科技巨头兼并整合不断，并加紧布局5G巨大市场机遇。适逢中美贸易战升温，芯片产业成为科技产业布局重点。中国通信业在5G完成标准引领之后，器件、芯片等突破或将是通信产业长期发展重点。从巨头兼并、5G无线发展以及通信芯片业布局等多个方面来看，Broadcom的进阶之路或可作为研究范本指引我国通信产业未来升级方向。

一、中国5G亟待突破底层技术，兼并加速布局多元竞争

5G建设即将全球展开，纵观中国移动通信发展史，中国在2G阶段完成了 ICT产业的萌芽阶段，并开始突破手机终端制造；在3G阶段中国推出自有通信标准 TD-SCDMA，中兴、华为开始跃上国际舞台凭借出色的性价比以及服务能力实现快速发展；在 4G阶段，中国开始与世界同步，并建成全球最大 LTE网络，同时中兴、华为成为全球领先主设备商；5G阶段，中国开始实现通信标准的引领，并将5G发展确定为国家战略。中国在 5G标准的发展和建设方面第一次和全球领先国家站在同一起跑线，通信产业最后的突破口或将集中于底层关键器件以及芯片的攻关，特别是经历“中兴禁运”事件之后，相关的产业基础如不突破将限制我国通信业长期发展。

另外，科技领域围绕 5G、云计算、芯片等重点领域的收并购在巨头之间频繁展开，我们认为，这一方面表明未来科技领域的竞争将走向多元化；另一方面，随着科技的发展，科技领域的突破难度以及所需要的研发投入都将大幅增加，而巨头间的整合将可迅速完成产业布局，从而在未来竞争中占据有利先发位置。因此，我们判断未来无论是国际巨头还是国内市场龙头，企业间的强强联合或将持续加剧。

综上，从 5G产业升级以及巨头兼并两个方面来讲，Broadcom出色的收并购历史以及围绕通信关键底层芯片及器件的领先布局，或将为通信产业指明未来升级方向。

二、兼收并购拓展加强产品线，覆盖全面成就多方位龙头

博通有限公司（Broadcom）前身为安华高科技（Avago TechnologiesLimited），安华高科技创立于 1961年，在 2016年 1月以 370亿美元完成对博通“以小吃大”的收购后，改名博通有限公司。公司是一家全球领先的设计、研发并向客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，主要提供复合 III-V半导体产品，为无线通信、有线基础设施、企业存储以及工业和其他四个主要目标市场提供产品，产品应用包括移动电话和基站、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电和替代能源以及显示器等。

原安华高科技是从惠普公司分拆出来的安捷伦科技的半导体事业部，主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等领域和终端市场，并在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机 ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域一直保持市场前 3名的领导地位。

1999年，惠普把芯片制造、电子测量和分析仪器业务剥离出来成立安捷伦科技。2005年，KKR和 Silver Lake Partners以 26.6亿美元收购安捷伦科技的半导体事业部，使其成为独立的公司安华高科技。

2008年，安华高科技收购了Nemicon，充实运动控制产品系列，并在同年 10月收购英飞凌的体声波业务，使其在 BAW Filter领域市场占有率达 56%。2009年，安华高科技在美国纳斯达克上市。2013年4月，安华高收购了 CyOptics，加强了在光纤产品领域的领导地位，同年，又收购了 Javelin Semiconductor，加强了在无线通信领域的布局。

2013年12月，安华高宣布以66亿美元收购美国老牌芯片供应商LSI，此次收购扩展了其企业储存产品线并规划瞄准数据中心 IP、行动数据流量等商机。2014年安华高耗资 3亿美元收购 PLX Technology，加强了存储等领域。2015年 3月，公司宣布以 6.09亿美元收购网通 IC公司 Emulex，再次加强了企业级存储业务。2015年 5月，安华高宣布以 370亿美元收购半导体公司原博通公司，成立现在的博通公司。2016年，新博通成为了全球第五大半导体公司，排名在英特尔、三星、台积电和高通之后。

2017年 11月，博通宣布完成以 59亿美元对网络设备制造商博科的收购，使博通在光纤通道交换机市场占据主导地位。同年，公司拟以超千亿美金收购移动芯片大厂高通，因特朗普政府以国家安全为由否决此次并购而以失败告终。2018年 11月，公司完成以190亿美元收购美国商业软件公司 CA Technologies的交易，从而在半导体领域之外实现技术服务的多元化发展。公司管理层曾明确表示未来会有持续收并购的意愿。

公司有线业务在收购 LSI和原博通后增加了电脑通信芯片和网络处理器等，市场份额达 41%；无线业务在收购英飞凌体声波业务后BAW市场份额扩大至 65%以上，收购原博通后便有了市场领先的无线连接产品，加上自身很强的 RF业务，产品布局完善且为龙头；收购 LSI、PLX、Emulex和博科而进入并壮大存储业务。

