晶创和立(2020下及2021上半年中国半导体集成电路新建项目工程信息)

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晶创和立(2020下及2021上半年中国半导体集成电路新建项目工程信息)

2020下及2021上半年中国半导体/集成电路新建项目工程信息

项目名称:艾尼克斯电子(北京)有限公司PCBA线路板生产线技术改造项目

项目名称:安徽阿瑞斯科技有限公司触摸显示一体化生产基地项目


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项目名称:安徽光智科技有限公司红外光学与激光器件产业化项目(二期)

项目名称:安徽光智科技有限公司红外光学与激光器件产业化项目(一期)

项目名称:安徽鸿岸电子科技有限公司手机及车载液晶屏背光组件项目;

项目名称:安徽晶驰光电科技公司年产30万平方米防眩光学显示屏项目(一期)

项目名称:安徽卡孚光电子科技有限公司集成电路研发生产项目

项目名称:安徽康佳电子有限公司年产500万台高端显示终端智能工厂工程

项目名称:安徽康精翔电子有限公司集成电路及电子元件封装测试项目

项目名称:安徽省阜阳市鸿远图精密手机LED等压铸和冲压产品开发深加工工程一期

项目名称:安徽熹贾精密技术有限公司年产2亿件汽车、半导体和核电高端密封件项目

项目名称:安徽芯能电子科技有限公司大型显示屏用Micro-LED封装项目

项目名称:安徽鑫科精密电子材料有限公司年产1万吨高性能复杂合金带材项目;

项目名称:安徽壹石通材料科技股份有限公司年产8000吨5G通信高频高速线路板用关键材料产业化项目

项目名称:安徽元晔光电有限责任公司年产1.2亿颗封装芯片、1250万根背光灯条项目

项目名称:安阳市柔性光电子薄膜材料生产基地先导工程项目

项目名称:蚌埠市裕方金属制品有限公司传感器芯体表面处理生产线及新建年产3万平方米铝氧化项目

项目名称:北京森泰科技有限公司生产基地项目

项目名称:北京市大兴区中国(北京)国际视听产业园项目

项目名称:北京市顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房工程(1号办公楼等13项)

项目名称:北京芯愿景软件技术股份有限公司面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目

项目名称:标旗嘉誉沧州标识系统有限公司车用显示设备扩建工程

项目名称:波凯耀电器制造有限公司年产8400.04万只(套)LED智能照明系列产品及1600万颗UV-LED封装产品工程

项目名称:博恩电子科技(廊坊)有限公司年产30万件套电子控制系统设备工程

项目名称:彩智电子科技(江西)有限公司电镀芯片颗粒年产量6000000万个项目

项目名称:沧州诚志永华科技有限公司新型显示材料工程

项目名称:沧州宏润电子设备有限公司加工销售电子元器件项目

项目名称:常德世凯胜新能源有限公司超级电容,生物烯研发与产业化工程

项目名称:常州瞻驰光电科技股份有限公司厂房工程

项目名称:成都高新区电子信息产业发展有限公司集成电路标准厂房一期工程

项目名称:成都海康威视数字技术有限公司海康威视成都科技园工程

项目名称:成都士兰半导体制造有限公司一期项目

项目名称:成都亿佰特电子科技有限公司物联网无线通讯产品生产项目

项目名称:池州华宇电子科技有限公司年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目

项目名称:楚雄川至电子材料有限公司年产60吨半导体材料建设项目

项目名称:大连恒坤新材料有限公司集成电路前驱体项目

项目名称:大唐网络有限公司上海5G研发总部工程

项目名称:大同锡纯新材料半导体芯片材料生产项目

项目名称:丹东润诺电子科技有限公司线束加工生产基地项目

项目名称:得利(镇江)半导体科技有限公司3.5亿只/年半导体元器件电镀加工项目;

项目名称:德科码(南京)半导体科技公司德科码半导体产业园

项目名称:东莞凯嘉威光电有限公司(改扩建)项目

项目名称:东莞市美威液晶显示科技有限公司扩建项目

项目名称:东莞市三奕电子科技有限公司厚街分公司建设项目

项目名称:东莞市志橙半导体材料有限公司扩建项目

项目名称:东莞市中晶半导体科技有限公司MicroLED产业化项目

项目名称:东莞翔国光电科技有限公司改扩建项目

项目名称:东莞旭和光电科技有限公司(扩建)

