有贴片有插件电路板的焊接(DIP插件中必备的一种焊接工艺)

Posted 2023-05-29

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　　在SMT贴片打样加工的生产环节中有一道程序是DIP插件加工，这道工序是需要焊接的，而焊接根据钎料的熔点可以分为软钎焊和硬钎焊两种。一般来说软钎焊就是熔点低于450摄氏度的焊接，而在smt贴片加工软钎焊加工所使用的焊料自然也就叫软钎焊料。目前在电子加工厂常用的各种焊接方法一般都是软钎焊。

　　smt贴片加工的软钎焊相关工艺

　　1.软钎焊的特点

　　①钎料熔点低于焊件熔点。

　　②加热到钎料熔化，润湿焊件。

　　③焊接过程焊件不熔化。

　　④为了清除金属表面的氧化层，焊接过程需要加助焊剂。

　　⑤焊接过程可逆，能够解焊，可以返修。

　　2.钎焊过程

　　无论是手工焊、浸焊、波峰焊还是再流焊，其焊接过程都要经过对焊件界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。

　　(1)表面清洁

　　钎焊焊接只能在清洁的金属表面进行。

　　此阶段的作用是清理焊件的被焊界面，把界面的氧化膜及附着的污物清除干净。表面清洁是在加热过程中、钎料熔化前，通过助焊剂的活化作用使其与焊件表面氧化膜起反应后完成的。

　　(2)加热

　　在一定温度下金属分子才具有动能，才能在很短的时间内完成产生润湿、扩散、溶解、形成结合层。因此加热是钎焊焊接的必要条件。

　　对于大多数合金而言，较理想的钎焊温度是加热到钎料液相线以上15.5～71℃。

　　(3)润湿

　　只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

　　(4)毛细作用、扩散和溶解、冶金结合形成结合层

　　熔融的钎料润湿焊件表面后，在毛细现象、扩散和溶解作用下，经过一定的温度和时间形成结合层(焊缝)，焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度等因素有关。

　　(5)冷却，焊接完成

　　冷却到固相温度以下，凝固后形成具有一定抗拉强度的焊点。

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