智能识别手机充电IC芯(每月上芯：茂睿芯GaN合封IC；智融100W充电宝IC；南芯33W快充套片)

Posted 2023-05-29

篇首语：明日复明日，明日何其多!本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了智能识别手机充电IC芯(每月上芯：茂睿芯GaN合封IC；智融100W充电宝IC；南芯33W快充套片)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

智能识别手机充电IC芯(每月上芯：茂睿芯GaN合封IC；智融100W充电宝IC；南芯33W快充套片)

《每月上芯》是充电头网最新推出的行业资讯栏目，面向消费类数码配件行业全产业链用户，主要用于汇总发布消费类电源行业上游最新芯片/方案，帮助广大行业工程师系统且快速的了解当月资讯。

《每月上芯》将收录数十家原厂的热门新品，可分为AC-DC芯片、DC-DC芯片、协议芯片、功率器件、无线充电芯片以及参考设计等类目。

本期收录了AC-DC芯片、DC-DC芯片、协议芯片、功率器件、电容、无线充、参考设计等众多新品。下面来看具体报道，点击蓝色小标题可查看信息内容。

AC-DC芯片

1、一颗芯片搞定30W迷你PD快充，PI全靠这招独门绝技

INN3367C是PI的InnoSwitch3-Pro系列开关电源芯片，内部集成了PWM主控芯片、650V功率器件，以及同步整流控制器等大部分主要功能；支持宽电压输入，适配器密闭环境中输出40W功率，用于30W输出留有余量，可降低温升。

2、昂宝电子推出OB2736X系列合封氮化镓电源芯片

昂宝继推出了高频反激氮化镓OB2736后，最新推出了内置氮化镓器件的合封氮化镓系列芯片OB2736X，芯片内置650V耐压氮化镓功率器件，采用定制LSOP8-7封装，具有优秀的散热性能。芯片支持高压启动，外围元件精简。工作频率高达300KHz，并可搭配昂宝OB2007同步整流芯片和OB2613协议芯片组成完整简化的USB PD快充，并利用氮化镓优势缩小充电器体积。

3、必易微18~30W快充芯片P2P系列方案，助力客户快人一步

必易微初级芯片KP223XX支持宽范围供电，无需外部增加电路，即可满足3.3-12V的宽范围电压输出。创新的ASOP6封装相比SOP8有效提升散热性能，解决了一大市场痛点。内部具有高精度80kHz开关频率振荡器，且带有频率调制和电流峰值调制功能，可优化EMI性能。

芯片结合准谐振控制模式，绿色节能模式和打嗝模式工作，全范围优化效率，实现待机功耗小于30mW，满足六级能效要求，并且集成全面的保护功能。同时，内封高压MOS从0.5Ω~1.7Ω搭配不同MOSFET形成P2P家族，面对复杂的PD市场，适应不同客户的需求。

必易微KP40562是一款用于反激拓扑的同步整流芯片，支持高侧和低侧使用，支持DCM和QR工作模式，内置供电模块，无需辅助绕组为芯片供电。KP40562内部集成VDD欠压保护，内置60V耐压8mΩ同步整流管，适用于PD快充适配器和固定电压输出的适配器。

必易微KP2182X 是一款支持准谐振工作模式的恒压恒流 PSR 功率开关管，相比传动DCM模式的系统效率提高约1-2%，产品采用优化的工艺以及电路设计系统的恒压、恒流精度更高，且集成了单点失效保护及上钳频保护，大大提高了系统的可靠性、降低了批量生产的失效率。

4、PI推出InnoSwitch3-PD全集成PD电源芯片

InnoSwitch3-PD是一颗专用于USB PD快充的单芯片电源解决方案，将常见的USB PD协议芯片集成到电源芯片内部，简化了USB PD快充设计，并有效降低了电源的待机功耗，空载功耗低至14mW。同时，芯片内部还集成650V耐压的MOSFET或者750V耐压的PowiGaN高压开关，提供高达100W的输出功率。

5、推高功率密度，茂睿芯发布氮化镓合封快充芯片MK2787/MK2788

茂睿芯重磅推出33W集成氮化镓PD方案MK2787/MK2788，集成GaN HEMT的ACDC功率开关，MK2787采用ESOP-8封装，MK2788采用DFN5x6封装。此外MK2787/MK2788采用茂睿芯独有的处于行业领先位置的高压技术，Vcc耐压高达110V，PPS应用无需稳压电路；采用了专利软驱技术，有效降低同步整流管电压应力；采用高频QR控制技术，有效减小变压器尺寸。

