随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅仅限制印刷品后期，是一种工业电子产品辅助材料的生产。

常用产品应用于：手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽等方面。18年已经开始，回顾17年，模切行业涌现出了许多的热门工艺，今天我们就平刀工艺来做个盘点，如有遗落，欢迎各位补充！

防尘网相关工艺

一：防尘网的模切排废技巧及治具

防尘网二次冲切排废成形。这是在同孔的情况下：

第一道冲防尘网的内孔及排废料；

第二道冲防尘网外围排废料：

在模切机上安装五金模，利用五金模的冲针直接将废料去除，废料通过机体内部的落料通道自动收集。

在模切过程中排废用到的治具有：

有PC,PET厚度在0.18~0.5厚度不等吗，用剪刀剪成长条形,不宜太长也不宜太短，剪的治具几乎要跟产品等同大小，一头要尖尖的，尖尖的这头要在纱纸上来回刮，形成一个弧度。没有尖角就可以（目的防止刮防尘网，泡棉破损），用于贴合机刮刀的下侧，所有治具刚好对齐每个产品排废。

弹片排废：在模座外设置弹片，在模切后材料拉料过程中利用弹片的弹性将废料弹出，废料收集在废料盒内；

二：七层防尘网模切

模切产品工艺各式各样，但都不外乎围绕着省料、省成本为出发点，在工艺步骤上的改进也大大提高生产效率，为客户提供更简洁有效的方案。苛求工艺以达到极限。也是一直为之努力的方向。

工艺步骤：

1. 底膜复合双面胶

2. 冲切产品内孔

3. 上落料排废

4. 排废双面胶自带离型纸

5. 复合网纱，收卷

6. 底层复合透明PET

7. 冲切蓝色pet层内孔

8. 排内孔废料

9. 撕双面胶自带离型纸

10. 与网纱层自动贴合

11. 冲切产品外框

12. 排废，收卷

三：上落料防尘网自动对贴工艺

工艺步骤：

1. 复合材料：通过三工位贴合机按顺序把材料复合

2. 通过高速套位模切机冲切产品内框

3. 排废产品外框上层泡棉与双面胶

4. 复合网纱：复合网纱，就是把已复合材料中的双面胶离型纸排掉，把网纱加到原来离型纸层。在复合材料时两边复合胶条就是为了这里复合网纱的定位对贴。

5. 通过高速套位模切机冲切框成型

6. 排外框废料

四： 异形防尘网自动对贴工艺

工艺步骤：

首先复合两层双面胶，中间夹离型纸复合。

复合完成以后，然后进入模切机进行内框冲切。

内框冲切排废完成以后，进入对贴机进行多层材料的自动对贴。

对贴完成以后进入高速套位机套切外框排废成型。

石墨相关工艺

一：上异步石墨包边工艺解析

产品介绍：

1. 石墨PC产品使用于手机电池上，作为手机散热用；

2. 石墨片本身也是导电体，而且容易产生粉尘，如粉尘落到电路板上很有可能会引起电路板短路，故客户在设计的时候大多采用全密封设计。

3. 要求无气泡、外观平整、尺寸稳定、无变形、皱褶等现象。

工艺步骤：

1. 透明托底离型膜经过放料轴一放料，剥离上层保护膜

2. 复合双边透明PET

3. 异步冲切石墨片

4. 上异步拉走石墨废料

5. 复合保护膜，排废底膜

6. 复合哑膜，排废上保护膜

7. 套冲产品外框

8. 复合排废用麦拉胶，排废外框

9. 复合排废用双面胶，排废产品外框废料，复合保护膜，收卷

石墨片的主要功效是散热、导热，而双面胶和单面胶会影响散热，所以设计石墨片产品时会尽量选用较薄的双面胶和单面胶，从而使散热达到最优的效果。同时双面胶胶层的厚度要薄，粘性不够容易出现气泡分层，所以离型膜和保护膜的搭配需重点考虑。