项目名称:东进电子材料(启东)有限公司8000吨/年半导体稀释剂扩建项目

项目名称:峨眉山市峨半高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目

项目名称:佛山蜂明电子科技有限公司半导体热敏元器件产业中心工程

项目名称:佛山市蓝箭电子股份有限公司先进半导体封装测试扩建项目

项目名称:福建辰光启明科技有限公司新型光电设备研发制造工程

项目名称:福建格姆特科技有限公司格姆特触摸屏生产项目

项目名称:福建毫米电子有限公司改扩建片式厚膜电阻器生产线建设项目

项目名称:福建雅鑫电子材料有限公司福建省三明市清流雅鑫综合楼工程

项目名称:抚州致晶自动化设备有限公司半导体封装设备生产项目

项目名称:甘肃祥瑞鸿芯半导体科技有限公司第三代半导体氮化镓材料产业化研发生产项目

项目名称:赣州邦德电路科技有限公司信丰工厂项目

项目名称:固安信通信号技术股份有限公司年产10000套无绝缘轨道电路系统技术改造工程

项目名称:光电子器件(OLED蒸镀用金属掩膜版)制造项目

项目名称:广东科近超导技术研究院有限公司超导技术研发与测试中心工程

项目名称:广东美控电子科技有限公司年产170000套家电线路板建设项目

项目名称:广东省半导体产业技术研究院先进封装实验室建设项目

项目名称:广东省广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线工程

项目名称:广东省惠州市人工智能软硬件,物联网,智能家居及安防,生物识别等工程

项目名称:广东省深圳市光明平板显示园中小企业总部基地综合体工程

项目名称:广西钦州市中国-马来西亚钦州产业园区北斗及遥感卫星应用创新创业基地等工程

项目名称:广西容县经济开发区建设投资有限公司新一代电子信息产业园一期工程

项目名称:广州创尔立电子有限公司年产电子薄膜产品450万件建设项目

项目名称:广州伏雷电子科技有限公司85吨/年压敏电阻芯片生产线建设项目

项目名称:广州高达电子科技有限公司年加工PCBA板80万片建设项目

项目名称:广州广电运通金融电子股份有限公司新一代AI智能设备产业基地工程(一期)

项目名称:广州汇侨电子有限公司新增9条生产线建设项目

项目名称:广州金佩电子有限公司年产电感器18000万只建设项目

项目名称:广州融捷显示科技有限公司新型柔性彩色电子墨水显示屏建设项目

项目名称:广州市番禺超毅电子厂年产二极管500颗建设项目

项目名称:广州市力争电子科技有限公司年加工电路板30万片、组装电子产品3万台建设项目

项目名称:广州天极电子科技有限公司年产电容器和薄膜电路共8800万只建设项目

项目名称:广州西町电子科技有限公司建设项目

项目名称:广州旭成电子科技有限公司年产打印机956台建设项目

项目名称:广州玉禾电子科技有限公司建设项目

项目名称:海安玖泰电子科技有限公司电子产品生产项目

项目名称:海太半导体(无锡)有限公司封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.84亿颗项目

项目名称:邯郸市科理费尔光电科技有限公司真空镀膜设备离子源开发及应用工程

项目名称:杭州海康威视数字技术有限公司海康威视数字音视频产品产业化基地工程

项目名称:杭州衡达电子科技有限公司年产芯片帮定500万片、电子元件贴片3000万件建设项目

项目名称:杭州临安宏亚电子有限公司年产芯片帮定800万片、电子元件贴片1000万件建设项目

项目名称:杭州士兰集昕微电子有限公司新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目

项目名称:杭州市年产2000万套微型计算机数字式处理部件工程(阿里巴巴达摩院南湖园区)

项目名称:航天南湖电子信息技术股份有限公司研发测试基地工程

项目名称:合肥恒通智能科技有限公司年产2000万块集成电路控制板建设一期工程

项目名称:合肥蓝科投资有限公司安徽省合肥市产业园北区工程(暂定)

