日立新风机3b怎么解决(大国芯事：他们终结了中国的无芯历史)

Posted 2023-05-28

篇首语：没有风暴，船帆只不过是一块破布。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了日立新风机3b怎么解决(大国芯事：他们终结了中国的无芯历史)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

日立新风机3b怎么解决(大国芯事：他们终结了中国的无芯历史)

世纪之交，90年代末2000年代初，是第一批“中国芯”企业纷纷诞生的高光时刻，也是让国人振奋和骄傲的历史瞬间。在1999年-2004年这短短的六年间里，相继有多颗自主研发的“中国芯”横空出世，正式结束了中国的无芯历史。在此之前，中国芯片业经历了诸多波折：五六十年代大批半导体学者从海外学成回国奠定了中国半导体事业的基础，七八十年代因受技术封锁及计划体制因素影响而导致产业全面落后，九十年代初期“908”、“909”项目启动，在当时落后美日20年的困境中奋力追赶，在世纪之交，中国的自主芯片开始落地生根，孕育出一批日后成长为中国芯片业中坚力量的引领者，开启中国芯片产业高歌猛进的20年。

本文将时光聚焦到世纪之交前后那激荡人心的时间节点，追踪那些当年为打造第一颗“中国芯”而投身其中的人和故事，以此希冀中国芯片产业未来走向更高的辉煌。

再启程

仙童的蒲公英轻轻吹落，整个芯片产业播撒下无数创业的种子。

进入上世纪90年代，美国半导体产业经历了几十年的积累正蓄势起飞，硅谷成为全球科技的风暴眼。

英特尔将业务聚焦于微处理器芯片，并逐渐向服务器、网络和通信领域拓展。“奔腾”处理器的推出，开启了个人电脑的全盛时代。英特尔在“摩尔定律”的指引下，以Tick-Tock的芯片战略模式，快速推动着芯片工艺和技术架构的技术突破。

德州仪器主攻嵌入式芯片领域，发明了成本更低、功耗效率更出色的MCU系列产品，由此将嵌入式处理提升到新的水平，从此产品在工业、家电、通讯等领域全面开花，坐稳了模拟芯片龙头老大的宝座。

此外，高通、英伟达、摩托罗拉、博通、IBM、Xilinx……一大批日后的芯片巨人悉数登场，在美国政府的全力护航下，受益于Sematech(半导体制造技术战略联盟)计划得以发展壮大。

与此同时，在大洋彼岸的另一片土地上，芯片产业却是完全不同的景象。

中国，这个曾经在50年代有着“梦幻开局”的半导体领域的“优等生”，之后数十年却因种种原因“荒废了学业”，眼看着其他的学霸已经意得志满地步入名牌大学，此时却不得不重新拾起小学课本，寄望于发愤图强，奋起直追。

然而，与30年前相比，留给中国芯片产业的课题已经完全变了：这不再是一个攻克世界尖端科技的科研课题，而是面对整个生态产业链全面落后如何追赶的问题。

随着90年代个人电脑时代来临，信息产业变革席卷了社会的每个角落。在这场宏大而迅猛的技术浪潮中，中国人惊觉，这里竟然存在如此之多的被“卡脖子”的环节。

每每回望这段历史，许多人都评价它是中国芯片产业“最黑暗的一段历史”。诚然，单从数据来看无可否认：九十年代中国集成电路年产量才刚刚跨过1亿块的门槛，而这已经比美国晚了25年，比日本晚了23年。

然而纵观中国芯片产业发展，那也正是中国芯片蓄力起跳最好的时代：

从内部环境来看，“908工程”的失落让中国政府更深刻认识到芯片产业发展的规律，总结了宝贵经验;改革开放20多年国家经济实力的雄厚积累奠定了发展芯片产业的坚实保障;市场环境的开放和创业下海氛围的兴起吸引了大批国内外技术人才投身其中;最为重要的是：中国在芯片产业的全面落后深深刺激着国人的心，自上而下，一股力量正不断积聚，一触即发!

