晶振振盘脚朝上(泰晶科技2017年年度董事会经营评述)

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晶振振盘脚朝上(泰晶科技2017年年度董事会经营评述)

4月12日消息,泰晶科技(603738)2017年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析

报告期内公司围绕年度经营计划,贯彻战略部署,积极开展各项工作。公司根据自身的基本情况,坚持"产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化"的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,在主营业务的基础上,将借助资本市场的力量,不断优化产业结构,扩大发展。

报告期内公司实现营业收入53,996.45万元,同比增长45.91%;实现净利润7,623.65万元,同比增长12.57%;归属于上市公司股东的净利润6,453.96万元,同比增长9.34%;扣非后归属于上市公司股东的净利润5,783.91万元,同比增长7.17%。

2017年,公司严格执行年初制定的各项工作部署,按照监管部门要求合法合规使用募集资金,确保公司募投项目的顺利实施,主要体现在以下几个方面:

1、募集资金使用情况

2016年9月,经中国证监会"证监许可[2016]2059号"文核准,公司在上交所成功挂牌上市,首次公开向社会发行人民币普通股1,668万股,每股发行价格人民币16.14元,募集资金总额人民币26,921.52万元,扣除发行费用合计人民币3,369.52万元后,实际募集资金净额为人民币23,552.00万元,为公司的发展提供了资金保障。

募集资金到位后,公司合理使用所募集资金,加快募投项目建设。截止本报告期末,募投项目"TF-206型、TF-308型音叉晶体谐振器扩产(技改)项目"已累计投入募投资金6,091.90万元,占该项目实际募集资金净额的100.33%;募投项目"TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目"已累计投入募投资金14,736.14万元,占该项目实际募集资金净额的100.05%;募投项目"技术中心建设项目"已累计投入募投资金2,124.20万元,占该项目实际募集资金净额的77.22%。上述投资项目除"技术中心项目"不直接产生经济效益外,"TKD-M系列微型片式晶体谐振器产业化项目"已达到投资预期效益,截至2017年12月31日,对应TKD-M年产能逾6亿只,2017年实现净利润3,500余万元;"TF-206型、TF-308型音叉晶体谐振器扩产(技改)项目",截至2017年12月31日,对应TF系列产品年产能逾15亿只,2017年实现净利润1,100余万元。

2017年12月,经中国证监会"证监许可[2017]2094号"文核准,公司公开发行了面值总额21,500.00万元可转换公司债券,发行价格为每张100.00元,募集资金总额为21,500.00万元,扣除发行费用1,751.93万元后,实际募集资金净额为19,748.07万元。

本次募集资金到位后,公司即针对市场需求,迅速投入并合理使用所募集资金,加快募投项目建设。截至2018年1月18日,募投项目"TKD-M系列微型片式高频晶体谐振器生产线(二期)扩产项目"已累计投入7,125.95万元,占该项目实际募集资金净额的86.35%;募投项目"TKD-M系列温度补偿型微型片式高频晶体谐振器产业化项目"已累计投入7,299.00万元,占该项目实际募集资金净额的63.50%。

2、产品结构情况

石英晶体是目前电子元器件领域应用最广泛的基础元器件之一,随着智能化、物联网等快速发展,带动了电子元器件产业的强劲发展,市场容量不断扩大。2017年,我国电子信息制造业实现较快增长,电子元件行业生产稳中有升,出口增速加快。全年生产电子元件44,071亿只,比上年增长17.8%。实现出口交货值比上年增长20.7%,增速比2016年加快18.1个百分点。(数据来源:国家工信部《2017年电子信息制造业运行情况》)。

公司顺应市场形势的变化,以市场为导向,抓住电子元器件产品结构向片式化、小型化调整的机遇,充分发挥自主研发的优势,开发新产品,积极扩大微型SMD晶体产品的产能产量,不断提高新产品在营业收入中比重,产品结构与收入来源更加合理,主营业务呈现出稳定增长局面。

公司的产品生产总量呈逐年上升的态势:2017年全年总产量22.51亿只,比上年增长32.71%。

报告期内,公司实现主营业务收入5.09亿元,比上年增长43.12%,M系列产品在主营业务收入中的比重进一步提高,占主营业务收入比例为53.31%,较上年占主营业务收入比例48.75%增长4.56%。