项目名称:合肥蓝科投资有限公司半导体配套电子厂房设施工程

项目名称:河北申科电力股份有限公司申科电子科技园(一期)项目

项目名称:河北省保定市电子科学研究院中国电科电子科技园工程

项目名称:河北省沧州市年产20万套酒店房间智能硬件智能家电核心控制和通讯模块工程

项目名称:河北省廊坊龙河高新技术产业区电子信息产业园1号多层厂房,2号电子厂房等工程

项目名称:河北微探科技有限公司光纤感知智能消防预警系列产品研发生产工程

项目名称:河南航晨纳米材料有限公司电子类新材料、柔性电子材料、军工类新材料检测检验研发中心

项目名称:河南省佰讯光器件有限公司光器件技术改造项目

项目名称:河源市合晶光电科技有限公司建设项目

项目名称:核芯光电科技(山东)有限公司高性能硅基辐射探测器及核心部件项目

项目名称:鹤壁市鑫华中电器有限公司年产70万只有机薄膜电容器及铁路信号设备项目

项目名称:湖南省邵阳市经济开发区光电光学制造生产基地工程

项目名称:湖州安力科技有限公司年产5840万件电脑及手机金属零部件生产基地工程

项目名称:华峰测控技术(天津)有限责任公司集成电路先进测试设备产业化基地工程

项目名称:华天慧创科技(西安)有限公司先进生物识别模组产业化项目1#厂房工程

项目名称:华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目

项目名称:华为技术有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块

项目名称:济南市槐荫区国有资产运营有限公司济南宽禁带半导体小镇(起步区)工程一期

项目名称:嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目

项目名称:嘉兴伟邦速盈电子科技有限公司年产4万套电梯显示器及相关钣金件新建项目

项目名称:江苏安正光电科技有限公司年产300万片液晶显示模组项目

项目名称:江苏恺锐太普电子有限公司年产500亿只半导体分立器件工程

项目名称:江苏康众数字医疗科技股份有限公司平板探测器生产基地建设项目

项目名称:江苏明科光电技术有限公司年产50万套电子元器件生产项目

项目名称:江苏纳沛斯半导体有限公司晶圆级芯片封装技术改造项目

项目名称:江苏省南京集成电路国际城研发园一期工程

项目名称:江苏省南京市江北新区集成电路产业化基地A区工程

项目名称:江苏晟华半导体封装测试项目

项目名称:江苏天晶智能装备有限公司半导体多线切割机及蓝宝石生产项目

项目名称:江苏宿迁市泗阳经济开发区电子信息产业园

项目名称:江苏阳恒化工有限公司年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目

项目名称:江苏卓远半导体有限公司高纯度集成电路用金刚石单晶基片及其设备研发基地项目

项目名称:江苏卓远半导体有限公司扩建高纯度集成电路用金刚石单晶基片及其设备研发基地项目;

项目名称:江西佳福微电子科技有限公司年产半导体元件550kk建设项目

项目名称:江西晶创科技有限公司年产1亿片移动物联智能终端精密薄膜光学面板工程

项目名称:江西省南昌欧菲触控科技有限公司柔性触控感应组件工程

项目名称:江西天漪半导体有限公司芯片封装测试项目

项目名称:江西信芯半导体有限公司新建5G功率保护器及IC封测项目

项目名称:江西星源光电科技有限公司新建年产1亿片条状LED发光体项目

项目名称:晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试(一期)

项目名称:九江富和建设投资集团有限公司九江科翔电路板工程

项目名称:九江正启微电子有限公司新建正启微集成电路产业园项目

项目名称:酒泉戈阳科技新材料有限公司建设年产100吨微电子光刻胶专用光敏剂工程

项目名称:巨洋神州(苏州)数字技术有限公司数字大屏幕显示单元及图像处理器生产迁建项目

项目名称:凯盛光电材料(濮阳)有限公司碲化镉薄膜太阳能电池项目

项目名称:凯泰特种纤维科技有限公司年产2080吨级系列化复合导电纤维产业化基地项目

项目名称:堪泰电子科技(上海)有限公司苏州分公司传感器扩建项目

项目名称:康普通联通信(苏州)有限公司灌胶盒子生产扩建项目

项目名称:奎科激光半导体(威海)有限公司半导体激光器项目

项目名称:昆山振鹿投资有限公司电子真空器件制造工程

项目名称:兰溪长芯光电科技有限公司半导体激光器及激光芯片产业化项目

项目名称:廊坊市舟宇电子科技有限公司年组装电子元器件150万套工程

项目名称:立联信(天津)电子元件有限公司立联信天津工程(一期)(EPC)

