柔性纤维磨片(36氪首发｜「微见智能」获数千万A轮融资，15um级系列高精度固晶机已成功商用)

Posted 2023-05-29

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柔性纤维磨片(36氪首发｜「微见智能」获数千万A轮融资，15um级系列高精度固晶机已成功商用)

近日，36氪获悉，2022年4月，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司获基石资本领投的数千万元A轮融资。此前，微见智能曾于2021年8月获得中芯聚源Pre-A轮融资。

微见智能是36氪持续关注的半导体封装设备企业，公司成立于2019年12月，主要生产固晶机，一种高速高精的光机电一体化的设备。固晶机的主要任务是把分割好的裸芯片，通过共晶或银胶等工艺，把芯片按设计的位置精度固定到基板上，同时满足粘接强度、散热等要求。

微见智能聚焦高精度、高复杂工艺的固晶机市场，目前公司已推出多款固晶机产品，其研发生产的1.5um级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。另两款高精度固晶机产品预计2022年第二季度小批量量产。

MV-15D多功能高精度固晶机

中国是封测大国，根据前瞻产业研究院数据，预计到2026年，我国封测市场份额将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。但是我国封测设备国有化率极低，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。

整个封测流程大概包括晶片切割（划片机）、固晶（IC固晶机）、焊线（焊线机）、模塑（模塑机）、切筋成型（成型设备）、电流（电镀设备）、测试（测试清洗设备）几个环节，其中固晶机、焊线机和磨片机是后段的封装核心设备。

根据MIR DATABANK数据库的研究报告信息，我国固晶机并非全无市场空间， LED类固晶机国产化比例高达90%以上，但是IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，不足10%。固晶机等核心设备长期被ASM Pacific、欧洲BESI、日本日立等公司垄断，在精度和速度两个固晶机核心指标上，国产IC固晶机精度在10-15 um之间，速度在18-35K；而外资IC固晶机精度可以做到3-10 um，速度达到30-40K。

固晶机有各种封装形式和应用，但先进封装、传统IC封装、高精度封装和LED封装等不同领域都有各自的工艺要求。伴随着摩尔定律走向物理极限，高精度、复杂工艺的封装成为提高芯片性能的一个途径，与之相对应，服务于半导体封测厂的设备厂商，也需要提高自家产品在相关封装领域的工艺能力。这也在一定程度为我国半导体封测设备厂商提供了发展机会。

微见智能CEO 雷伟庄告诉36氪，面对高精度、复杂工艺封装领域等高端前沿客户群体时，我们的设备研发进程和客户的工艺研究进程是同步的，对客户对工艺研究也起到支撑作用，这将为我们未来占据市场提供助力。而在一般传统封测领域，客户已有成熟可靠的设备供应商，国产设备的进入会遇到较大壁垒。

固晶机需要高速高精的运动控制、算法、电机和机械等能力，但国内公司在高速高精的运动控制、直线电机及驱动等领域相对较为落后。微见智能拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术。

目前，微见智能MV-15D多功能固晶机已完成商业验证并批量出货，该产品精度在1.5um，具备高柔性，可封装更多种类的芯片。针对15D产品，公司2022年将全力推动该产品在更多行业端、更多客户端的规模应用。雷伟庄告诉36氪，“我们的目标是用1-2年时间，在高精度固晶机赛道完成国产替代。”

此外，2022年下半年，公司还将有两款新产品完成量产——专门面向工业化大生产客户的MV-15H高速型设备，和0.5um超高精度的MV-05A。MV-15H精度1.5um，可满足特定芯片工艺的大规模量产需求，效率较高；MV-05A则精度可达0.5um，满足高端硅光集成等应用需求。据雷伟庄介绍，15H和05A两款产品都将于2022年第二季度完成小批量验证。

MV-15H高速高效高精度固晶机

MV-05A超精密亚微米高精度固晶机

微见智能产品的三个发展方向主要是是精度、速度和柔性，精度速度是固晶机领域最重要的两个指标，而柔性则是说，更大范围地满足不同芯片的工艺需求。

雷伟庄表示，聚焦芯片封装工艺的应用拓展和研发，是我们公司和其他公司的最大不同。微见智能成立专门的工艺研究部，陪同客户一起研究如何更好利用设备做好芯片，成为支撑客户工艺改进过程中的一部分，“毕竟，只有知道芯片封装工艺和应用，才能更好知道封装设备该如何设计。”

在应用领域上，微见智能已从传统的光通讯市场、商业激光器、射频功率器件、航天军工等市场，向AR\\VR、大功率IGBT、激光雷达、mini-LED等领域扩展。

而对于市面上火热的第三代半导体材料，微见智能的15C、15D两款产品从设计之初就支持第三代半导体芯片，可以满足射频器件相关封装需求；而对于第三代半导体的另一大应用方向功率器件的固晶，目前微见智能也正处于相关设备的研发、验证中。雷伟庄表示，“我们会在今年年底前跑通大功率IGBT市场，构建出覆盖第三代半导体射频器件和功率器件的完整设备产线。”

封测设备是封测厂挣钱能力的支撑，整个客户端验证周期较长，且客户对新设备引入的态度谨慎。雷伟庄表示，公司目前已为近百家客户在完成工艺开发和深度打样工作，并批量出货给数十家客户。

在工厂产能上，2021年pre-A轮融资资金到位后，微见智能已建立好工厂，将产能提高到每年三百台以上，可以将设备交货周期将压缩到进口设备的三分之一。

本轮增资后，微见智能将继续大力深耕高精度复杂工艺封装设备领域，持续在新产品研发、应用落地与践行社会责任等多维度全面发力，让品质卓越的产品深入更广阔的应用场景中。