由于晶体谐振器市场充分竞争的格局,收入提升的同时,净利润存在非同步的增长,一方面充分竞争带来的价格竞争,尤其DIP产品降价明显;一方面材料、人工等直接成本的逐年增加,加之贸易类低毛利率的影响,公司主营业务综合毛利率为28.96%,较上年36.04%下降幅度明显。

3、强化内部管控,不断提升整体管理平台

报告期内,公司强化制度管理,完善内部控制体系建设,不断提升公司管理水平。在不断完善现有管理制度的基础上,整体推进现代企业管理体系建设,优化管理流程,加强内控管理,使公司的决策力、执行力、控制力不断改善;公司通过引入优秀人才,优化供应链管理,提高产销协调效率,加强成本控制;完善符合公司发展战略的、以业绩为导向的绩效管理体系,针对不同岗位设定绩效考核指标。内部管控质量的提升使公司发展迈上新一步台阶。

4、技术研发和品质体系情况

科技创新是公司发展的核心竞争力。公司秉持"创新赢得未来,科技改变生活"的理念,加大研发投入,加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发步伐,持续推进科技创新能力建设,加强对SMD产品的小型化、高精度、高可靠性的研究力度。2017年公司研发费用支出1,745.54万元,占营业收入之比为3.23%。在新产品、新材料、新装备的研发取得突破性进展。

2017年,公司成功开发并投产的新产品全陶瓷/半陶瓷MC系列产品,是公司在封装工艺上新材料的应用尝试和突破,材料成本相对较低,同时省却了全金属封装工艺昂贵的设备投资,为低成本应用的数码、智能产品提供了可选择的解决方案。

实现对DIP产品部分工序自动化改造,提高生产线的自动化率,如新型全自动焊接生产线,主要应用于DIP系列产品。该设备是在公司原有4人作业基础上的全面升级,集合了多路上料振盘技术、隧道炉热风焊接技术、自动上下料技术、自动滚印刷锡技术等,实现生产现场1-2人作业,是公司后续进一步内部挖潜、降本增效的重要举措。

成功开发新型贴片式石英晶振封装(粘胶)设备,为公司新材料的应用提供了工艺保障,同时也是MC产品进一步产业化的基本条件。

成功开发微型片式微纳米石英晶体封装设备,集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术。该设备的成功研发,标志着公司在封装工艺上质的突破,为后续相关国产化奠定了坚实的基础。

晶体谐振器得到了乐鑫信息科技(上海)有限公司(EspressifSystems(Shanghai)Pte.Ltd简称ESP)的认可。公司在深入拓展智能硬件、物联网领域应用,加快融入国际市场跨出了又一大步,标志着公司以自主民族品牌融入国际市场,将极大提升与国外品牌的同台竞争能力。

公司通过ISO9001、ISO14001及TS16949等的系统应用,生产方面严格按照体系制度进行管控,良品率稳步提升,客户满意度进一步提升。2017年,公司全资子公司随州润晶电子科技有限公司取得武器装备科研生产保密资格证书和武器装备质量管理体系认证证书,控股子公司湖北东奥电子科技有限公司的产品已在军工领域运用,军民融合取得有效进展。

5、报告期内其它投资项目概况

2016年12月,经总经理办公会审议批准,公司子公司深圳泰晶与自然人邵政铭先生共同组建深圳市泰卓电子有限公司,2017年1月完成设立,注册资本600万元。同月,深圳泰卓在香港设立全资子公司泰卓电子(香港)有限公司,注册资本600万港币。主要从事晶体谐振器、其他电子元器件销售等。目的在共同实施市场平台建设,拓展产品销售渠道。

2017年5月,根据公司发展及战略规划需要,经董事会审议批准,公司决定设立全资子公司武汉润晶科技有限公司,2017年7月完成设立,注册资本1,000万元。武汉润晶的设立,主要为研发、市场拓展、人才引进提供窗口平台。