公司前五大股东均是知名私募基金，分别持股 11.35%、7.31%、5.96%、5.12%。私募巨头的控制为公司发展提供雄厚资本基础，同时较为集中的控股权帮助公司在过去快速而有效地做出收并购运作帮助公司加速成长。公司现任 CEO陈福阳有出众的技术背景和管理经验，也有很强的财务能力。在 2006年加入公司后，他带领公司先后收购 LSI、原博通、博科，实现行业整合凸显协同作用，其收购动作在巩固公司业绩以及竞争力的同时也获得资本市场认可。自上市以来，公司的股价从 2009年的 15美元涨至最高超过 245美元，远超同

近两年，半导体行业全球整体规模增长较快，增长驱动力已由传统 PC转向移动产品市场（包括智能手机及平板电脑等），未来将向可穿戴设备、VR/AR设备、汽车电子和物联网等转移。行业内垄断程度加剧，集中度提高，全球前十名的芯片厂商掌握了超过 55%的市场份额。公司在收购原博通后 2016年排名升至全球第五，市场份额达3.8%。

另外，中国作为全球最大电子产品制造基地，随着经济的高速发展，对各类半导体产品需求大幅增加，已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。据世界半导体贸易统计组织发布的数据，2016年我国半导体消费额超过 1075亿美元，占全球总量的 32%。我国半导体行业规模的增速也明显高于全球增速。公司 50%以上的营业收入由中国市场贡献，因此公司业绩与国内半导体需求密不可分。

根据赛迪产业研究数据，我国半导体产业在全球市场拉动和内生动力驱动下，产业规模继续保持快速增长势头，2017年产业规模突破5000亿大关，达到近 5100亿元，同比增长 17.6%。其中设计业达到近 1950亿元，同比增长 28%，成为增长最快的环节;制造业达到近 1400亿元，同比增长 24.4%;封测业达到近 1750亿元，同比增长11.2%。

未来，随着国内物联网和汽车电子等新兴市场逐渐打开，海量的半导体需求将为公司带来无限机遇。

近五年来，一系列收并购使公司业绩实现高速增长。2017年营收同比增长 33.2%，其中主要由收购的原博通公司产品贡献。但由于并购带来的股权补偿费用较高，2016年净利润为负。公司产品整体毛利率稳定在 48%左右，销售净利率波动较大。其中，2018年 Q3公司净利润增幅较大原因主要是由于美国税改影响。

在销售模式方面，公司产品主要通过直销或经销的方式卖给代工厂或其他终端客户，其中对大的 OEM客户主要采取直销的模式。2017年，公司前 5位客户贡献了超过 40%的营业收入，其中，苹果贡献超过 20%，富士康贡献 14%。另外，公司 2017和 2016年来自分销商的收入占总收入比例分别约为 28%和 30%。我们认为，虽然较高的客户集中度给公司带来一定的经营风险，并降低公司的议价权，但是随着经济全球化的发展，公司的下游客户例如 Apple、富士康等在全球消费电子市场的集中度提升，因此有望通过加强与企合作从而保证市场份额同步增长，并有望通过聚焦重点产品以及客户未来需求，从而提高研发和销售效率。

综上所述，公司作为芯片设计厂商，通过垂直产业收并购，巩固通信+半导体护城河，紧抓通信对于芯片能力要求提升机遇。股权结构稳定且股东资本背景雄厚为公司业务多样化发展提供保障。在业务发展方面，公司积极布局全球业务并聚焦作为全球电子制造主要区域的亚太地区，其中中国已经成为收入主要贡献来源，近年来持续为公司贡献约 50%的营收。在销售网络方面，公司已经打造了全球的营销网络，并对全球主要大 OEM客户采取直销的方式，与主要客户协同成长。

三、四大主业全面发力，引领通信技术发展

公司为有线基础设施、无线通信、企业存储、工业及其他这四个主要目标市场提供产品， 2017年这四个市场贡献的收入比例分别为48.5%、30.6%、15.9%、5%。在收购 LSI、原博通公司和博科后，公司较大地拓展了有线基础设施和企业存储的产品线，无线业务的比例从 2013年的 48.4%降低至 2017年的 30.6%。

有线业务作为公司收入主要贡献来源，在多个细分市场如机顶盒、宽带接入和网络交换机等公司都保持行业领先，并囊括华为、思科、Juniper、Dell等多名大客户。近年来，云计算和物联网等新兴技术带来的数据中心发展机遇，将持续为公司有线业务成长提供持久动力。

无线业务是公司第二大业务，原本安华高在射频方面占据市场主导地位，收购英飞凌体声波业务后扩大了 BAW滤波器市场份额，收购原博通继而在无线连接方面实现全球领先，同时 5G到来为 BAW和射频业务增长带来新的增长机遇。

企业存储业务，公司在2014年通过收购PLX和LSI后进入该领域，并通过后续收购持续壮大，近期市场需求旺盛使其企业存储业务表现突出，在 2018Q3报告期内占总营收比例增至 25%。工业及其它业务虽对整体收入贡献不足 10%，但近几年业务营收同比增速都在 50%以上，在物联网、汽车电子以及工业自动化等方面的带动下快速成长。同时，公司在光耦合器和 IP授权方面都处于行业领先，在市场高速增长情况下，该板块营收有望保持快速成长。