6、赛能微发布S1109SCL快充主控芯片

赛能微S1109SCL是一颗电流模式控制器和开关管二合一的初级反激转换器芯片，内置650V1Ω开关管，具有极低的启动电流，可以使用很大阻值的启动电阻以降低待机功耗。支持数字抖频提升EMI性能。

赛能微S1109SCL提供丰富的保护功能，包括VCC过压钳位欠压闭锁保护，逐周期过流保护，过载保护，过热保护，宽电压输入下的电流限制补偿。芯片内置软起动，可降低开机时MOS管上的电压应力，VCC供电电压为9-41V，满足USB PD宽范围输出应用。

7、迎接iPhone13，南芯全新33W快充方案上市

南芯SC3005是一颗高性能多模式反激控制器，内置X电容放电和高压启动，可实现极低的待机功耗和超快的启动速度。芯片具备自适应开关频率折返功能，能在整个负载范围内获得更高的效率。重载和满载时，以最高开关频率运行，轻载下，自动降低开关频率，非连续模式下通过谷底开通来获得高效率。空载时在低功耗模式下运行，从而降低系统的待机功耗。

南芯SC3511是一颗智能快速关断同步整流器，内部集成100V 10mΩ同步整流管，可取代肖特基二极管获得更高的系统转换效率。SC3511无需辅助线圈供电，内置私有的开启检查电路，具有极低的静态电流，从而减小整体待机功耗。支持DCM、CCM和QR运行模式，支持高端和低端同步整流应用，采用SOP8封装，适用于AC-DC适配器，USB PD快充，反激开关电源等。

8、必易微推出新一代MOSFET PSR系列：外围精简，性能升级

必易微KP2322X系列首批推出KP23223SGA和KP23225CSGA两个型号。KP23223SGA内置650V2.6ohm平面MOSFET，适用于12V1A适配器和5V2A充电器两个典型规格；KP23225CSGA内置650V1.6ohm Cool MOSFET，适用于12V1.5A适配器的典型规格。

DC-DC

1、iPhone13是否会孕育一家明星芯片公司？

水芯电子的M2688是一款面向移动电源应用开发的电源管理SoC芯片，支持30W-100W输入输出功率。集成了高性能的微处理器单元（MCU）、16-bit ADC、灵活配置的充放电单元、实现快充协议的物理层单元、完备的安全保护单元，以及LED直接驱动接口。配合少许外围电路，即可实现完整的移动电源解决方案。

2、让便携电动工具实现快充，英集芯推出IP2326充电管理芯片

英集芯IP2326是一款内部集成充电均衡功能的2/3串锂电池升压充电IC，内部集成开关管，可通过QC3.0根据电池电压动态调节输入电压以优化升压转换效率。支持单灯充电状态指示，输入耐压25V，支持NTC电池温度检测，支持输入欠压，过压保护和充电超时保护。IP2326用于2串充电时，可提供充电均衡功能。

3、中国厂商研发新型充电芯片，可让上亿台电动工具普及快充！

英集芯IP2368内部集成四管H桥同步升降压驱动器，电路为单电感结构，外置四颗NMOS管用于双向升降压操作。芯片支持100W充电输入和放电输出，面对小功率适配器具有自适应充电电流调节功能，可以使用移动电源到大功率PD充电器为电池组充电，兼容性好。支持使用2-6节串联的电池组，电池充满电压支持电阻设置，适配磷酸铁锂和三元锂电池。

3、英集芯推出三款电动工具充电芯片，满足15W到100W快充

英集芯IP2365内置同步降压MOS管，支持5到26V电压输入，最大输出电流3A，输入电流和充电电流可由电阻设置，支持NTC电池温度检测，支持输入过压、欠压保护，支持单灯充电状态指示，电池节数由电阻设定，输出支持过流保护和短路保护，内置软启动功能及输入电流自适应调节功能。可用于20V固定电压输入的场合，也可用于充电座充使用。

4、智融SW7203 100W双向升降压充放电方案效率评测

智融SW7203采用QFN4*4-32封装，封装小巧节省空间。这是一颗单电感四管同步双向升降压充放电控制器，支持1-4节锂电池升降压充放电，支持3-19.2V电池电压范围，支持100W充电及输出，支持4-24V输入电压，支持3-22V输出，输入/输出与电池端电流均可由I2C总线设置，支持反馈和I2C总线调节输出电压，并可根据负载情况切换PSM或PWM工作模式。

芯片内置的电池充电管理支持NVDC电源路径管理，支持死电池启动和无电池工作模式，内置完整电池充电循环管理。芯片内部集成NTC检测功能，可为电池提供完整的高低温保护，确保电池使用安全。