2017年5月,经董事会审议批准,深圳泰晶、深圳科成与自然人高天先生合资设立清远市宏泰表面科技有限公司,2017年8月完成设立,注册资本400万元。目的在晶体元器件相关材料表面处理(电镀等)方面的研发、生产上优势互补。

2017年9月,经总经理办公会审议批准,公司对武汉市杰精精密电子有限公司增资672万元,公司持有杰精精密120万股,占7.41%的股权,2017年10月完成工商变更。目的在相关电子元器件封装材料、精密拉伸模具及工艺方面的研发、生产上优势互补。

二、报告期内主要经营情况

报告期内,公司实现营业收入53,996.45万元,较上年同期增长45.91%;实现利润总额9,609.46万元,较上年同期增长14.72%;实现净利润7,623.65万元,较上年同期增长12.57%;归属于母公司的净利润6,453.96万元,比上年同期增长9.34%。

三、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

(二)公司发展战略

公司坚持"产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化"的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,力争成为国内一流、国际知名的石英晶体谐振器研发型企业。利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势,在主营业务的基础上,借助资本市场的力量,不断优化产业结构,扩大发展。

(三)经营计划

1、市场开发方面市场推广及销售策略上仍然以自主销售为主,强化市场调研,信息采集,情报收集等功能,

使公司保持与市场的高度灵敏性和对市场的快速反应;加强售后服务确保能够及时给客户提供售后保障;在国际重要市场设立公司销售机构或代理机构;在国内主要市场区域设立办事处或代理机构,负责处理渠道管理、售前售后支持、客户维护等工作;在销售政策中强化对新兴市场、前沿性市场开拓的支持力度,培养和吸引一批具有专业素养和开拓精神的销售精英;强化与世界知名同行企业横向联合;强化与大型用户之间对产业发展方向的互动,使公司产品始终能够满足下游用户的需要并能及早嵌入到新的应用领域,抢占市场先机。

2、研发及新产品开发计划

研发目标上:坚持自主创新,结合激光技术、离子刻蚀技术、光刻技术等先进技术,开发出适合石英晶体谐振器生产的工艺及相关设备。不断提升和改进激光调频、焊接、图像识别等工艺应用,提高公司产品品质和生产效率。

新产品开发上:微型SMD石英晶体谐振器批量供应市场;开发尺寸更小的SMD石英晶体谐振器;研发更新的新工艺、新材料应用等系列产品,开发并产业化新型温补型晶体谐振器;研发在航空航天、军工、导航和传感器等相关应用的前沿产品。

3、产能和销售扩充计划

公司将充分挖掘现有产能,并通过持续的扩产计划,积极争取与日本、中国台湾同行,国内晶体优质企业的联合,开展更多的合作或合资项目。

4、人力资源计划

根据公司发展战略,吸引行业专家和高端人才加盟,增加高端技术专业人才储备;与国内知名理工科院校建立长期的专业人才培养合作机制,培养专业人才;与当地职业院校建立毕业生实习基地,满足一线操作员工的人力需求。

在不断引进人才的同时,公司通过集中授课和轮岗、在职实践等培训,提高员工专业素质和实践经验,为每一员工提供职业发展空间。

5、管理提升计划

公司一向重视内部管理效率的提升,具体的计划有:优化供应链管理,提高产销协调效率,加强成本控制;在不断完善现有管理制度的基础上,整体推进现代企业管理体系建设,优化管理流程,加强内控管理,使公司的决策力、执行力、控制力不断改善;完善符合公司发展战略的、以业绩为导向的绩效管理体系,针对不同岗位设定考核指标。

6、再融资及收购兼并计划公司将视针对投资需求和业务发展,适时通过资本市场融资,改善公司资本结构,支持公司

实现战略发展目标。在未来时机成熟时,公司将在充分考虑自身条件的基础上,本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则,实施对外投资和兼并收购活动。

(四)可能面对的风险

1、技术研发的风险石英晶体谐振器是电子产品的基础元件,其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能,上

述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。

石英晶体谐振器作为产业链上游基础元件,必须适应下游产品的技术发展趋势,在面临下游产品向小型化发展时,也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发展较快,企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技术发展趋势,同时保证产品质量,石英晶体谐振器厂商必须进行持续的研发投入。