3.1兼收并购完善有线产品，提升市场地位业绩亮眼

公司在有线基础设施市场主要提供机顶盒和宽带接入的半导体解决方案，数据中心、通信、中小企业和远程网络应用的半导体解决方案。原安华高科技的有线产品包括以太网市场的光纤通信光器件、企业网络和服务器里的高速 SerDes芯片，收购 LSI后公司拓展了通信处理器和电脑的通信芯片（如：以太网和 USB），收购原博通后增加了网络应用的通信芯片和网络处理器。

公司在机顶盒和宽带接入领域竞争对手有英特尔等。在数据中心和网络设施领域的客户竞争对手有迈威尔、Mellanox、凯为、东芝、英特尔和 Inphi等。根据 Gartner测算，公司在有线基础设施领域占据行业龙头地位，在全球有 36%市场份额，其中网络基础设施硅芯片约占 80%份额。同时，公司在机顶盒和宽带接入市场也有主导地位。

有线基础设施市场增长的驱动力包括数据中心、机顶盒等需求提升或升级更新。其中，4K超高清电视需求的增长将为机顶盒市场可持续增长提供支撑。2017年全球机顶盒市场规模超过 220亿美元，据未来市场洞察研究机构预测，未来十年市场将以 CAGR 7.5%速度增长，2027年将达 460亿美元。其中，亚太地区（不包括日本）是最大单一市场，预计 2027年将达近 100亿美元。

另外，随着物联网、云计算等市场逐渐打开，全球数据中心需求量稳定增长，数据中心 400G速率趋势对芯片要求更高，为公司带来更多机遇。据科智咨询研究表示，2017年全球 IDC整体市场份额达534.7亿美元，增速稳定在 18%左右，中国 IDC增长速度超 30%。2018年中国将启动“网络强国建设三年行动”，主要将围绕城市和农村宽带提速、5G网络部署、下一代互联网部署等领域，加大网络基础设施建设力度，为 IDC市场的发展带来新的业务增长点。

2016年，Avago以 370亿美元的价格通过现金与股票结合的方式收购原博通，因此收购后公司增加的有线产品包括机顶盒芯片、以太网控制器、PHY芯片和网络处理器等，在高速以太网方面行业领先。收购后使公司在机顶盒、宽带接入、网络交换机和以太网等细分市场全面布局，占据主导地位。受益于收购原博通公司带来的有线产品和内生生长，公司该市场业务营收高速增长，2017年同比增长 27.2%。同时，出色的业务整合能力降低了销售费用率，使公司有线业务营业利润率稳步攀升。

2017年，公司以 59亿美元的价格收购 Brocade，Brocade公司位于美国加州，主要产品有网络交换机、软件、和存储产品。此次收购将进一步巩固公司在企业存储及网络相关实力，并夯实公司在 IDC业务方面的综合竞争力。

综上所述，在全球机顶盒和数据中心的整体市场快速增长的背景下，公司有线基础设施业务需求随之增长。鉴于机顶盒升级 DOCSIS 3.1更快线缆通信标准，数据中心向 400G接口速度演化进程中，公司在机顶盒芯片和网络交换机等方面有领先的产品优势，业务有望受益行业景气度持续而快速增长。

3.25G到来驱动无线新机遇，营收规模有望持续高增长

公司在无线通信市场提供多种射频半导体器件(滤波器、功率放大器等)、网络连接解决方案（Wi-Fi、蓝牙、GPS/GNSS芯片等）和定制触摸控制器，应用于手机和平板电脑，可提供无线技术射频及基带芯片的综合解决方案。

公司无线通信产品主要客户有苹果、三星、LG和华为等。2017年，苹果为无线通信业务贡献超过 65%份额，公司无线业绩表现依赖于苹果三星手机销售及产品更新情况。除了份额和数量的提升，2017年公司在 iPhone最新款中的无线芯片随着技术难度的提升，相应的售价相较于前代机型有近 40%的提升。

原安华高拥有射频和滤波器产品并有市场主导地位收购原博通后增加了无线连接芯片，如 Wi-Fi、蓝牙、GPS系统芯片等，全面布局，为各细分行业龙头公司在射频收发应用和无线连接领域基本占据主导地位，市场份额分别为 15%和 28%。

2005年，公司以 2150万欧元的价格收购英飞凌 BAW滤波器业务从而为目前的技术领先打下基础，截至 2018年公司已占据全球 56%市场份额。随着 5G时代到来，滤波器（特别是 BAW）成为射频前端模块最重要且增长最快的部分，公司具有很强竞争力。根据市调机构YOLE的数据，射频前端芯片的集成度较高，Skyworks、 Qorvo、Broadcom、 Murata占据全球85%的市场。根据 YOLE的预计，射频前端芯片的市场将从2016年101亿美元增长至2022年的228亿美元，年均增长14%。