前路虽荆棘丛生，但英雄总是迎难而上。

在看似荒芜的中国芯片产业土壤中，希望已经开始萌芽。以海思、中星微、展讯等为代表的第一批中国自主芯片创业者的“复仇者联盟”已经悄然从这里起步，它们将开枝散叶，启迪中国芯片产业未来20年的辉煌。

代工崛起

客观来看，中国自主芯片在90年代末2000年初集中爆发，与全球芯片产业走向细化分工的大趋势密可不分，特别是代工模式的兴起起着关键作用。90年代初，芯片产业还仅仅是少数国际巨头角逐的舞台。当时，主流的芯片企业采用的是IDM(垂直整合制造)模式，典型的如德州仪器、Intel，他们自己设计芯片并且自己生产和封装。IDM模式门槛奇高，仅以IC制造环节为例，要通过近5000道工序，把数亿个晶体管，在一片只有指甲盖大小的硅晶片上制造出来。投资动辄几亿美金。这对于许多仅有创意不具备生产能力的中小芯片企业来说根本无法企及。

1985年张忠谋离开德仪返回台湾，顺应中国台湾发展集成电路的战略成立了台湾积体电路制造公司，即是台积电。台积电开创了以代工(Foundry)为主的业务模式，打破了少数巨头垄断芯片制造的门槛，为具有创意和技术的新兴IC设计企业进入行业提供了必要条件。此后，以“代工”起步的台积电，不但成为了全球第三大半导体厂商，同时也是全球尖端制造工艺的绝对王者，超越了英特尔、三星这些芯片巨头。

1998年，我国华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务，国内自主的Foundry时代正式开启。

90年代，随着芯片代工产业的高速发展，大批具有创新理念的芯片设计企业如雨后春笋般萌生。对于第一批“中国芯”企业来说，在当时国内芯片制造工艺落后较大、产业链条发展不完善的背景下，全球产业分工细化和代工模式的成熟，为中国芯片产业快速起步创造了土壤。

搁浅方舟

进入个人电脑时代，以英特尔为代表的X86架构处理器与微软windows95桌面操作系统构建起全球家用电脑的庞大生态系统。国内虽然一时间涌现出数百家电脑品牌商，但是上游的芯片、处理器和软件产业却牢牢掌控在美国科技巨头手中。由于Wintel联盟的垄断优势，使得打造国产自主处理器和软件系统的目标看起来越发遥远。时任科技部部长徐冠华曾评价：“中国信息产业缺芯少魂”。芯是指芯片，魂则是指操作系统。这也是当时国人心中普遍的隐痛：我们只能在别人建立的丛林里苟且生存。

此时，已经出走联想的中科院院士倪光南并未放弃造芯梦想。虽然在联想因主张自研大规模集成电路受挫，但是倪光南坚持中国应该举全国之力发展自主芯片和操作系统的主张。恰在此时，他遇到加拿大籍华人李德磊。李德磊曾在摩托罗拉、日立半导体等大公司参与过微处理器设计工作，并且在北京设立了一家芯片业务外包公司百拓立克。

在当时国内芯片人才和技术极度匮乏的环境下，倪光南认为终于发掘出一支可以做CPU的完整技术队伍。在倪院士的无偿帮助下、李德磊以百拓立克的团队为基础成立了方舟科技。

以方舟科技为基础，倪光南为中国电脑产业设计了：方舟CPU+Linux操作系统做成瘦客户机NC“云+端”的解决方案。旨在对抗Wintel联盟。

这是一个雄心勃勃的计划，诞生之初便获得了政府层面高度的支持。在倪光南的努力下，方舟项目获得了科技部863重大专项、计委重大专项、信息产业部产业扶持基金。甚至北京市政府在办公软件选型中将微软踢出局，实现了国产替代。