最后因石墨片其韧性不足，容易导致模切时产生折弯痕迹。一旦出现这种情况，基本上就等于此产品报废，所以在模切加工时要注意不要有太大的上下起伏。

二：片对卷三层石墨异步包边工艺

工艺步骤：

复合底膜与双面胶（使用设备：三工位贴合机）

复合双边蓝色PET（使用设备：三工位贴合机）

复合保护膜（使用设备：三工位贴合机）

排废保护膜（使用设备：三工位贴合机）

异步冲切石墨片（使用设备：模切机）

厚度追色传感器（使用设备：上异步模切机）

上异步拉走石墨废料（使用设备：三工位贴合机）

复合保护膜（使用设备：三工位贴合机）

排废底膜（使用设备：三工位贴合机）

复合哑膜（使用设备：三工位贴合机）

排废上保护膜（使用设备：三工位贴合机）

复合较薄保护膜（使用设备：三工位贴合机）

套冲产品外框（使用设备：小孔套位模切机）

复合排废用麦拉胶 （使用设备：三工位贴合机）

排废外框（使用设备：三工位贴合机）

复合排废用麦拉胶与美纹胶带（使用设备：三工位贴合机）

排废提手位与内孔废料（使用设备：三工位贴合机）

复合保护膜（使用设备：三工位贴合机）

排废底膜

收卷

片对卷三层石墨异步包边工艺使用上异步对片材石墨进行异步模切作业，通过厚度传感器调节双异步间距，从而达到稳定的双跳距，有间隙的石墨卷料的石墨片材进行单料带异步（即上异步）进行对位冲切，即可能够避开两片石墨时间的不规律跳距进行冲切，又可以完成将石墨片按照冲切定位孔的规律位置进行模切。

三：合成石墨片生产工艺流程

工艺讲解：

首先采用7 5克离型膜上复合机走直材料，然后居中复合双面胶（ 采用市场最便宜的双面胶），经过胶辊压合，用剥离刀排掉原厂底纸，最后再复合石墨片（离型膜对贴双面胶，石墨片朝上）。

因为原材料有间隙，所以每次模切都需要电眼追踪扫描，自动调整步距。用MOQIE-012-A模具模切石墨片层，小孔全穿，其余半穿至最底层离型膜（刀模模切石墨、石墨底膜、双面胶三层）。

用复合机排掉外框废料（石墨片、双面胶外框） ， 然后再复合0.01mm厚客户指定的双面胶，通过胶辊压合后排掉双面胶原离型膜，复0.075mm厚10克PET离型膜。

采用电眼追踪套位第二工序转移定位孔，用MOQIE-012-B模具套位原第一次复合7 5克P E T离型膜定位孔， 同时模切八个定位孔到新复合好的0.075mm厚10克PET离型膜上（详情看工艺流程图），然后反转180度过复合机， 排掉7 5克P ET离型膜的废料、石墨片形状双面胶的废料、石墨片自带离型膜的废料，最后复合0.012mm厚的黑色单面胶。

第三工序用M OQ I E - 0 1 2 - C模具，全部半穿到离型膜，然后用复合机排掉手柄处的两条废料，同时复合透明硅胶保护膜。

第四道工序，用MOQIE-012-D模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，最后用切片机切成10片一张，到此整个工艺就完成了。

四：平刀石墨片双层包边工艺

工艺步骤：

1. 第一把刀具为石墨片外框刀具，主要用于对石墨片成型定位。因工艺变化需要第一把到位刀背图。同时为套位需要，需开具定位孔打孔刀具。常规定位孔要求为直径3mm小孔。

2. 第二把刀为转移定位孔需要开具，根据双包边工艺要求，在完成二次排废以后工艺已经完成石墨片单面包边，这时需要反转底纸进行冲切，所以第二把刀具为转移定位孔使用。

3. 第三把刀具为冲切石墨片把手刀具，为避免冲切过程中产生重刀，主刀为分条刀，配以定位柱。因二次冲切原因，第三把刀为刀面图。

4. 第四把刀为石墨片另外一面包边完成的成型刀具，刀具图同样为刀面图。

5. 因工艺需要，第二、三、四三把刀有套位需要，须刀具厂商配备套位使用的垫刀木板，以便套位操作使用。

6. 因产品公差保证需要，本次模切所使用刀具均为蚀刻刀具。同时开刀时须注意刀具公差配合，走一定得正负公差，以达到良好的套冲精度。

导电泡棉相关工艺

一：异步导电布产品

工艺步骤：

1. 上料双面胶带导电布，蓝色离型膜，白色格拉辛离型纸准备待进入模内异步冲切

2. 一次定位冲切成型待复合冲切排废

3. 再进入三工位贴合机进入第二次内框异形冲切

4. 冲切产品导电布产品异形内框

5. 第二步冲切产品内异形内框后利用美纹纸进行小面积内框排废

6. 排废后进行复合透明离型膜

7. 复合透明离型膜进行最后成型托底保护作用

8. Cover透明型离膜后进入整版外框冲切提手

9. 冲切外框提手后进行整版外框排废再进行复合收卷

二：导电泡棉的省料模切工艺

套冲工艺

单面带胶麦拉高精度多次套冲

1. 首先用低粘膜复合硅胶保护膜背面， 然后采用A模从硅胶保护膜自带离型膜面冲切，半断至低粘膜，然后上复合机，排掉缺省孔外框离型膜， 注意： 缺省孔内框废料不能排除。再根据B模小孔尺寸复合五条8mm宽的麦拉料（麦拉无胶面复合硅胶保护膜有胶面），同时排掉麦拉自带离型膜，复合整张1- 3克氟素离型膜。

