板钢化(显卡独立风道设计—恩杰H5 Elite机箱评测)
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篇首语：有些人不管变得多么衰老，却从不失去他们的美丽本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了板钢化(显卡独立风道设计—恩杰H5 Elite机箱评测)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
板钢化(显卡独立风道设计—恩杰H5 Elite机箱评测)
恩杰H5 ELITE是恩杰推出用以取代H510系列的全新系列机箱，其中H5系列包含H5 ELITE和H5 FLOW两款，H5 FLOW更注重于进气空间和散热性能，H5 ELITE则是更注重均衡性的产品，在外观、空间、散热性能上都取了一个平衡的甜点，且采用了双面钢化玻璃设计以及标配RGB风扇的配置，颜值更为出众。
另外H5 ELITE还设计了一个显卡独立风道，从机箱外部送风到显卡插槽位，这样做能不能缓解高端显卡的积热情况呢？我们现在就来评测一下。
规格与细节介绍
尺寸：高464mm x 长446mm x 宽227mm
净重：8.1kg
兼容主板规格：Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, and EATX (Up to 272mm)
硬盘位：2.5in x 1，3.5in x 1（支持2.5寸）
拓展插槽：7个
NZXT RGB接口：3个
风扇位：前置2 x 140mm（支持280冷排）顶部2 x 120（支持240冷排）背部1 x 120（支持120冷排）
前置接口：电源键、USB 3.2 Gen 1 Type-A x 1、USB 3.2 Gen 2 Type C x 1、3.5mm音频接口x 1
恩杰H5 ELITE的外形和上代H510基本是差不多的，走的是简约风格的路线，前置面板和侧面板采用大约2/3的钢化玻璃设计，下半部分则是钢材材质，正面除了一个NZXT的logo没有其他多余设计。
侧板采用单边免工具螺丝固定，拧开后向箭头所示方向抬起就可以轻松拆开侧面板的钢化玻璃。
顶部采用了大面积的通风孔和磁吸防尘网，最高可以支持240mm冷排的安装或2个140/120mm机箱风扇的安装。
前置电源接口位于顶部，包含1个USB 3.2 Gen1-A口、1个USB 3.2 Gen 2-C口、1个3.5mm音频接口以及电源键。
底部有四个防滑脚垫，两处通风冲网孔+防尘网设计，左侧稍大一些的是电源位的通风孔，而右侧则是H5 ELITE独特的显卡独立风道的通风孔，风扇从此处进风，对着显卡进行额外散热。
来看看机箱的内部结构，左边安装主板，顶部有CPU电源线的走线位，右边有完善的理线槽以及挡板设计，底部和顶部走线设计也很方便，下边是下置电源设计，支持电源罩空间两分设计。
前置水冷/机箱风扇安装位有分离式支架设计，拆装水冷或者机箱风扇时，可以将安装支架通过手拧螺丝钉拆除，再进行安装，安装过程更加方便。
底部设计了一个风扇安装位，并配备了F12Q机箱风扇，形成一个对着显卡送风的独立显卡风道。
再来看背部结构，因为增加了显卡独立风道的设计，原本机械硬盘的安装位就被移到了背部安装，可以支持1个2.5寸固态+1个3.5寸固态，或2个2.5寸固态硬盘。左侧是丰富的理线槽和魔术贴，方便走线和固定线材。
再上面是NZXT的RGB灯光控制盒，通过SATA供电相和USB接口与电源和主板连接，实现供电和灯光信号通信。一共有三个RGB灯光信号接口，预装的两个 风扇占了两个位置，还可以连接一个RGB风扇。
测试平台及装机效果展示
测试平台：处理器：intel i7 13700K
主板：TUF GAMING Z690-PLUS D4
内存：GSKILL DDR4 3200 C16
显卡：Powercolor RX 7900 XTX
硬盘：Kingston KC3000 1TB
电源：NZXT C1000 GOLD
散热器：NZXT KRAKEN Z53
机箱：NZXT H5 ELITE
室温：18度
装完之后的效果如图所示，两个机箱风扇可以通过NZXT CAM软件调整灯光效果和颜色。
显卡独立风道与温度表现
为了测试显卡独立风道设计的散热效果，我们在机箱电源罩上方、显卡风扇的正对面设置了温度电偶传感器（T1），以及在显卡出风正对的钢化玻璃侧板处设置了温度电偶传感器（T2），通过开关显卡独立风道的风扇，并进行FURMARK烧机，来对比温度表现。
FURMARK拷机，打开独立风道的风扇后，RX 7900 XTX的核心温度比关闭时低了9度左右，热点温度也降了8度左右。
关闭显卡独立风道的机箱风扇，机箱电源罩上方（T1）的温度在44度在左右，而机箱钢化玻璃侧板（T2）的温度达到了54度，相信用高端显卡的玩家应该都有打游戏时机箱侧板能烫手的经历。这是因为机箱侧板离显卡太近，又没有地方排出热风，被显卡一直烘烤温度就会不断拔高。
恩杰H5 ELITE机箱针对显卡区域设计了一个专属风扇，在“Turbo”风扇曲线模式下，机箱电源罩上方（T1）的温度从44度左右降至31度，而机箱钢化玻璃侧板（T2）的温度从54度降到了30度左右。最直观的使用体验是钢化玻璃侧板终于不再烫手了。
恩杰H5 ELITE机箱不支持360水冷冷排的安装，所以一定程度上局限了处理器型号的选择。我们使用恩杰海妖Z53 240水冷搭配i7 13700K进行AIDA64 FPU测试，处理器封装温度已经达到了96度。如果要上更高端的i9 13900K就比较勉强，最多只能支持到i7 13700K或同级别的处理器。
总结
优点
精致、简约的外观设计和尺寸
优秀的风道设计
创新的显卡独立通道设计一定程度上缓解了显卡积热的痛点
缺点
不支持360mm水冷
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