2001年，方舟1号横空出世。方舟CPU、永中Office、NC瘦客户机和Linux操作系统的工作的组合打造了一套纯国产的电脑系统。

然而，由于缺乏软硬件生态系统和严重的兼容性问题，导致方舟系统根本无法在政府机构正常工作。即便勉强迈过了硬件制造和应用软件缺乏两座大山，方舟仍然只是电脑产业之外的一叶孤舟。加上创始人李德磊与倪光南在方舟后续发展理念上的分歧，导致产品研发进展缓慢，内部士气低下，主导开发的副总裁刘强负气出走。而已经被纳入国家“863计划”的方舟3号研发更是被直接否决掉。在国家投入上亿资金后，方舟CPU很快停止开发，永中OFFICE也破产清算，方舟这一国产芯计划因此搁浅了。

方舟项目虽然失败了，但它是中国造芯史上一次有意义的尝试，它给中国信息产业带来的收获是：市场和用户才是产品真正的试金石。方舟希望通过自主架构CPU和开源Linux系统绕过Wintel的专利壁垒，却无法打造相适应的生态系统。在应用和体验上的缺陷导致它无法成为中国的“苹果”。为“自主”而“自主”，即便有强大的政策和财力支持作为后盾，也难以成功。

方舟虽然失败，但失败何尝不是一种经验教训的启发。

襁褓中的“龙”

“方舟”的搁浅并未浇灭中国自主CPU的研发热情。在同一时期，由中科院计算所率领的研发团队也在向“中国芯”进发。

2000年10月，胡伟武带着招生宣传任务回母校中国科技大学，回忆起十年前与同学一起钻研8086处理器设计项目，想起计算所正筹备的CPU设计项目，作为半导体人，他突然有种冲动：一定要造出中国自己的CPU。

中科院计算所筹备CPU设计由来已久，但是由于CPU设计市场壁垒很高，即使是已经投片出来的很好的CPU，如果没有人用就会走入以往“鉴定会就是追悼会”的怪圈。

此时，胡伟武站出来主动请缨，并放言：一两年之内不把通用操作系统引导起来，提头来见。这是中国自主产权通用处理器“龙芯”的开端。

“龙芯”彼时的英文名“Godson”,音译为“狗剩”，研发团队用中国传统的习惯，希望给孩子取个歹名好养活。这其实也多少暗示了“龙芯”当年的尴尬处境：对于龙芯当时的研发团队来说，基本是从零经验摸索起步，许多指令代码都是自己一点点琢磨。“没人教，没处学，起步很艰难。“

不过，龙芯将自己的定位设得很高，Godson流水线包括了许多当时处理器设计中最先进的技术，如流水线动态调度、Tomasulo算法、寄存器重命名、猜测执行、精确例外处理、64位的浮点运算部件、高速缓冲存储器技术等，并且有所创新。

2002年8月，龙芯1号研发成功，举国瞩目。

然而，对于尚处于襁褓中的中国“龙芯”来说，这种瞩目远非预想中的赞美与祝福，相反，龙芯自从诞生起，一路走来就经历着铺天盖地的质疑和非议。比比皆是的非议声所表达的，并非国人对自主CPU的不认同，相反：爱之切，责之深。这所反映出的，是中国芯片落后20年国人的焦急和期盼。

差距究竟有多大?

2002年9月龙芯1号上市时主频仅266MHz。而这一年，英特尔已经推出频率为3.06GHz的Pentium4处理器，并且正式推出超线程HT技术。而次年的IntelPentium4处理器频率已经达到3.2GHz。如此巨大的差距，且不说追赶，在英特尔巨大的阴影下，都让龙芯显得很是尴尬。

