晶体有没有固定熔点(耐火材料晶体结构)
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晶体有没有固定熔点(耐火材料晶体结构)
晶体是具有空间格子构造的固体。一般情况下,晶体具有整齐、规则的外形,确定的化学成分和内部结构。晶体具有相对固定的化学性质,以及相对固定的密度、硬度、熔点、晶格能、热膨胀系数等物理性质。图1-1显示了温度变化时,同组分的晶体、玻璃和液体的体积变化。
由图1-1可知,晶体具有固定的熔点。在熔点,加热时晶体吸收能量熔化成液体,冷却时液体放出热量,析出晶体。在相同的热力学条件下,与同一组成的玻璃体、液体、气体相比,晶体具有最小的内能。在熔点温度以下,品体是物质最稳定的存在形式。一般晶体的内能越高,结合越紧密,熔点越高,并且具有更大的硬度和更小的热膨胀系数。
金属晶体指主要由金属键键合的晶体。由于金属键没有方向性和饱和性,金属晶体中,金属阳离子作最紧密堆积,自由电子运动于金属阳离子之间。金属健使材料具有金属光泽,赋予了材料良好的导电性、导热性、机械加工性以及相对容易失去电子的化学性质。比如,Cu、AI和工业纯铁。
共价晶体指主要由共价键键合的晶体。晶体中原子间由共价键连接。共价键具有方向性、饱和性和很高的健能。其中,金刚石是典型的共价品体。碳化硅和石英品体的共价键成分也很高。通常,共价晶体具有较高的熔点、硬度。
离子晶体指主要由离子键键合的晶体,离子晶体中,阳离子和阴离子互相吸引。离子键没有方向性和饱和性,一般情况下,离子晶体的配位数大,离子堆积比较紧密,结合能较高。离子晶体的特点是具有强烈的红外吸收性能,对可见光透明,低温下电导率低,但高温下电导率高,一些离子晶体也具有很高的硬度和熔点。
氢键品体指主要由氢键键合的晶体。氢键具有一定的离子性。氢键在水、和水合无机盐中是重要的。氢键对于水泥和很多无机结合剂的粘接作用具有意义。
分子晶体指主要由范德华力键合的晶体。分子键的健能小,键合力低。所以,分子晶体硬度和熔点通常较低。
品体结构和化学键的性质对晶体物质的性能具有极为重要的影响。比如,石墨和金刚石具有相同组分,但具有不同的结构,因而具有完全不同的物理性质金刚石晶体和石墨晶体的结构如图1-2所示。
由图1-3可知,金刚石晶体中的原子以共价键结合,原子由结合力很高的共价键连成牢固的三维网架结构,从而赋予了金刚石极高的硬度和熔点。石星具有层状结构,层内的原子由共价键结合,层间的原子由金属键结合。所以,石墨虽然具有很高的熔点,但具有很低的硬度、金属光泽以及导电性。
再如,金属品体中的金属键由自由流动的电子组成。金属键没有方向性和饱和性。所以,金属晶体具有很多的滑移系统,易于滑移。从而,金属具有良好的塑性变形行为。无机非金属材料中的共价键具有饱和性和方向性。所以,共价晶体中没有滑移系。离子键虽没有方向性和饱和性,但由于同号离子相斥,只有少数几个滑移系能够满足静电作用要求。离子晶体的滑移系如图1-4所示。
对于多晶物质,晶粒在空间随机分布,不同的晶粒的滑移系具有不同方向。多晶离子晶体材料没有滑移系。所以,金属材料和陶瓷材料分别具有如图1-5所示氧化铝及低碳钢所代表的应力-应变曲线。
由图1-5可知,低碳钢受力后首先产生弹性变形;名义应力达到弹性极限后,产生滑移和塑性变形。随着塑性变形的增加,应力强化作用显现,材料抵抗应力的能力逐步提高,直至到达强度极限;到达强度极限后,材料仍能承受很大的应力,发生可观变形,直至最后断裂。所以,以低碳钢为代表的金属材料具有强而韧的力学特性。
相反,以氧化铝为代表的陶瓷材料应力应变曲线相当陡峭,即弹性模量或硬度很高,受到很大应力作用也只产生很小的变形,但是,一旦应力达到强度极限,裂纹急速扩展,接着就是灾难性断裂,材料随之损坏,所以,以氧化铝陶瓷为代表的无机非金属材料具有硬而脆的力学特性。
图1-4和图1-5揭示了脆性的起源与本质,具有非常重要的理论意义和极大的实用价值。一般认为,脆性破坏的特征是:
①破坏变形小;
②破坏先兆少;
③破坏发生的突然性;
④破坏发展的迅速性;
⑤破坏结果的灾难性;
⑥目前条件下,破坏过程的不可预测性。
脆性是无机非金属材料的本质。尽管无机非金属材料进步很大,新型陶瓷耐火材料的性能明显提高,但还是尽量不要使这些材料受到冲击、热震、集中力的作用。如果受到过大冲击、热震、集中应力的作用,陶瓷耐火材料就可能出现损伤。由于动应力、集中力的作用,损伤的产生和发展都是高度的非平衡过程,都具有不稳定性和不确定性,所以,材料具有不确定的寿命。
另一方面,即使精心维护,陶瓷、耐火材料也难免完全不受到冲击、集中、热震的作用。所以,使用陶瓷、耐火材料作为重要的结构部件时,一定要有预案来防止它们突然损毁而引起的事故。
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