近年来，无线局域网芯片行业发展速度放缓，主要驱动因素以及限制因素都已经变为技术更迭。公司紧跟趋势研发支持第六代 Wi-Fi协议 802.11ax的芯片，在 2017年发布 BCM43684/43694/4375。802.11ax在理论无线速率方面平均吞吐量能达到 802.11ac标准的4倍。

受益于手机无线通讯设备内容的增加和收购原博通公司无线连接产品的贡献，公司近期无线通讯业务收入高速增长。2017年同比增长42.2%，营业利润率稳定在 40%左右。

综上所述，5G到来将对手机射频芯片和滤波器的需求量和技术有更高要求，无线局域网技术更迭也为无线连接业务带来更多机遇。公司凭借在射频前端和无线连接市场的主导地位，不断研发保持技术优势，有望在无线通讯领域发展过程中持续受益。

3.3收并购打造存储芯片龙头，下游需求旺盛助推业绩

公司企业存储业务产品覆盖从主机（如服务器、个人电脑和存储系统）到底层存储设备（如硬盘和固态硬盘）之间的数据安全存储。

2014年，公司收购LSI后获取了 HDD和 SSD的控制器和通讯芯片业务，收购 PLX加强了PCIe业务。2015年，公司收购的Emulex为公司带来光纤通道主机适配器（HBA）。2017年，公司收购博科后，获取了新的 SAN/光纤通道产品。凭借一系列收并购，公司存储业务规模不断扩大，市场地位也逐渐提升，营收排名在 2016年冲进全球前十。

存储市场增长驱动力来自数据中心的建设和 HDD等产品的需求。据国际数据公司（IDC）的《全球季度企业存储系统跟踪报告》显示，2018年第一季度全球企业存储系统厂商收入同比猛增 34.4%，高达 130亿美元；其中直接售货给超大规模数据中心的 ODM厂商创造的收入同比剧增 80.4%，达到31亿美元；基于服务器的存储销售额同比增长 34.2%，收入达到 36亿美元；外部存储系统市场产值 63亿美元，比 2017年第一季度上涨 19.3%。由于近期市场对 HDD、定制SSD、控制器和服务器存储的强劲需求，公司企业存储业绩快速增长，2017年营收同比增加 19.7%。此外，公司在这块业务的盈利能力也逐渐增强，营业利润率持续攀升至 2017年的 54.6%。

综上所述，公司从 2014年收购了 LSI和 PLX后进入企业存储领域，并通过后续收并购活动不断巩固加强，逐渐成为了存储上游芯片龙头之一。受益于市场需求旺盛，近期公司企业存储业绩亮眼，在2018Q3报告期内占总营收比例也增大至 25%，预计未来随着数据量以及数据中心的快速发展，公司将持续受益。

3.4工业及其他板块营收“小而美”，细分市场行业领先

工业及其他业务包括公司为工业和汽车市场提供的多样产品和知识产权许可收入，产品主要包括光电耦合器、工业光线、运动控制编码器和子系统、LED等，另外收购 LSI后为公司带来知识产权许可收入。

随着公司其他三个业务的规模迅速扩张，产品逐渐完善，工业及其它业务贡献的收入比例从 2013年的 13%下降到 5%。但由于光电耦合器销量和 IP授权收入增加，工业及其它收入仍然保持较快增长，近三年的同比增速都在 50%左右，同时营业利润率保持在 50%以上。

另外，2017年公司在半导体 IP厂商中排名第三，市场份额有7.5%，收入较去年同比增长 45.5%。

公司是世界领先的光纤发射器、接收器和收发器供应商，能提供适用于工业、汽车业、发电/配电、交通、游戏和医疗等领域的光纤组件。光耦合器作为工业及其他业务中的主要产品之一，是一种以光作为媒介、把输入端的电信号耦合到输出端去的新型半导体“电一光一电”转换器件，被广泛用于各种电路中。

据《全球光耦合器行业市场研究报告2017》数据显示，2016年全球光耦合器市场规模达到了 27.4亿美元，产量约为 269.4亿件，在通信、电视、军事等下游行业的需求拉动下，未来 5年市场规模和产量有望达到 8.26%和 10.9%的复合增长率。2016年公司在全球的光耦合器市场份额达 9.01%，排名第三。随着光电子器件行业逐渐成熟，市场集中度将不断提高，市场利润有向龙头们集中的趋势。公司在整体行业快速发展，集中度提高的背景下，光耦合器产品收入有望持续增长。

综上所述，尽管工业及其它市场的产品在公司整体营收中占比逐渐降低，其收入仍同比快速增长。2017年里光耦合器销量和 IP授权增加促使工业及其它市场营收同比增长 50.6%，公司在光耦合器和 IP授权方面都具有领先地位，在市场快速发展下，营收增长有望持续受益。