而差距不仅仅是硬件层面的，更是软件和生态系统层面的完全荒芜，从做出第一颗龙芯处理器到组装成第一台可以运行LINUX的电脑原型机面世用了6年时间。事实上，从龙芯1开始的前几代产品都没能走出实验室。直到2010年由中国科学院和北京市共同牵头出资入股，成立龙芯中科技术有限公司，龙芯才尝试从研发走向产业化。从2001年到2010年，龙芯用10年时间推出了三代龙芯处理器，性能上越来越接近英特尔的主流处理器，而2012年八核32纳米龙芯3B1500流片成功，开始逐渐应用于服务器、桌面电脑等领域。

即便到了今天，也很难说龙芯已经成功了。然而龙芯诞生于中国通用处理器的一片荒原中，面对着比自己强大千倍的对手，在铜墙铁壁般的CPU专利禁锢和Wintel同盟的挤压下努力扎根，用二十年的时间培育属于中国人的通用处理器，其坚持的巨大勇气和耐心足以让所有人钦佩。特别是在今天的时代背景下，龙芯当年坚持的意义犹显得可贵和意义重大!

星光乍现

尽管中国“龙芯”已经踏上打造国产CPU的漫漫征途，但在当时，放眼国际芯片大市场，仍然难觅中国企业的一席之地。“无芯”之痛仍然深深刺激着国人的自尊。中国的芯片产业，并不缺乏尖端技术的攻坚能力，也获得了国家战略层面的全力支持呵护，但如何将这盘棋尽快走活，发展中国特色的百年科技复兴战略，这是当时摆在人们面前的思考。

此时，远在大洋彼岸的一位中国人也在思考这个问题，他叫邓中翰。1998年，刚满30岁的邓中翰已经是美国硅谷小有名气的企业家。他在加州大学伯克利分校获得了电子工程学博士、经济管理学硕士和物理学硕士学位，服务过Sun和IBM两家企业，并于毕业两年后获得英特尔创始人风投在硅谷创建了集成电路公司PIXIM，公司市值达1.5亿美元。

跟许多追求美国梦的华人学者不同的是，邓中翰既没打算入藉美国拿到绿卡，也并不满足于眼下唾手可得的成功。他始终关注着大洋彼岸祖国的芯片产业发展进程。伯克利度过的5年时光，价值观已经增加了自由和活跃的因子，但对他影响最深的却是陈景润和华罗庚的故事，还有叶剑英的那句诗“攻城不怕坚”。邓中翰作为学者、创业者，却始终有着“有报国情结”。

机缘之下，1998年时任中国科协主席周光召找到他，向他抛出了一个沉甸甸的问题，“中国半导体工业可能要走一条新的道路才行，你想想看，有什么好的办法。”而这个问题，不仅促使他向李岚清等中央领导递交了一份如何推动科技创新的专门汇报，更是促使他在1999年作为留学人员代表受国家邀请参加50周年国庆观礼后，毅然放弃美国的一切，选择重头出发回国创业。

50年代，王守武、谢希德、黄昆等大批半导体学者从海外学成回国，立志创立中国半导体产业。因为种种历史变故事业未竟;90年代末，中国芯片产业面临新的课题和挑战时，一批海归学者挺身而出，立志带领中国自主芯片在国际市场闯出一片天地。

在邓中翰看来，一方面他非常看好中国举国体制发展芯片的国家战略，另一方面他也看到当时科技创新完全依靠国家扶持，缺乏与市场接轨的问题所在。在汇报中他大胆提出：在中国的科技体制下，不能仅仅靠科研实验室的方式搞创新，还要建立起科研与科技创新相结合的产业，通过产业来推动国家的创新发展。这一提议获得了中央政府的认可，也成为开启中国芯片事业走向腾飞的关键因素。

在政府风投基金的支持下，邓中翰带领一批海归学者的团队，承担并启动了国家“星光中国芯工程”，在100多平方米的仓库里创办了中星微电子有限公司。

当时，通用处理器(CPU)是芯片行业的大热门，科研机构和企业都瞄准自主研发CPU这一目标。然而，实际情况是：以英特尔为代表的X86架构处理器已经成为业界主流，Wintel联盟已然形成，在当时国内尚缺乏完善生态链支撑的时候，单靠一家企业很难打破这种局面。基于这种现状，邓中翰认为，中国应该把自己融进整个国际的产业链中，在国际IT产业中寻找定位。韩国选择了内存芯片，中国台湾主攻芯片代工，印度则在软件业集中突破。中国要想在国际IT产业链中找到自己的位置，就必须选择整个产业链中有前途、但当时尚无人去做的领域。

