第一部分：UG编程

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第十六课：拆铜公的基本应用 手工拆铜公一

第十七课：拆铜公的进阶应用 手工拆铜公二

第十六课：拆铜公的基本应用 手工拆铜公一

A. 铜公作用：铜公只是一种加工的方法，针对刀具无法加工到的部位， 俗称电极。

B. 铜公材料：常为铬铜、红铜、石墨等，详见课外文档。

注意事项：

1. 拆电极必须遵循2个规则，一：加工的便利性，二：加工与材料的成本。

2. 火花位与直升位的接口尽量远离模仁或产品的表面，以免放电时留下接口痕迹。

3. 基准台的顶面必须避开模仁或产品的表面1mm以上，以免电伤工件。

4. 另外所做的电极与不相关的地方中间需要有1mm的间隙，以免伤其无辜。

5. 放电定位线的中点必须在基准台的中心，且为整数，以便于放电定位。

6. 移至图层前必须做好干涉检查。

7. 移动至图层时必须将放电定位线一起移动至图层，且必须是一层一个电极。

8. 工件的放电与线割不可在同一个面上，以免留下接口痕迹。

9. 铜公基准角必须与工件基准角保持一致，如工件无基准角则所有铜公保持一致。

E. 手工拆铜公流程：

1. 设置体面线的颜色及透明度。

2. 绘制矩形线框，框住放电区域后拉伸。

也可使用箱体来创建。

第十七课：拆铜公的进阶应用 手工拆铜公二

A. 作用：利用UG自身功能创建复杂的电极，特殊加强电极，以及各种拆电极的快捷方法（如镜像、阵列等）。

B. 注意事项：

1. 拆电极必须遵循2个规则，一：加工的便利性，二：加工与材料的成本。

2. 火花位与直升位的接口尽量远离模仁或产品的表面，以免放电时留下接口痕迹。

3. 基准台的顶面必须避开模仁或产品的表面1mm以上，以免电伤工件。

4. 另外所做的电极与不相关的地方中间需要有1mm的间隙，以免伤其无辜。

5. 放电定位线的中点必须在基准台的中心，且为整数，以便于放电定位。

6. 移至图层前必须做好干涉检查。

7. 移动至图层时必须将放电定位线一起移动至图层，且必须是一层一个电极。

8. 工件的放电与线割不可在同一个面上，以免留下接口痕迹。

9. 铜公基准角必须与工件基准角保持一致，如工件无基准角则所有铜公保持一致。

(一) 组合电极的流程：

注意：组合电极必须考虑加工便利性和成本，电极与电极太

近则无法下刀，太远则需要更大的基准台。

(二) 加强电极的流程：

注意：加强捆绑体必须与工件保持1mm以上距离，以免放电时伤及无辜。

1. 设置体面线的颜色及透明度。

2. 绘制矩形线框，框住放电区域后拉伸。

3. 利用创建的实体与工件求差。

4. 修建不需要的实体。

5. 偏置火花位的自然曲率1mm以上。

6. 拉伸直升位，并利用捆绑的方式将无关放电的面进行加强。

7. 绘制对角线。

8. 创建基准台长方体，并移除参数。

9. 移动基准台长方体至火花位中心并取其整数。

10.删除火花位对角线并绘制放电定位线。

11.对基准台的四个角进行倒角。

12.干涉检查。

13.移动至图层。

加强电极只针对薄片铜公，某些薄片铜公也可使用线割来加工

(五 镜像电极的流程：

作用：对于对称的电极可以通过镜像的方法进行复制，从而大大提高拆电极的速度。

1. 选择需要镜像的电极。（注意：必须把放电定位线一起选中）

2. 激活变换命令。Ctrl+t

3. 选择通过一直线镜像。

4. 选择参考的线或点矢量。

5. 选择复制。

6. 干涉检查，确认安全后将电极和定位线一起移至图层。

注意事项：如使用镜像，建议先镜像最后再倒角，否则电极基准位置将不一致。

(六) 旋转电极的流程：

作用：对于同处同一平面的电极，且极轴相对，可以通过旋转复制的方法提高拆电极的速度。

1. 激活移动对象命令。Ctrl+shift+m

2. 选择需要平移的电极。（注意：必须把放电定位线一起选中）

3. 选择运动方式为角度。

4. 指定旋转矢量。（轴矢量）

5. 指定旋转点。 （轴位置）

（注意：旋转点必须在原对象与旋转对象的中点）

6. 输入旋转角度。

7. 在结果中选中复制原先的，然后应用即可。

8. 注意干涉检查。

9. 确认安全后将电极和定位线一起移至图层。（注意一层一个）

下一节课会讲解到：外挂拆铜公的应用 进玉外挂

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