四、受益5G商用和IDC建设，BAW和交换机芯片市场需求强劲

4.1乘数据中心 400G东风，网络交换机龙头顺势布局 AI

数据中心是由大量服务器、网络和存储等设备搭建起来的强大数据处理系统。随着云计算、物联网、大数据等技术兴起，市场对数据中心的数量和速度要求与日俱增。而数据中心里的以太网交换机是信息处理的最重要组成部分之一，交换机技术高低能决定数据中心智能化和信息化程度。目前数据中心 400G速率已成趋势，服务器速率从10G增加到 100G，交换机速率相应增加为 400G（4 x 100G）以便支持端口解聚。

公司在交换机芯片技术和市场上都处于行业领先，提供多款成熟商用的交换芯片，在全球以太网商用交换芯片市场占有率达 70%（不含思科），谷歌、亚马逊、Jupiter等都是公司交换机芯片的客户。公司于 2017年底发布业界最高带宽以太网交换芯片 Tomahawk 3，在单个设备中实现了前所未有的吞吐量 12.8 Tb/s的以太网交换机性能，是市场上其他同类交换机芯片性能的两倍。公司于 2018年3月发布最新版可编程以太网交换芯片 Jericho2，Jericho2芯片每个器件具有高达10 Tb/s的吞吐量。

此外，公司把握人工智能发展趋势，积极布局云数据中心 AI芯片。近期 Compass Intelligence发布的 AI芯片组指数排行榜中，公司位列第十。公司的 AI芯片是基于台积电 7纳米制程，客户有谷歌、富士通和英特尔等。2018年 8月，Wave Computing宣布将与公司展开合作，共同将其下一代 DPU推升至 7nm制程，并以该款 DPU为基础，推出 AI系统解决方案。

在近几年全球 IDC市场规模保持 15+%，中国 IDC市场以 30+%速度增长，且向高带宽、大容量、高可靠性、智能化趋势发展的情况下，公司在交换机芯片领域拥有领先的技术优势和龙头地位，同时积极布局 AI芯片，有望持续受益行业在市场规模以及人工智能应用带来的快速发展机遇。

4.2无线 RF滤波器市场领先，5G到来 BAW业务强劲增长

射频前端模块由功率放大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。随着 4G终端渗透提升和5G时代的到来，射频前端模块市场增长强劲，模块数量和复杂性更高。2015年全球移动终端射频器件市场约为110亿美元，据高通预测2015-2020年复合增速在 13%以上，2020年市场规模将超过180亿美金。

随着 5G的到来，毫米波、massive MIMO等技术的成熟应用，手机使用的通讯频段更多，滤波器（特别是 BAW滤波器）复杂度和需求数量将大幅增加；同时载波聚合技术也逐渐普及，对滤波器性能要求更高。其中，声表面波（SAW）滤波器广泛应用于 2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。另外，温度补偿 TC-SAW可有效应对SAW易受温度影响的问题，但是 SAW、TC-SAW一般用于 1.5GHz以内，高于 2.5GHz仅限于对性能要求不高的应用。

5G时代，在高频仍然保持较高 Q值，并且集低插入损耗和良好抑制性能于一身的体声波滤波器（BAW）凸显优势。BAW不仅可实现宽带宽，且其尺寸还随着频率的升高而减少，对温度的敏感性不如SAW，因此非常适合高频终端应用。BAW器件所需的制造工艺步骤是 SAW的 10倍，但因它们是在更大晶圆上制造的，每片晶圆产出的 BAW器件也多了约 4倍。对一些分配在 2GHz以上极具挑战性的频段来说，BAW是唯一可用方案。因此，BAW滤波器在 3G/4G智能手机内所占的份额在迅速增长。

据 Technavio研究报告预测，射频滤波器市场 2016-2020年复合增速可达 15%，是射频前端模块增长最快的细分方向，并且已经成为超越 PA成为整个射频前端模块市场最重要的组成部分。公司第一个推出商用 FBAR BAW滤波器，能让手机在拥挤的射频光谱里更有效运行，优于同类竞争产品。据统计，2017年公司在 BAW滤波器领域占据全球 56%市场份额，将以产品技术优势受益市场强劲增长。

3.3 收购 CA Technologies进入企业软件领域，开启多元化发展打造基础设施领先企业

2018年，在美国总统特朗普以对美国国家安全威胁为由阻止了Broadcom对高通的收购以后，Broadcom提出了以约 189亿美元的交易对价收购商业软件公司CA Technologies的计划，并于11月完成收购。CA Technologies是全球领先的 IT管理软件和解决方案供应商，其产品和技术涵盖 IT的所有环境，从主机到分布式系统，从虚拟化到云。CA Technologies的解决方案管理着超过 98%的财富500强企业和绝大多数全球 2000强企业、以及众多政府机构和全球数千家来自不同行业的公司的 IT生态系统。