2. 采用B模（Q D C五金模） 从低粘膜面冲切， 全部全穿。由于设计要求：让麦拉毛丝从无胶面挤压到有胶面，使毛丝粘在胶里面以达到公差要求（如毛边不影响尺寸或客户放宽尺寸到0 . 0 6 m m， 则可以把B模和C模合并为一个模具）。

3. 采用C模从氟素离型膜面冲切麦拉产品外形， 半断至硅胶保护膜，然后上复合机在氟素离型膜面复合封箱胶带，采用封箱胶带排掉麦拉表面的离型膜和外框废料，最后再复合一层5g左右的氟素离型膜。

4. 采用D模从低粘膜面冲切， 全部半穿到氟素离型膜， 然后排掉外框废料，收卷，注意收卷时要严格控制张力。现在叙述一下开刀模的一些细节：间距补偿。

FPC工艺

十字异步模切FPC省料工艺解析

十字异步的应用主要解决的问题点是解决排版方向的省料问题（排版方向是指垂直于料带的方向），其原理是底层料带按正常料带拉距进行拉料，上层料带以排版方向的间距要求，在上层做无间隙的拉料，在指定的排版方向进行冲切！

工艺步骤：

1. 复合托底pe保护膜，排除保护膜上的上层白色离型膜

2. 复合离型膜，剥离原有保护膜上的离型膜，复合蓝色离型膜

3. 进入十字异步机，进行十字异步主材放料，（前提是在十字异步主材上料之前要对十字异步主材进行初步处理：如本产品，料带有两种不同的胶质复在同一料带上面，我们需要将主材包裹为三层，中间是胶质层，上下两层是离型保护层）放料时需注意，十字异步放料时，主材料层和原有的托底料层留下，上层覆盖的保护料层揭开去除排走

4. 冲切第一刀，冲切的是整个FPC主材两种不同胶的外框，同时冲切定位孔

5. 外框及定位孔冲切完毕后进入三工位贴合机，复合opp胶带，OPP胶带的作用是用来排除冲切过程中FPC胶材主材上面的离型膜。

6. 复合乳白色离型膜，进入模切机，第二次冲切产品中蓝色离型膜与胶材的外框带提手

7. 用opp排除乳白色离型膜，同时排除蓝膜外框。本刀具有分条刀功能（冲切整个材料的提手外框，同时对定位孔进行修边分条）

8. 第三刀冲切，冲切前需要对产品进行复合离型膜，需要对材料进行反转冲切，需要将带提手一面向上放，（需要注意下面托底的保护膜必须是硅胶保护膜，如果不是硅胶保护膜会导致两层胶相粘，无法分开）反转后进行整版产品外框冲切