项目名称:龙创精工(南通)有限公司FPC(柔性线路板)设备研发/生产项目

项目名称:眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目

项目名称:梅州佳通电路板有限公司年产30万平方米单面板扩建项目

项目名称:铭沣微精密制造(苏州)有限公司年产橡胶吸嘴30万件、半导体夹具3000套项目

项目名称:南昌欧菲半导体技术有限公司3D光学深度传感器建设项目

项目名称:南京百识电子科技有限公司第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片项目

项目名称:南京泛铨电子科技有限公司半导体检测线项目

项目名称:南京孵鹰智能科技有限公司研创园激光芯片公共技术服务平台项目

项目名称:南京韩强电子科技有限公司电子连接线生产平台项目

项目名称:南京迈塔光电科技有限公司新建光电设备研发平台建设项目

项目名称:南京乾康信息科技有限公司敏感元器件研发及产业化一期项目

项目名称:南京软件园科技发展有限公司江北新区集成电路产业化基地B区工程

项目名称:南京盛企电子有限公司薄膜开关等电子产品加工项目

项目名称:南京亭芯原电子科技有限公司微电子设计封装测试生产基地工程

项目名称:南京衍胜电子有限公司PCBA板卡生产线改造项目

项目名称:南通海星电子股份有限公司5G领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目

项目名称:南通华钰电子科技有限公司年产435万平方米多层印制电路板加工项目

项目名称:南通建瑞光电科技有限公司年产显示器零部件100000片,电子元器件零部件20000件建设项目

项目名称:南通市市北集成电路有限公司集成电路设备研发生产项目

项目名称:内蒙古呼和浩特市蒙芯设计研发中心及配套项目

项目名称:宁波元芯光电子科技有限公司年产100万个大范围可调谐激光器芯片和设计、研发生产线技改项目

项目名称:宁波元芯光电子科技有限公司年产1200万片高性能光通信芯片的生产线技改项目

项目名称:宁夏京旺通讯科技有限公司手机研发生产工程

项目名称:欧菲德显示技术(江苏)有限公司年产100万片液晶显示模组加工项目

项目名称:欧菲科技股份有限公司欧菲光总部研发中心工程

项目名称:萍乡市丰达兴线路板制造有限公司年产300万平方米线路板项目

项目名称:普莱克斯(上海)半导体气体有限公司上海集成电路研发中心供气项目

项目名称:启东汇通镀饰有限公司年产300亿只电子连接器、200万片半导体MINI基板、5G中心导体40亿只(5G终端发射台)、半导体引线框架1200万条项目(一期)

项目名称:青岛海云享产业发展有限公司海尔智能电子互联工厂电脑板研发生产工程

项目名称:青岛合投工程有限公司半导体显示芯片用COF基板研发生产工程

项目名称:青岛合投建设工程有限公司半导体显示芯片用COF基板研发生产项目

项目名称:青岛嘉星晶电科技股份有限公司晶电半导体科技产业园二期工程

项目名称:青岛暖光电子有限公司电路板加工生产项目

项目名称:青岛西海岸产业地产投资建设有限公司3D打印技术研发工程

项目名称:青岛西海岸产业地产投资建设有限公司新型电子元器件研发生产工程

项目名称:青岛鑫海博源电子有限公司年产300万件线路板建设项目

项目名称:青县择明朗熙电子器件有限公司互感器制造技改项目

项目名称:庆鼎精密电子(淮安)有限公司印制电路板扩建项目

项目名称:泉州泉港区宝泽电子有限公司泉州市泉港区宝泽电子厂厂房及配套设施工程

项目名称:三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司电源管理功率器件模块扩建项目

项目名称:三星(无锡)电子材料有限公司年扩产2940万平方米偏光片技改项目

项目名称:三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期增资扩产项目

项目名称:厦门海沧信息产业发展有限公司海沧半导体产业基地工程

项目名称:厦门火炬集团有限公司半导体研发楼1号楼改造工程

项目名称:山东华科半导体研究院有限公司高精度数字智能传感器项目(一期)