通过对 CA的收购，公司有望将市场从半导体芯片以及硬件等产品向软件领域扩展，从而开启多元化发展，并扩大发展空间。根据Broadcom预测，通过整合 CA科技，公司有望将目前潜在市场（TAM）从 650亿美元提高到 2000亿美元。考虑到目前公司已经在原有业务中占据 30%的市场空间，同时 Google、Apple的厂商开始突围芯片及硬件市场，拓展新的并具备协同潜力的领域对公司来说将显得尤为重要。

Broadcom计划在 2018年完成这项交易，虽然在公布这一收购计划时，资本市场对公司的收购不看好，也因此股价当天出现较大跌幅。但是，我们认为此次交易将有望帮助公司从硬件、芯片层面走向软件领域，从而打造领先的基础架构技术公司，未来有望更好地拓展例如物联网、IDC以及云和大数据相关市场。

五、博通公司成长逻辑总结

兼收并购拓展加强产品线，打造多方位龙头覆盖全面。公司CEO陈福阳有很强的财务能力和企业经营能力，自 2006年加入公司后开始了一系列收并购活动。安华高有线业务在收购 LSI和原博通后增加了电脑通信芯片和网络处理器等，市场份额达 41%；无线业务在收购原博通后便有了市场领先的无线连接产品，加上自身很强的 RF业务，产品布局完善且为龙头；收购 LSI、PLX、Emulex和博科而进入并壮大存储业务。

乘数据中心400G东风，网络交换机龙头布局AI。公司在交换机芯片技术和市场上都处于行业领先，提供多款成熟商用的交换芯片，在全球以太网商用交换芯片市场占有率达 70%。全球 IDC市场规模增速预计保持 15+%，中国 IDC市场以 30+%速度增长，且 400G速率已成趋势，对交换机芯片性能和数量有更高要求，公司产品性能领先行业，占据市场主导地位。同时积极布局云数据中心 AI芯片以把握未来人工智能发展机遇。

无线FBAR滤波器市场领先，5G到来BAW业务强劲增长。公司在 BAW滤波器领域占据全球 56%市场份额，产品优于同类竞争品。滤波器是射频前端模块最重要组成部分且增长最快，随着 5G时代到来，手机使用的通讯频段更多，对滤波器（特别是 BAW滤波器）复杂度和需求数量将大幅增加。公司作为龙头将以产品技术优势受益市场强劲增长。

六、新机遇期及重点关注对象

6.1通信半导体器件升级所带来的机遇

纵观博通芯片巨头进阶成长之路，其通过兼收并购不断拓展加强产品线，打造多方位龙头。安华高本身在射频前端和交换机芯片领域具有行业主导地位，在收购 LSI和原博通后，有线业务增加了电脑通信芯片和网络处理器等，市场份额达 41%；无线通信业务也增添了无线网络连接产品，并且也为市场龙头；在收购 LSI和 PLX后，博通进入企业存储领域，并通过后续收购 Emulex和博科等不断壮大该业务，在 2018Q3最新报告期内，存储业绩强劲增长，贡献收入近 1/4。博通的半导体厂商地位由 2015年的全球第17跃至如今的全球第5。

另外，博通业务布局完善，并积极把握行业发展趋势，通过持续地收并购以及资源整合，巩固多个细分行业龙头地位，并持续享受行业发展红利。目前，全球 IDC市场规模保持 15+%的增速，中国 IDC市场以 30+%速度增长，且 400G速率已成趋势并有望在 2020年开始普及，因此对交换机芯片性能和数量有更高要求。博通在全球以太网商用交换芯片市场占有率达 70%，产品性能领先行业，因此将受益数据中心建设与升级更新。同时，博通积极布局云数据中心 AI芯片以把握未来人工智能发展机遇。随着 5G时代到来，手机使用的通讯频段更多，对滤波器（特别是 BAW滤波器）复杂度和需求数量将大幅增加。滤波器是射频前端模块最重要组成部分且增长最快，博通在BAW滤波器领域占据全球 56%市场份额，产品优于同类竞争品，将以产品技术优势受益市场强劲增长。

参考博通的发展历程，对国内通信以及芯片厂商有诸多借鉴意义。首先，国内半导体企业可通过收购一系列优质标的，不断内生外延完善产业布局；在半导体产业向中国移动的趋势下，加大研发投入，加快芯片国产化进程，获得更多一线品牌客户的认可，进而扩大市场研究源于数据 26研究创造价值份额，打破国外厂商的垄断地位，同时也需积极把握未来发展趋势，领先布局。

交换机芯片：在IDC市场规模高速增长、400G接口速率更加普及的趋势下，我们认为上游交换机芯片企业有望持续受益。建议关注国内以太网交换机龙头，发布支持高达 640Gbps交换带宽核心芯片，有望打破博通垄断地位的盛科网络。

射频前端：射频滤波器市场2016-2020年复合增速可达15%，是射频前端模块增长最快的细分方向，并且已经成为超越 PA成为整个射频前端模块市场最重要的组成部分。5G商用对手机滤波器需求和性能有更高要求。建议关注国内 SAW滤波器领军企业、与重点 26所展开深度合作，有望实现 SAW国产化的麦捷科技。基带芯片和射频前端优势互补，实现了 GaAs（砷化镓）和 CMOS（硅基）在 2G、3G、4G射频前端产品全面覆盖的展讯锐迪科。