9. 整版冲切后，排除整版外框废料，对产品进行收卷成型。（最原始的托底料变成上层的离型膜，覆盖的离型膜变成托底料）

十字异步目前主要针对一些电子辅料，如PCB板、触控屏以及按键上的锅仔片等需要进行点对点对贴的产品，通过这种十字异步的工艺方式，可以从源头上解决昂贵材料的节省。

大尺寸背胶产品相关工艺

大尺寸背胶产品异步冲切工艺解析

工艺步骤：

1. 上料：蓝色离型膜由异步模切机放料轴从底部放料，穿过切刀

异步机第二放料轴放料泡棉双面胶（离型纸面朝上，离型膜面朝下）

2. 泡棉双面胶经过转贴刮刀，剥离泡棉双面胶离型膜面，保留离型纸面，经过裁切刀对胶条进行x向无间隙裁切（异步双跳距冲切）

3. 裁切完毕后下层离型膜通过异步模切机拉料系统，拉到指定间距，进入模切机冲切产品x向内框，冲切完毕后，泡棉双面胶离开异步模切机

4. 复合OPP胶带/美纹纸，用美纹纸排除X向胶条自带的离型纸废料，用OPP胶带排除离型纸的X向胶条第一次冲切的外框废料

5. 复合Y向胶条，（结构与X向胶条相同，上层为离型纸，下层为离型膜）进入复合步骤前，首先要剥离Y向胶条上方的离型膜，只贴合离型纸与双面胶，冲切Y向胶条内框

6. 复合OPP以及双面胶窄胶条，排除Y向胶条内框废料，X向胶条自带离型纸，排废完成后复合离型膜，本层离型膜最后作为托底离型膜使用

7. 排除包括蓝色离型膜的整版废料，收卷成型

异步机的出现，在传统意义上解决了大尺寸模切件冲切费时、费料的问题，从根本上改变了原有的单纯的工艺模式，对模切主材的节省也让越来越多的人选择了异步设备。

口子胶工艺

一：L型口子胶产品异步模切

L型口子胶产品为异步模切出来的，以达到所需生产产品的部分和全部结构产品的异步模切；其最大特点在于应用异步模切达到最佳省料效果。

工艺步骤：

1. 首先将材料准备好，上料待模切

2. 进行冲切泡棉胶条形状

3. 第一步冲切泡棉胶条成型后，进入三工位贴合机，利用美纹纸进行排废（排废多余离型纸，及黑色泡棉胶）

4. 进行提手冲切、L型外框冲切

5. 排废外框蓝色离型膜

6. 进入冲切透明硅胶保护膜

7. 进入三工位模切机对透明硅胶保护膜废料及蓝色离型膜外边框废料贴合排除

8. 进行白色离型保护膜排废并复合乳白色离型膜进行保护作用

9. 复合完乳白色离型收卷成型

伴随着科技不断发展，人们也追求更高的标准，以最科学环保的方式进行生产作业，模切加工制造在自动化，智能化时代也不断的与时俱进，创新研发，以给企业降低成本为主，要求更精益求精的产品质量。更多像L型产品通过异步接拼达到主材上的大大省料。

二：L型异步口子胶工艺

故名思议，L型异步指的就是L型产品，异步模切出来的！究其原由，主要是为口子胶类产品拼接或类似L型结构产品的异步省料模切。

工艺步骤：

1. 首先需了解模切产品结构，本工艺尽量使用三层结构口子胶L型模切件生产。第一步主要是材料准备工作，需要提前按照要求将所需材料在贴合机上进行底纸排废，主辅材复合

2. 根据产品要求开具刀具，常规L型异步使用刀具为上下刀配合，上刀为L型裁切刀，提前开具提手及边料排废形状

3. 根据指定产品间距要求，设定异步跳切进行跳切

4. 直接按照材料原底纸分条要求排废即可

三：口子胶类模切件异步模切工艺全解

工艺原理：

本产品的生产工艺原理主要是用平刀异步模切的原理将口子胶等四面背胶产品分拆成X向胶进行异步无间隙裁切然后冲切X向内框和Y向胶进行模切，然后进行无缝拼接，同时实现底纸无刀痕工艺。以达到节省产品内框废料的模切工艺。

工艺步骤：

1. 在X向胶进行模切的过程中，先等间距无废料的将胶切成胶条，然后异步拉开间距冲X向胶内框

2. 冲完X向胶条内框以后开始排废料，排完X向胶条废料以后，开始贴Y向胶条，这里的Y向胶条须根据产品特征选定胶的材质，规格等。贴完Y向胶条以后开始冲Y向胶条内框

3. 冲完Y向胶条以后，需要对冲完Y向胶条以后的废料进行排废，这期间须注意X向和Y向胶条对接工艺，其中涉及到材料的搭配、公差及移位现象的产生

4. 排完Y向废料以后，接着贴产品COVER,然后进行产品Y框模切成型

5. 最后排成型外框废料，切片机切片成型

金属材料贴合工艺

工艺考量：

1、产品精度要求较高，且生产量较大，选用QDC五金模座。

2、使用环境在千级无尘车间，温度在20℃-15℃，湿度80%-85%。

3、机器选择三工位贴合机1台，高速套位机1台，贴合机1台。

工艺流程：

1. 复合材料：使用三工位贴合机，将硅胶保护膜和热熔胶带复合，排掉硅胶保护膜自带离型膜和热熔胶带自带离型膜

2. 复合材料通过高速套位模切机冲切外框

3. 通过自动贴合机，将复合材料与钢片贴合，排废热熔胶带自带离型纸

注意事项

本产品因为热熔胶与钢片贴合处容易产生气泡，影响产品良率，所以进行自动对贴时，加装热压处理设备，通过热压处理改善气泡问题。