如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差,或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化,将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。

同时,石英晶体谐振器的研发前期投入较大,如果销售数量不能达到预期,将面临前期投入无法收回的风险,给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。

2、产品质量风险

公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备、汽车等领域的电子器件。公司产品经检测合格后发送给客户,考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响,客户在收到产品后,由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度不达标等故障,可能导致客户的产品出现返修、退货或召回,从而向公司提出索赔,公司将可能面临一定的产品质量风险。

3、新客户开发的风险目前石英晶体谐振器产品面临着较好的市场机遇,公司需要通过扩大生产规模和实施募投项

目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构,以抓住市场机遇。公司面临着新客户开发的风险。

当前石英晶体谐振器下游行业发展较快,厂商为适应下游行业对石英晶体谐振器产品的需求变化,需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大,新产品将面临一定的客户开发风险。

4、应收账款金额较高的风险

本报告期末的应收账款净额为19,200.73万元,比期初18,044.63万元增长6.41%,占当期末资产总额的15.14%;账龄在1年以内的应收账款净额为18,796.49万元,占当期末应收账款净额的比例为97.89%。受公司销售模式、结算方式、信用账期、业务规模等多种因素影响,报告期内公司应收账款呈逐年增加趋势。应收账款金额较高将影响公司的资金周转和经营活动的现金流量,给公司的营运资金带来一定的压力。如果公司应收账款总额持续增加,可能会因客户的信用状况恶化导致公司面临坏账损失的风险。

5、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险

根据国家有关规定,公司于2016年12月被认定为国家高新技术企业并取得了《高新技术企业证书》,有效期三年,自获得认定后三年内(2016-2018年),按15%税率缴纳企业所得税。

如未来国家的所得税政策发生变化或公司不能持续保持高新技术企业资格,公司将无法享受高新技术企业的税收优惠政策,公司的所得税率将会上升,从而对公司的经营业绩产生一定的影响。

公司的高新技术企业资格将于2018年底到期,未来能否继续享受该项所得税优惠政策,取决于高新技术企业资格复审结果。如果公司未能通过复审,则公司无法继续享受该项所得税优惠政策,将对公司经营业绩产生负面影响。由此,公司存在适用所得税税率发生变化的风险。

同时,《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)第十六条规定,"对已认定的高新技术企业,有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的,应提请认定机构复核。

复核后确认不符合认定条件的,由认定机构取消其高新技术企业资格,并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。"公司处于快速的发展中,高新技术企业的各项指标处于动态变化中,如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格,其享受的税收优惠可能会被追缴。

6、公司微型片式晶体谐振器原材料主要通过希华晶体采购的风险基于对未来市场发展趋势和自身发展战略考量,结合自身生产管理能力和技术能力,公司

2013年与希华晶体合资成立泰华电子,生产、销售微型片式晶体谐振器产品,目前微型片式晶体谐振器产品已经成为公司的主要产品之一。

2017年,公司微型片式晶体谐振器产品的主要原材料基座和上盖等主要向希华晶体的子公司SiwardTechnologyCoLTD.采购,采购金额为9,707.15万元,占年度采购总额29.51%。

合资成立泰华电子生产微型高频晶体谐振器产品,是公司与希华晶体双方经过深思熟虑的战略选择。在泰华电子成立后的两年多时间内,合资双方对泰华电子的实际出资从成立之初的2,250万元逐渐增资到12,500万元。在合作中,双方在微型高频晶体谐振器产品上各自发挥自身优势取得了明显的成效,形成了合作与依赖的关系。从公司角度而言,微型片式晶体谐振器产品的原材料采购和产品的销售对希华晶体存在一定的依赖性,如果未来公司与希华晶体合作不顺利,可能会对公司的经营带来一定的不利影响。

7、核心技术泄密的风险经过多年石英晶体谐振器的生产经验积累和研究探索,公司成功掌握并规模化应用了多项核

心技术和生产工艺,是公司核心竞争力的重要组成部分。

如果公司核心技术不慎泄密,将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。

8、汇率风险

公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面,公司的产品出口比重较高,且以日元和美元为主要结算货币。报告期内,公司境外销售收入占营业收入的32.49%,公司部分原材料及生产设备主要从国外进口,进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值,公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外,公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。