项目名称:山东晶导微电子股份有限公司集成电路系统级封装及产业化建设项目

项目名称:山东康泓化学有限公司年产1400吨半导体关键新材料光刻胶及精细化工产品项目;

项目名称:山东欧龙电子科技有限公司年加工10万块板卡、5万片集成电路芯片项目

项目名称:山东信德集成电路制造有限公司电路板加工生产建设项目

项目名称:山东有研国晶辉新材料有限公司电子信息用超高纯金属及电子浆料产业项目

项目名称:汕头保税区松田电子科技有限公司小型化电子元器件开发生产扩建项目

项目名称:汕头市潮阳区贵屿舒畅电子厂搬迁项目

项目名称:上海金闼科技有限公司智能机器人产业基地项目

项目名称:上海精测半导体技术有限公司研发大楼工程

项目名称:上海利扬创芯片测试有限公司研发中心工程

项目名称:上海利扬创芯片测试有限公司研发中心项目

项目名称:上海闵益电力线路器材有限公司年生产220台商业卫星光电姿态敏感器扩建工程

项目名称:上海赛夫特半导体材料有限公司年产300吨集成电路用材料建设项目

项目名称:上海芯密科技有限公司半导体全氟密封圈生产项目

项目名称:上海新阳半导体材料股份有限公司集成电路制造用高端光刻胶产业化项目

项目名称:上海张江集成电路产业区开发有限公司集成电路设计产业园3-4产业平台工程

项目名称:上海张江集成电路产业区开发有限公司集成电路设计产业园4-2产业平台工程

项目名称:上饶市美迪森科技有限公司年产1.5亿只柔性LED封装项目

项目名称:韶关比亚迪电子有限公司手机零部件项目

项目名称:深圳市格仕乐科技有限公司格仕乐5G通信设备生产工程

项目名称:深圳市鸿基电子模切有限公司新建项目

项目名称:盛日通信手机电路板生产线扩建项目

项目名称:石家庄步沐电子有限公司复杂环境下区域智能态势感知、自主理解及产业化工程

项目名称:顺络(上海)电子有限公司松江研发及智能制造基地建设项目

项目名称:四川福蓉科技股份公司高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目

项目名称:四川富乐德科技发展有限公司半导体及液晶显示洗净一期技改项目

项目名称:四川融克新材料有限公司半导体晶片晶圆和磁材芯加工项目

项目名称:四川长虹网络科技有限责任公司网络智能终端产业园建设项目

项目名称:苏州凡赛特材料科技有限公司半导体及光电高分子胶膜材料产业化项目

项目名称:苏州凡赛特材料科技有限公司半导体及光电高分子胶膜材料产业化项目

项目名称:苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司PZT压电薄膜圆片级制造技术及MEMS器件技改项目

