术产业地位的根本追求在于通过供应稳定和产业实力构建“技术自主”，进而为“战略自主”添砖加瓦，而开放合作恰恰是实现这一目标的基本之道。

(作者：董一凡，系中国现代国际关系研究院欧洲研究所欧洲经济项目负责人)

来源：光明日报