9、公司主要产品价格下降的风险

公司产品平均售价呈现下降趋势。公司所属行业为电子元件,报告期内电子元件行业产品的平均销售价格同往年,均有一定幅度的下降,公司的销售价格趋势和同行业公司总体趋势一致。

如果未来市场竞争加剧,公司产品价格存在进一步下降的风险。若公司不能有效的降低成本,抵销产品平均价格下降的影响,可能导致毛利率出现下滑,从而影响公司的经营业绩。

四、报告期内核心竞争力分析

(一)公司的竞争地位

公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。

公司成立以来以DIP型音叉晶体谐振器为突破,通过不断改善制造工艺和生产设备,集中研发力量突破了生产工艺和核心技术,全面掌握了该型号的制作程序,使得该产品得以迅速规模化量产。公司成功抓住国内市场快速发展的机遇,通过音叉晶体谐振器生产设备的技术革新和生产工艺的改进,在该领域取得了一系列拥有自主知识产权的设备。公司DIP音叉晶体自动化生产主要设备全部为自主开发,大幅提高了生产效率;全自动激光调频技术的应用,有效提升了产品的性能和稳定性;结合自主研发的光刻工艺,实现公司产品的微型化,极大拓展了公司产品种类。

2013年度以来,公司借助在音叉晶体谐振器领域积累的经验,结合自身生产管理能力和技术能力,公司先后开发利用高频SMD微型产品的离子刻蚀、真空轮焊等关键技术,并拓展应用于微型片式音叉晶体,成为全球极少数可以生产该产品的企业之一,实现SMD微型产品高低频全域的量产,成为公司新的增长点,逐渐成为微型SMD高频晶体谐振器产品领域的有力竞争者。

公司2013年—2016年连续四年入选了由国家工信部和中国电子元件行业协会联合认定的中国电子元件百强企业名录。公司是中国电子元件行业协会压电晶体分会(PCAC)的副理事长单位。

(二)公司的竞争优势

(1)自主研发创新能力

公司自成立之初即十分重视在新设备、新工艺等方面的资源投入与研发能力建设,逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍。公司掌握了音叉晶体谐振器产品切割、调频、烧结、压封和分选等主要工艺技术,并取得了一系列自主知识产权,为公司持续发展创造了有利条件。通过持续的研发投入,公司提升了生产效率,产品的市场竞争力不断增强。

2012年,公司被湖北省科技厅认定为"省级工程技术研究中心"和"国家火炬计划重点高新技术企业";2013年,公司的"SMD微型音叉晶体谐振器产业化"项目被国家科技部认定为"国家火炬计划产业化示范项目";2014年,公司获批组建"微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室";2015年公司被湖北省科技厅认定为"湖北省第四批创新型企业"。

2017年公司继续加大新产品、新材料、新装备的研发并取得突破性进展,自主高频产品上游材料晶片、基座、上盖的开发和量产,陶瓷基座及粘胶封装工艺的开发和应用,集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列技术的微型片式微纳米石英晶体封装设备的开发和应用,标志着公司在产品、材料、装备的开发上,跨入了一个新的平台。

通过多年来持续的科技创新,公司目前拥有专利84项,其中发明专利6项(截止本报告日)。

公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会),公司董事长、总经理喻信东先生为其主要起草人之一。

(2)生产设备和成本优势公司历来重视技术研发,特别注重将相关先进制造工艺和技术应用到石英晶体谐振器生产制

造领域。公司通过自主研发和集成创新,研制的小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机等先后投入生产,实现了音叉晶体谐振器的自动化生产并逐步向上游延伸,目前已实现从水晶毛块到音叉晶体谐振器成品的全程自主生产,产品生产效率大幅提升,生产规模扩张迅速,公司具有明显的规模优势和成本优势。

在微型SMD高频晶体谐振器方面,公司引进了最新型生产设备,发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,该产品良品率达到95%以上,具有明显的成本优势。