项目名称:苏州海光芯创光电科技有限公司数据中心及5G通信用光电器件及光模块的生产扩建项目

项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司半导体芯片测试探针扩产项目

项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目

项目名称:苏州和林微纳科技股份有限公司研发中心工程

项目名称:苏州极刻光核科技有限公司新建高速光芯片研发项目

项目名称:苏州晶方光电科技有限公司新型晶圆级的光电交换器件生产项目

项目名称:苏州晶湛半导体有限公司大尺寸硅衬底氮化镓外延材料研发生产MOCVD机台扩建项目

项目名称:苏州理硕科技有限公司建设半导体光刻胶及其系列电子材料研发项目

项目名称:苏州联芯威驱动技术有限公司年产200万件控制器的新建项目

项目名称:苏州领裕电子科技有限公司扩建生产新型电子元器件项目

项目名称:苏州敏芯微电子技术股份有限公司MEMS传感器技术研发中心建设项目

项目名称:苏州润邦半导体材料科技有限公司年产2760吨电子半导体封装材料及光电高分子材料生产项目

项目名称:索罗克电子科技有限公司半导体光伏炉管中国投资建厂工程

项目名称:泰和县高新技术产业园区资产运营有限公司泰和工业园区智能终端产业园建设项目

项目名称:泰兴市永志电子器件有限公司高密度集成电路引线框架产品产业化项目

项目名称:泰州比什特电器制造有限公司全自动集成电路电子泵技术改造项目

项目名称:泰州比仕特电器制造有限公司全自动集成电路电子泵技术改造项目

项目名称:唐山龙凯投资有限公司电子产品生产基地研发中心项目

项目名称:唐山市泓昌顺商贸有限公司12英寸45纳米集成电路芯片生产(扩建)工程

项目名称:天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目

项目名称:天津德高化成新材料股份有限公司第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目

项目名称:天津基士腾科技有限公司基士腾LED灯组装生产线扩建项目

项目名称:天津思柏电子有限公司扩建汽车配件线路板(PCB)生产线的项目

项目名称:天津斯坦雷电气有限公司Bi-LED二世代SHD涂装生产线导入项目

项目名称:天津卓远电子有限公司年产贴片线路板90万台项目

项目名称:天微电子半导体产业项目

项目名称:通富微电子股份有限公司集成电路先进封装晶圆凸块生产线、污水处理系统升级改造建设项目

项目名称:铜陵国展电子有限公司LED电路光源一体化模组项目

项目名称:铜陵欣诺科新材料有限公司年产2吨高纯半导体材料、2500吨催化剂、循环利用6000吨失活催化剂项目

项目名称:威海思泰电子有限公司电子元件加工项目

项目名称:威盛上华科技(武汉)有限公司威盛研发(一期)工程

项目名称:威讯联合半导体(北京)有限公司封装生产线二次扩产项目

项目名称:纬新资通(昆山)有限公司年产手机6000万台扩建(二期)项目

项目名称:温州利普尔光电科技股份有限公司温州利普尔光电厂房工程

项目名称:无锡麟力科技有限公司集成电路封测年产15亿只扩充项目

项目名称:无锡麟力科技有限公司集成电路封测年产15亿只扩充项目

项目名称:无锡荣能半导体材料有限公司智能化3.5GW金刚线切片制造技术改造项目

项目名称:无锡市华宇光微电子科技有限公司新建年测试集成电路芯片30亿颗,测试晶圆12万片项目

项目名称:芜湖力锐德电子科技有限公司年产300万件电子执行器及控制系统项目

项目名称:武汉帝尔激光科技股份有限公司帝尔激光生产基地工程

项目名称:武汉华为投资有限公司华为武汉研发生产项目(二期)-研发试验室一期(ABC)工程

项目名称:武汉华为投资有限公司华为武汉研发生产项目(一期)

项目名称:西安创联电气科技(集团)有限责任公司西京电子元器件产业基地四期工程

项目名称:西安宏伟星光电子科技有限公司航天分公司电路板焊接项目

项目名称:西安宏星电子浆料科技有限责任公司片式电阻用电子浆料产业化工程

项目名称:西安凌顶电子科技有限公司电路板组装和微组装项目

项目名称:夏禾科技(江苏)有限公司新型OLED材料产业化量产项目

项目名称:夏邑县电子商务中心夏邑县电子商务产业园8、9、10层装修工程

项目名称:先导高端智能装备华南总部制造基地项目

项目名称:先进半导体材料(江西)有限公司年产14万公里半导体引线框架项目

项目名称:新疆铁门关市第二师农网升级改造29团35千伏输电线路改造工程(三标段)

