检测报告在哪个部门办(SMT制程检验规范)
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检测报告在哪个部门办(SMT制程检验规范)
SMT制程检验规范
1引用标准
IPC-A-610C CH 《电子组装件的验收条件》
SJ/T 10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》
2检验依据
作业指导书
工艺文件
3适用范围
本规范适用于本公司产品生产的全过程
4检验规则
4.1抽样数
外观检验项目20PCS/次,结构尺寸、功能、电气性能检验项目5PCS/次。
4.2检验频率
每道工序抽检3次/8小时(注:不同产品应分别检验)。
4.3检验判定
只有当该工序被抽检产品的所有检验项目均符合判定标准要求时,才能判定该检查批产品为合格且可继续生产或转序,并作状态标识,若有一台项不合格时,则判该检查批产品为不合格且停止生产或转序,并作状态标识。
4.4不合格品处置
检查批不合格时,退回原工序质控点进行返工和重新检验。若再次提交检验仍不合格或原材料批次不合格、设备出现异常、作业文件不符时,则应停止检验并由巡检员责令停产且作隔离、标识和记录,并开具《品质异常反馈单》报品质部、生产部、开发部及管代等相关部门,并由责任部门相关人员查明原因,制订纠正和预防措施,该措施得到品质部验证和确认后,方可恢复生产。
4.5工序、检验项目、抽检数、判定标准、检验频度及检验方法
工 序 | 检验项目 | 抽样数 | 判 定 标 准 | 检验频度 | 检验方法 | 记 录 |
钢 网 印 刷 | 工艺文件检查 | — | 对应生产产品的丝网印刷作业文件应齐全 | 印刷前 | 核对 | 首件检验报告单 制程检验记录 |
工艺执行检查 | — | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 核对 视检 | ||
印刷质量检查 | 20PCS/次 | PCB板上印刷的锡膏和点入红胶的位置应居中且用量应适宜,无漏印、漏点、印歪、点偏等现象 | 首检/批 抽检3次/8小时 | 视检 | ||
PCB板检查 | 5PCS/次 | PCB型号、物料编码、丝印应符合产品材料清单要求;外形尺寸、孔位等应与封样件相符 | 核对 | |||
记录检查 | — | 网板、锡膏及红胶贮存记录;印刷、点胶的首检记录及各项质量记录等应真实、正确、及时 | 3次/8小时 | 核对 | ||
工艺执行检查 | — | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
机贴质量检查 | 20PCS/次 | 贴入的元器件规格、型号、极性、位置、数量应符合工艺文件及材料清单的要求,无漏贴、错贴、多贴及贴片贴入位置偏移等现象 | 首检/批 抽检3次/8小时 | 视检 核对 | ||
记录检查 | — | 贴片机的点检记录、首检记录及其它质量记录应真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 | ||
回 流 焊 | 工艺文件检查 | — | 生产现场中回流焊的作业文件应齐全 | 焊接前 | 核对 | |
工艺执行检查 | — | 工艺文件的有关要求 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
焊点质量检查 | 20PCS/次 | 贴片元器件引脚可焊性好,上锡应均匀、焊点美观、饱满、光亮、均匀;无不上锡、虚焊、搭焊、漏焊、针孔、锡珠、掉件及贴片贴入位置偏移等现象 | 首检/批 抽检3次/8小时 | 视检 | ||
耐焊性检查 | 20PCS/次 | 绿油不应有起泡、变色、脱落;器件开裂等现象 | 抽检3次/8小时 | 视检 | ||
记录检查 | — | 回流焊的首检记录及其它质量记录应真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 | ||
SMT焊接检验/补焊 | 作业文件 | — | 检验、作业文件齐全、有效 | 1次/8时 | 核对 | |
检验质量 | 20PCS/次 | 无漏检、错检 | 抽检3次/8小时 | 现场检查 | ||
标识 | — | 检验状态标识清晰,工作台面整洁 | 3次/8小时 | 视检 | ||
记录 | — | 记录真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 | ||
手工插件 | 工艺文件检查 | — | 插件现场作业指导书齐全 | 插件前 | 核对 | |
