树脂小配件(听说PCB树脂塞孔有很多工艺难点？一起来看看吧)

Posted 2023-05-29

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树脂小配件(听说PCB树脂塞孔有很多工艺难点？一起来看看吧)

随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。

PCB树脂塞孔有哪些工艺难点？

1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；

2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；

3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；

4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

树脂塞孔常见的品质问题

1，常见的问题

A、孔口气泡

B、塞孔不饱满

C、树脂与铜分层

2，导致的后果

A、孔口上面没有办法做出焊盘；孔口藏气，芯片贴装吹气。

B、孔内无铜

C、焊盘突起，导致贴不上元器件或者元器件脱落