柔性印刷电路板制作流程(柔性电路板孔加工技术及分类)
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柔性印刷电路板制作流程(柔性电路板孔加工技术及分类)
1.柔性线路板FPC外形及孔加工技术。
目前,FPC最常用的批量加工是切割,小批量FPC和FPC样品主要采用数控钻铣加工。这些技术在未来很难满足尺寸精度的要求,特别是位置精度标准,现在新的加工技术正在逐渐应用,如激光蚀刻、等离子体蚀刻、化学蚀刻等。这些新的外观加工技术具有非常高的位置精度,特别是化学蚀刻不仅位置精度高,而且批量生产效率高,工艺成本低。然而,这些技术很少单独使用,通常与切割方法相结合。
目的分类包括柔性电路板FPC外观加工、FPC钻孔、FPC槽加工及相关部件的修复。形状简单、精度要求低的采用一次性冲切加工。对于精度要求高、形状复杂的基板,如果模具加工效率不一定符合要求,FPC可分为几个步骤,如插入狭窄节距连接器的插头部分和高密度安装元件的定位孔。
2.柔性电路板FPC导向孔。
又称定位孔,一般孔的加工是一个独立的过程,但必须有导向孔与线路图形之间的定位。自动化过程是使用CCD相机直接识别定位标记进行定位,但该设备成本高,适用范围有限,一般不使用。目前最常用的方法是在柔性印刷板铜箔上的定位标志上钻定位孔。虽然这不是一项新技术,但它可以显著提高精度和生产效率。为了提高冲孔精度,采用高精度、少碎屑的冲孔方法加工定位孔。
3.柔性电路板FPC冲切。
冲切是用事先准备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上进行孔隙和形状加工。现在有各种各样的模具,有时用于其他工序。
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