项目名称:新野县国星半导体照明有限公司厂区建设项目

项目名称:新沂市杰琳光电科技有限公司光电生产研发项目

项目名称:信丰县弘业电子有限公司全智能电感生产线改扩建项目

项目名称:邢台信拓电子科技有限公司高精密通讯用电子器件制造工程

项目名称:徐州金恒建设产业发展有限公司经济技术开发区新微半导体加速器二期项目

项目名称:雅马哈电子(苏州)有限公司苏州高新区建设年产13万台扬声器、年产100万片线路板(PCBA板)扩建项目

项目名称:烟台台芯电子科技有限公司大功率半导体项目

项目名称:扬州扬杰电子科技股份有限公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目

项目名称:阳泉中恒华远环保科技有限公司年处理4万吨废弃线路板资源综合利用及5000吨电子元器件再制造项目

项目名称:宜宾市极米光电有限公司宜宾临港智能光电产业园工程

项目名称:宜春蓝安新能源科技有限公司 年产3亿片锂电保护芯片建设项目

项目名称:岳阳哈工置业有限公司哈工大机器人(岳阳)军民融合创新中心

项目名称:云谷(固安)科技有限公司柔性智能手机屏显示区域开孔技术研发与产业化工程

项目名称:长城超云(北京)科技有限公司自主可控服务器存储生产工程

项目名称:长春市高新技术服务业孵化基地12、13号倒班宿舍及6号标准厂房装修改造工程

项目名称:长虹智能制造产业园SMT贴片配套生产能力建设项目

项目名称:长沙安牧泉智能科技有限公司1亿颗/年高端芯片先进封装项目

项目名称:长兴(广州)电子材料有限公司年产19000万平方米光阻干膜改扩建项目

项目名称:浙江博升光电科技有限公司新建年产博升光电光芯片3.6万片生产项目

项目名称:浙江晶鸿精密机械制造有限公司年产 1.25 万套半导体装备核心部件项目

项目名称:浙江精体电子科技有限公司年产800万套智能电子元件自动生产线项目

项目名称:浙江康鹏半导体有限公司年产300万片化合物半导体基板材料项目

项目名称:浙江蓝特光学股份有限公司高精度玻璃晶圆产业基地工程

项目名称:浙江省金华市年产4500吨柔性显示柔性电子等用高性能聚酰亚胺光膜材料工程

项目名称:浙江省宁波市联东U谷鄞工智能制造产业园电子元件及高端装备制造基地工程

项目名称:浙江义乌市经济技术开发区芯片产业园厂房新增及改造工程

项目名称:浙江中科玖源新材料有限公司年产4500吨柔性显示、柔性电子等用高性能聚酰亚胺光膜材料项目

项目名称:阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目

项目名称:镇江国研光电科技有限公司年加工180万套集成电路封装元器件项目

项目名称:郑州市牧和电子产品有限公司年产400万只集成电路技术改造项目

项目名称:中电化合物半导体有限公司宽禁带半导体材料产业化工程

项目名称:中国电子科技集团公司第五十八研究所年产50000块先进性板卡制造建设项目

项目名称:中国电子科技集团公司电子科学研究院电科电子科技园工程

项目名称:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院航空用金属化高性能纤维专业研究及芯片制备及封装工程项目

项目名称:中国振华集团云科电子有限公司电子陶瓷材料厂房工程

项目名称:中科安信(衡阳)再生资源有限公司信息安全及线路板再生项目

项目名称:中科米微微镜芯片制造项目

项目名称:中能普发科技江苏有限公司半导体、集成电路专用研磨材料建设项目

项目名称:中山高木电子科技有限公司新建年产SMT元件500万套、DIP元件500万件、遥控500万件项目

项目名称:中山火炬工业联合有限公司年产半导体专用设备1000台生产工程

项目名称:重庆市合川信息安全产业发展有限公司光电芯片厂房一期工程

项目名称:重庆市沙坪坝区高性能数据转化器集成电路研发及产业化基地办公楼装修工程

项目名称:重庆瑜欣平瑞电子股份有限公司数码变频发电机关键电子控制器件产业化工程

项目名称:重庆紫光华智电子科技有限公司紫光华智电子数字工程一期

项目名称:珠海崇达电路技术有限公司电路板工程

项目名称:珠海欧比特宇航科技股份有限公司高可靠存储器芯片项目(珠海欧比特宇航科技股份有限公司3D(SIP)芯片封装改扩建项目)

项目名称:珠海市富盛电子有限公司厂区(PCB、FPC研发与高新制造产业园)工程

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灵宝市膜结构(2020下及2021上半年中国建材新建项目工程信息)

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怀柔环氧地坪施工步骤(半导体集成电路新建工程信息(2021下-2022上)(一)l工程帮帮)

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德裕重工较新浮选机供(2020下及2021上半年中国铁矿采选工程新建项目工程信息)

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淮安氧化铝陶瓷(中国精细化工工程新建项目工程信息(2021下一2021上)(二))

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温州龙泰(中国建材工程新建项目工程信息(2021下-2022上)(一)丨工程帮帮)

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温州龙泰(中国建材工程新建项目工程信息(2021下-2022上)(一)丨工程帮帮)

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