光芯片：随着2018年下半年国内运营商有4G传输网扩容以备战5G传输需求，国内电信光模块市场需求也进入高速增长阶段；流量快速增长拉动数据中心等互联网基础设施需求快速增长，推动光模块需求。建议关注国内光芯片龙头，在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统综合解决方案的光迅科技等。

半导体材料&器件：半导体材料和器件构筑半导体集成电路的核心基础，建议关注：拟收购安世半导体，布局半导体器件上游的闻泰科技；立足于 III-V族化合物半导体材料突破射频、滤波器集成电路技术的三安光电等。

6.2 重点关注对象

6.2.1麦捷科技——国内 SAW领军企业，有望收获 5G红利

麦捷科技主营业务为研发、生产及销售片式功率电感、射频元器件等新型电子元器件和 LCM显示屏模组器件，并为下游客户提供技术支持服务和元器件整体解决方案。主导产品属于高端电子元器件，其设计、制造具有高精密性。产品广泛用于移动通讯、消费电子、军工电子、计算机、互联网应用产品、LED照明、汽车电子、工业设备等领域。主要客户包括 TCL王牌、创维集团、华为通信、摩托罗拉、海尔等国内外知名电子产品设计、制造商。公司拥有叠层式、绕线式、一体成形式等多样性质量佳的电感全系列产品，可满足客户市场需求一次性生产并提供最佳解决方案，全力开拓笔电、面板显示、汽车电子、电源管理、安防、光猫、网通、基站和服务器等多元市场。

公司持续开发各个国家地区所需频带的SAW滤波器及双工器，目前已经开始逐步批量出货并成功 Design in TCL、MOTO、伟创力、天珑、华勤、闻泰、中兴、华为等知名客户，持续开发用于 4G LTE的SAW滤波器组件并研究未来5G LTE所需的 TC-SAW和FBAR等滤波器组件，有望收获 5G红利。目前 SAW滤波器被日本村田、TDK、太阳诱电等日系厂商所垄断，市场份额超过 80%；公司从2015年开始研发滤波器，除自身募投项目布局 SAW外，还积极与有实力的研发机构合作，2017年公司与中电科技集团重庆声光电有限公司签署了股权合作框架协议，双方在手机用 SAW、FBAR等高性能滤波器以及双工器领域合作。

随着 4G全网通手机占比持续提升和 5G时代的到来，SAW产品市场需求量呈现倍数级增长且供不应求。公司积极布局 SAW，与重点26所展开深度合作，有望打破国外厂商垄断，实现 SAW滤波器国产化。

6.2.2光迅科技——国内光芯片龙头，光模块需求强劲助推业绩高增长

光迅科技是全球领先、中国最大的光电子器件、子系统解决方案供应商，是目前中国唯一一家有能力对光电子器件进行系统性、战略性研究开发的高科技企业。公司从事光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务，在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案。传输类产品可以提供光传送网从端到端的整体解决方案，包括光传输收发模块、光纤放大器和各类无源光器件。接入类产品包括固网接入和无线接入类产品。固网接入类主要应用于接入网光纤到户（FTTH），无线接入类包括 4GLTE/5G网络用 6Gbps/10Gbps/25Gbps/50Gbps/100Gbps中短距光收发模块。数据通信产品主要用于数据中心、企业网、存储网等领域，包括光电器件、模块、板卡、AOC产品。

5G承载网光模块需求量将大幅增加，公司业绩有望快速增长。公司营收增速自 2017年以来有所放缓，随着 2018年下半年国内运营商有 4G传输网扩容以备战 5G传输需求，国内电信光模块市场需求也进入高速增长阶段，公司业绩有望恢复快速增长。

参照博通的发展历程，光迅同样积极利用资本实力开启对领先技术的收购整合。2013年，通过收购丹麦 IPX公司 100%股权，使得公司获得高端 PLC、AWG等无源器件芯片能力。2016年，通过收购法国 Almae公司，光迅科技具备了10G、25G激光器芯片的设计和生产能力。

投资光芯片以自主可控，持续巩固竞争力。公司已具备 10G光芯片量产能力，预计 2018年底 25G EML芯片有望量产，将助力公司的产品结构由中低端向中高端产品升级，并能改善上游供货、降低采购成本，实现自主可控。2018年 5月公司发布非公开发行预案，公司拟非公开发行不超过 1.29亿股，募资不超过 10.2亿元，投资数通高速光模块产能扩充项目，投产后将实现年产 80.89万只 100G光模块。流量快速增长拉动数据中心等互联网基础设施需求快速增长，2018H1公司以大份额或全份额中标多个新兴咨询商，有望享受数据中心行业高速发展红利，推动数通光模块业务发展，巩固核心竞争力。