协议芯片

1、智融SW2327获得VOOC闪充4.0快充认证

智融SW2327是一款高集成度高性能的USB-C/USB-A口协议芯片，内置40MHz主频的ARM Cortex- M0内核，最高工作频率为40MHz。内置支持10K次烧录的64KB车规级eFlash+4KB内存。该芯片于2021年9月10日正式获得了泰尔认证中心的VOOC4.0产品认证，不仅如此，还支持UFCS融合快充规范。

2、南芯量产SC1832XM高集成度快充协议芯片，实现手机原装充电器上规模量产

南芯SC1832XM采用16-pin QFN 4mm*4mm封装，是一颗支持PD和DP/DM快充协议的控制器，内部集成反馈环路，支持最新的Type-C和PD3.0标准，同时还支持使用DP/DM接口的专有快充协议，支持DCP、HVDCP、QC3.0/2.0等其他私有快充协议，支持UART和I2C接口，适用于各类适配器应用。

功率器件

1、英嘉通氮化镓功率器件再添一员，助力33W氮化镓快充

IGC6041可以搭配目前所有主流的氮化镓专用驱动芯片及传统硅驱动芯片，方案开发简单，市场渗透能力强。同时，器件采用DFN5X6封装，满足客户对小体积的追求。最后，通过创新的设计，降低Cascode器件成本，进一步提升器件的综合竞争力。

英嘉通IGC6021同样为650V氮化镓Cascode级联器件，DFN8X8封装，在65W快充应用中工作稳定可靠，整机效率比肩传统E-mode方案，已批量出货并获得客户和市场的认可。

英嘉通IGC6611 为650V 氮化镓E-mode器件，DFN6X8封装，低导通电阻，低米勒电容，具备行业领先的功率器件品质因数（RON*QG），为用户带来更高的开关频率及转换效率。

2、南京绿芯推出氮化镓电源国内首发一站式方案

绿芯GR1230H是一款反激初级PWM控制器，芯片内置高效率混合操作模式，支持CCM、QR和节能模式，实现全功率范围的高转换效率。其专利的降频技术可实现全功率范围的高转换效率，特殊的抖频技术可降低EMI元件的尺寸及成本。可搭配氮化镓开关管和传统硅MOS管，生产出高效率的开关电源适配器。

绿芯GN1265CLG是一颗氮化镓开关MOS管，耐压650V，导通电阻380mΩ，采用DFN5*6和TO220两种封装，栅极支持±15V驱动电压。绿芯的GN1265CLG可以简化应用，并兼容传统的栅极驱动器。

3、氮矽科技推出高性能氮化镓快充方案

氮矽科技DX6510C是一颗650V耐压的增强型氮化镓功率开关，采用DFN5*6封装，实际型号为DXE65H010C160。

无线充芯片

1、一颗芯片搞定MagSafe充电宝，英集芯推出两款高集成无线SoC

英集芯IP5566是一颗5V3A输出，集成了5W无线充发射功能的移动电源SOC，内部集成了无线充MOS驱动输出，以及电压电流解调功能。只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。

英集芯IP5566是一颗支持20W快充输出，集成了15W无线充电发射和10W无线充电接收的移动电源SOC，内部集成了无线充MOS驱动输出，集成电压电流解调功能。无线充电功能只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也是一贯的非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。

2、ST推出STWLC68无线充电方案，支持物联网设备无线充电

意法半导体STWLC68支持Qi 1.2.4协议以及BPP，芯片内部集成低损耗同步整流器和低压降线性稳压器，并由数字内核动态控制，以最大程度的减小不同负载下的损耗。芯片内置的I2C接口可以访问及配置参数，并且可保存在存储器中，可以独立运行。

3、伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%

伏达50W车载无线充参考设计NVTREF8040Q的效率高达77%，达到了国内极高水准。该无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。随着NVTREF8040Q的推出，将为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。