工艺执行检查 | — | 操作工应按工艺文件要求操作,各种物料摆放应整齐且便于操作 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
PCB板检查 | 5PCS/次 | PCB板型号、版本号、物料编码、丝印应符合产品材料清单要求 | 3次/8小时 | 核对 | ||
手插质量检查 | 20pcs/次 | 插入的元器件规格型号、数量应符合材料清单、工艺文件要求,无漏插、多插、插错、极性反等现象 | 首检/批,3次/8小时 | 现场检查 | ||
记录检查 | — | 工序的各项记录应真实、及时、正确 | 1次/8小时 | 核对 | ||
工艺执行 | — | 操作工应根据工艺文件要求针对不同的PCB板材选择合适的温度、走速、助焊剂比重等工艺参数 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
记录检查 | — | 工序的各项记录应真实、及时、正确 | 1次/8小时 | 核对 | ||
插件焊接检验/补焊 | 工艺文件检查 | — | 整焊工艺文件应与所生产产品、工序相符且文件齐全 | 整焊前 | 核对 | |
工艺执行检查 | — | 操作工应按工艺文件要求操作,并需对恒温烙铁的温度实施监控 | 随机 | 现场检查 | ||
焊点质量检查 | 20PCS/次 | 焊点饱满、光滑、均匀、焊点干净、无拉尖、虚焊、漏焊、搭焊、焊点翘起 | 首检/批、抽检3次/8小时 | 视检 | ||
整焊质量检查 | 20pcs/次 | 元器件安装整齐、到位、板面干净、无松动、极性反、锡珠/渣、烫伤、变形、破裂、铜皮翘起 | 首检/批、抽检3次/8小时 | 视检 | ||
记录检查 | — | 该工序的各项记录应真实、及时、正确 | 1次/8小时 | 核对 | ||
功 能 测 试 | 工艺文件检查 | — | 工艺文件应与所生产产品、工序相符 | 功能测试前 | 核对 | |
工艺执行检查 | — | 操作工应按照工艺文件要求操作 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
功能测试检查 | 5PCS/次 | 按照工艺文件要求检测各项功能,并应符合测试工艺要求 | 首检/批,抽检3次/8小时 | 测试共装 | ||
记录检查 | — | 功能测试的各项记录应真实、及时、正确 | 1次/8小时 | 核对 | ||
工艺执行检查 | — | 工艺文件应与所生产产品、工序相符 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
记录检查 | — | 安全检测的各项记录应真实、及时、正确 | 1次/8小时 | 核对 | ||
装配 | 工艺文件 | — | 装配工艺文件应与所生产产品、工序相符且齐全有效 | 1次/8小时 | 核对 | |
工艺执行 | — | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
装配质量 | 20PCS/次 | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
记录检查 | — | 记录真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 | ||
老化 | 工艺文件 | — | 老化工艺文件应与所生产产品、工序相符且齐全有效 | 1次/8小时 | 现场检查 | |
工艺执行 | — | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
记录检查 | — | 记录真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 | ||
厂商初始化 | 工艺文件 | — | 工艺文件齐全、有效 | 1次/8小时 | 核对 | |
工艺执行 | — | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
记录检查 | — | 记录真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 | ||
包装 | 工艺文件 | 一 | 工艺文件齐全、有效 | 1次/8小时 | 核对 | |
工艺执行 | 一 | 工艺文件的有关规定 | 3次/8小时 | 现场检查 | ||
包装质量 | 20PCS/次 | 包装质量应符合包装工艺的有关规定 | 3次/8小时 | 视检 | ||
记录检查 | 一 | 记录真实、正确、及时 | 1次/8小时 | 核对 |
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