作为国内光芯片龙头，光迅科技积极布局光模块以实现自主可控，有望享 5G承载网和数据中心建设红利，业绩恢复快速增长。参考 Broadcom的发展路线图，光迅科技在内生外延双轮驱动中，通过有效的收并购加速缩小和国际领先者之间的技术差距。同时，公司的25G芯片量产在即，有望在 5G建设中获得发展机遇。

6.2.3东山精密——“PCB+滤波器+天线”布局完善，营收规模快速增长

东山精密是国内领先的全方位智能互联、互通核心器件的制造商，全球前五名的柔性线路板的制造商，行业知名的基站天线通讯设备部件供应商之一。专业制造智能互联解决方案的核心器件，业务可以分为印刷电路板、LED及其显示器件、触控面板及 LCM模组、通信设备组件及其他四大模块。

内生外延全面覆盖PCB，迎5G发展机遇。2016年成功收购MFLX，跻身中资 FPC龙头；收购 Multek（全球顶级PCB厂商）补充硬性电路板业务。5G到来，基站、OTN机柜、数据中心及路由器等通讯设备对 PCB片数需求量大幅提升，汽车电子化程度的加深持续推动着车用 PCB的需求。公司完善布局软硬 PCB，将在 5G时代迎来发展新机遇。

收购艾福电子切入陶瓷介质新材料业务，补足“一站式”供应能力。公司 2017年收购艾福电子切入陶瓷介质新材料业务，顺利实现5G产品在技术和材料领域的前瞻布局。陶瓷介质滤波器产品性能优异，尺寸更小功耗更低，且具备生产工艺简单以及价格低廉的特点，有望在 5G时代中低频段成为主流选择。另外，公司传统滤波器产品已成功导入华为、诺基亚、爱立信、朗讯等顶级通讯设备商。

2018 Q3,公司实现营业收入 134.07亿元，同比增长 28.49%；实现归属母公司的净利润 6.8亿元，同比增长 82.77%。PCB和 LED业务逐渐成为公司发展重心，大尺寸显示业务及触控面板业务等非核心业务资产逐步剥离，业务结构不断优化，经营效益稳步提升。公司有望成为向下游设备商集成供货能力（PCB+天线+滤波器等）的稀缺厂商，在 5G时代业务协同发展。

6.2.4闻泰科技——拟收购安世半导体，布局半导体器件上游

闻泰科技是全球手机出货量最大的ODM龙头公司，市场占有率超过 10%；同时也是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的公司，市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强，供应链管理能力和交付速度优势突出。

2018年，上市公司下属的合肥中闻金泰牵头联合体进行了合肥芯屏以公开挂牌方式转让其持有的合肥广芯 49.37亿元财产份额的公开竞拍，并被确定为受让方。标的公司合肥广芯成立于 2016年5月6日，目前无实际经营业务，其主要资产为持有合肥裕芯 42.94%的股权。合肥裕芯间接持有裕成控股 78.39%的股份，裕成控股持有安世集团 100%的股份，安世集团持有安世半导体 100%的股份。此次交易的目标资产为标的资产简介持有的安世集团股权。

安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有 60多年的半导体行业专业经验，于 2017年初开始独立运营。恩智浦为全球汽车半导体领域的领导企业， 2016年将两块业务高功率混合信号产品业务和标准产品业务中的后者剥离至目标公司。

安世集团为整合器件制造企业(Integrated Device Manufacture，即IDM)，相比于专注于单一环节的集成电路设计公司、晶圆加工公司、封装测试公司，其覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心 ITEC。

安世集团分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名。具备全球化的销售网络，下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球顶尖的制造商和服务商。汽车领域客户包括博世(Bosch)、比亚迪、大陆(Continental)、德尔福(Delphi)、电装(Denso)等;工业与动力领域客户包括艾默生(Emerson)、思科(Cisco)、台达、施耐德 (Schneider)等;移动及可穿戴设备领域客户包括苹果(Apple)、谷歌(Google)、乐活(Fitbit)、华为、三星 (Samsung)、小米等 ;消费领域客户包括亚马逊(Amazon)、大疆、戴森(Dyson)、LG等;计算机领域客户包括华硕、戴尔(Dell)、惠普(HP)等。

闻泰科技与安世集团处于产业链上下游，在客户、技术和产品等多方面具有协同效应，若后续上市公司成功取得安世集团的控制权。一方面，双方在整合过程中可以实现资源的互相转换，加速安世集团在中国市场业务的开展和落地，通过上市公司的资源进一步拓展其在消费电子领域的市场；另一方面，上市公司将向产业链上游延伸，打通产业链核心环节，实现主要元器件的自主可控，有助于上市公司构建全产业链生态平台规划的快速落地。

参考Broadcom的收购历史，闻泰科技对安世半导体股权的收购有望帮助公司打通上下游，整合更多的资源，并在智能手机的长尾趋势下获得更大的发展空间，巩固核心竞争力。（END）