电容

1、科雅推出性价比更高的无线充专用CBB电容

科雅无线充专用CBB电容的特点：

体积超小超薄：超薄款无线充CBB电容的厚度仅为2.4mm，可以配合PCB镂空处理，这个厚度等同于1206的贴片NPO电容，安装不占用空间。

成本更低：一颗CBB取代四颗NPO，成本至少可以降低1元，如果产品出货量较大，这个成本下降会非常明显，可以让企业利润更高，产品更有竞争力。

寿命更长：通过客户的使用，加上科雅不停的研发、更新，高频损耗，温升和寿命以及小型化均有明显进步，产品的寿命更长，性能更稳定。

2、湖南湘怡推出贴片导电聚合物钽电容

湘怡导电聚合物钽电容为25V耐压，100μF容量，D封装，ESR为100mΩ，满足USB PD 20V电压输出使用，高频特性良好，适合用于二次降压输出滤波。该电容具有极低的等效串联电阻和较低的等效串联电感，可以用于更高频率的电路中滤波。具有优秀的安全性，当意外击穿时不会发生燃烧爆炸，也就不会引发火灾和二次击穿效应。只需要10-20%的降额，即可用在开关电源电路中滤波，具有高安全性，失效率低。

3、特锐祥发布高容超薄贴片Y1电容

特锐祥高容Y1贴片Y电容呈正方形，这款为10000pF容量，Y5V材质，误差20%。标称尺寸为10.5*9.6*2.58mm。具有小体积大容量优势，可以在大功率电源中取代传统多个并联的插件式Y电容，超薄设计可随芯片一同焊接在电路板背面，利用空余空间节省电路板正面空间占用，实现更高的功率密度。

其他

1、威锋推出VL830接口转换器，支持USB4接口扩展和DP视频输出

威锋VL830是业界第一款USB4控制方案，完全符合USB4规范，并且具有优化的系统成本。USB4采用USB-C接口，传输速度达到雷电4的40Gbps，并支持数据和显示协议使用一个高速连接。VL830还可兼容传统USB-C接口的DP替代模式(DP Alt-mode)，支持传统的笔记本和笔记本电脑使用。

2、Azoteq推出用于无线充电的接近感应开关

Azoteq IQS227AS芯片是一颗完全集成的电容检测传感器，支持触摸和距离输出。芯片内置自动校准机制和内部参考电容，支持1.8-3.6V供电电压，精简的外部元件，方便与其他系统连接。芯片内集成先进的DSP，进行信号处理。芯片可通过I2C接口编程，用户可选择功能具有4种电源模式，输出上拉或下拉，触摸超时设置，输出（直接/锁定/切换）模式设置，距离和触摸灵敏度设置。

3、专为磁吸充电宝打造，赣州诺威新能源推出高压锂电池

赣州诺威新能源推出的这款高压电池型号为645464，长度为63.4mm，宽度为53.8mm，厚度为6.55mm，标称容量为4000mAh。支持0.8C充电，1.3C放电，充电限制电压为4.4V，均压为3.85V。相比传统广泛应用的4.2V锂电池，可放出更多的能量，适合小体积移动电源使用。

参考设计

1、iPhone 13快充小钢炮，鸿光盛业推出30W氮化镓迷你充方案，功率密度破1

鸿光盛业30W氮化镓迷你充采用高密度设计，方块状的外形与苹果5W接近，整体外观设计中性方便客户OEM，壳体表面采用白色亮面工艺处理，看上去完全不相信这充电器拥有30W大功率输出。实测鸿光盛业30W氮化镓迷你充三维尺寸，分别是31.18mm X 32.47mm X 31.7mm，重量51.4g，按照最大输出功率33W计算，其功率密度达到1.02W/cm³，突破每立方厘米1瓦的行业大关。

2、芯干线推出130W和200W氮化镓+碳化硅快充方案

芯干线130W PD快充使用了三颗芯干线的XG6508B8 650V耐压的E-mode氮化镓功率器件，碳化硅二极管也是来自芯干线，型号XD6504D。电源主控方案来自TI，PFC控制器为UCC28056，LLC控制器为UCC256404。同步整流控制器为安森美NCP4306，同步整流管为恒泰科HGN090N06SL。

芯干线200W PD快充同样采用PFC+LLC的拓扑结构，输出电压为固定20V，输出纹波＜150mVp-p，支持100-240V宽电压输入，满载效率高于95%，PF＞0.94。尺寸为80*65*25mm，功率密度为1.54W/cm³。

充电头网总结

近期重磅产品较多，比如电源芯片有：PI发布的全球首款集成PD快充协议的电源芯片、茂睿芯的合封氮化镓主控芯片、昂宝推出的合封氮化镓芯片等；DC-DC芯片有英集芯针对电动工具推出的系列快充芯片，以及智融发布的旗下首款100W大功率充电宝芯片；氮化镓快充市场也有英嘉通、绿芯等新面孔。

另外，在无线充芯片、协议芯片、USB4芯片以及氮化镓快充方面等领域，也有相应的新品，大家可以点击文中的蓝色字体了解详情。

本期的《每月上芯》就介绍到这里，下期再与大家继续分享！