2017年公司自产上游材料由DIP向SMD产品延伸,目前已实现高频晶片、基座、上盖的量产;实现对DIP产品部分工序自动化改造,提高生产线的自动化率,如新型全自动焊接生产线,主要应用于DIP系列产品。该设备是在公司原有4人作业基础上的全面升级,集合了多路上料振盘技术、隧道炉热风焊接技术、自动上下料技术、自动滚印刷锡技术等,实现生产现场1-2人作业,是公司后续进一步内部挖潜、降本增效的重要举措;成功开发新型贴片式石英晶振封装(粘胶)设备,为公司新材料的应用提供了工艺保障,同时也是MC产品进一步产业化的基本条件;成功开发微型片式微纳米石英晶体封装设备,标志着公司在封装工艺上质的突破,为后续相关国产化奠定了坚实的基础。

(3)客户资源优势如果石英晶体谐振器品质不稳定和选择不当,可能导致下游电子产品出现质量问题,造成损

失。因此,规模较大的电子厂商在选择电子元器件供应商时都比较谨慎,一般要经过测试、试用、验厂等环节,综合评估供应商符合相关要求,才能正式进入其供应商名录,这个过程通常需要一定时间且测试成本较高,因此一旦选定,不会轻易改变。

公司自成立以来,一直致力于石英晶体谐振器的生产经营,产品覆盖DIP、SMD封装高低频全域,终端客户范围广泛,通过多年的市场运作,公司凭借产品性能稳定、质量可靠、生产能力和按期交货能力等建立了稳定的客户网络,进入国内主要电子产品厂商的供应链体系,同时与国内主要石英钟表机芯厂商形成了长期稳定的合作关系。公司通过ISO9001、ISO14001及TS16949等的系统应用,生产方面严格按照体系制度进行管控,良品率稳步提升,客户满意度进一步提升。

随智能化、物联网应用的广泛普及,以及国内终端应用厂商对晶体谐振器国产化需求,公司既有及潜在客户需求进一步加大,客户资源将更加丰富。

(4)质量保证体系公司自成立之初即十分重视产品质量和体系建设,对产品品质管理从源头做起,所有的原材

料、外购件均进行严格的进货检验。在生产过程中,设置了完善的质检作业段,对半成品及产成品进行检验,以确保产品品质。公司严格执行电子元器件产品的有关国家标准、行业标准,公司实现多体系共建的管理模式,于2015年2月通过了ISO9001:2008质量管理体系认证复审、2016年10月通过了ISO/TS16949:2009汽车行业质量管理体系认证。2017年,公司全资子公司随州润晶电子科技有限公司取得武器装备科研生产保密资格证书和武器装备质量管理体系认证证书,控股子公司湖北东奥电子科技有限公司的产品已在军工领域运用。

(5)综合管理优势

石英晶体谐振器的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高,微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践,以及公司在与各方合作、交流的总结应用,公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验,建立了完整系统的专业管理体系,拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。

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4月13日消息,海立股份(600619)2017年年度董事会经营评述内容如下:一、经营情况讨论与分析纵观2017年,我国经济在供给侧改革、创新创业、"一带一路"战略的带动下,稳中向好趋势明显,经济增长质量持续改善,经济结构日...

日本重机平头锁眼机(精伦电子2017年年度董事会经营评述)

4月25日消息,精伦电子(600355)2017年年度董事会经营评述内容如下:一、经营情况讨论与分析(1)智能控制产品2017年在行业整体复苏的背景下,主营智能控制产品的子公司鲍麦克斯作为行业排头兵企业,成为行业规模以上企业的...

昆明工控机(动力源2017年年度董事会经营评述)

4月27日消息,动力源(600405)2017年年度董事会经营评述内容如下:一、经营情况讨论与分析2017年在更加严峻的国际和国内经济环境下,面对技术更迭、行业调整,公司管理层积极应对,勇于面对机会与挑战,坚持公司既定的战...

德美瓦克有机硅有限公司(德美化工2017年年度董事会经营评述)

4月27日消息,德美化工(002054)2017年年度董事会经营评述内容如下:一、概述2017年度,世界经济疲弱态势依旧,复苏之路崎岖不平,新兴市场和发展中经济体整体增速继续下滑,行业发展形势不明朗。公司董事会提出了"创新、...