因此中星微在创建之初，一反国内高科技企业“填补科技空白”的做法，提出了：“填补市场空白”、“站在巨人的肩上做事”，放下高科技公司的架子。

中星微意识到：随着互联网的发展，宽带网络的普及，图像传送将成为网络的主要内容，蕴含着巨大的市场潜力。与此同时，当时数码摄像头芯片领域尚没有国际巨头进入，产品较为低端，这为中星微进入该领域创造了有利时机。

在中星微的全力攻坚下，2001年3月11日中国第一枚百万门级超大规模数码图像处理芯片“星光一号”正式研制成功。此后“星光”芯片不仅相继被三星、飞利浦、索尼、戴尔、惠普、华为、中兴、联想等国内外知名企业大批量采用，更是一举占领了全球计算机图像输入芯片市场高达60%以上的份额，中星微在国际上结束了中国无“芯”的历史，也成为第一家在美国纳斯达克上市的芯片设计企业，开启了中国芯片发展的新篇章。

中星微的成功模式对于中国芯片产业发展具有里程碑式的意义：

1、它开创了在国内政府以风险投资模式发展芯片事业的先河，后续吸引了大批海归学者纷纷回国创业，投身中国芯片产业发展。据数据显示，2000年后最多时一天有5家新的芯片公司注册成立。

2、中星微启迪着中国科技企业更多关注市场，参与全球芯片产业的分工协作，以市场为导向进行产品研发和科技创新。这种“先图融入，寻找定位，伺机反超“的策略影响着更多中国科技企业，也逐渐形成了中国科技创新的“跟跑、并跑、领跑”的新思维格局。从阿里巴巴引领的”去IOE“大潮，到华为海思移动芯片全球领先，5G崛起，中国企业在市场竞争中不断寻找突破点，实现反超“领跑”。

3、“星光一号“实现了”中国芯“首次走向国际市场并取得了巨大的市场成功。中星微的成功证明了中国企业有能力通过自主创新在芯片产业确立主导地位，极大增强了中国半导体人的自信心。此后，层出不穷的”中国芯“开始活跃于国际舞台，中国芯片产业开启了星光熠熠的新10年。

展讯启程

展讯通讯是继中星微之后又一家由海归学者创立的明星企业。2000年，信息产业部(工信部前身)发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展，一批海外人士准备回国创业，为中国集成电路发展做贡献。

那年秋天，离开祖国11年之久的陈大同踏上了回国创业的路。跑遍全国寻找创业突破口，最终在与当时信产部的一个饭局中了解到了中国手机芯片的尴尬：“2G已经没办法了，如果3G还是如此，实在无法向国家交代!”

当时，2G手机的专利技术完全掌握在以高通为代表的美国公司手里，中国在移动通讯领域完全没有话语权。陈大同当即决定，就研发3G手机芯片，这个决定果敢却又任重道远。

陈大同与武平组织了一个15人的学者创业团队回国成立展讯通讯，目标是“在中国做一个技术程度从一开始就是国际领先的企业”，将对手锁定在高通、博通、MARVELL这些国际巨头上。

在通信专用芯片领域，移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高，开发难度最大的产品之一。但事实证明，展讯具备了一定的技术实力和创新能力，挑战高通并非奢望。

在当时，模拟/数字/电源管理/多媒体单芯片“四合一”是欧美大公司都未能解决的技术难题，国际上通常都是以分离芯片来解决相关问题，最多做到二合一。展讯通过数项技术发明和创新，攻克了数字电路对模拟电路的干扰及噪声隔离等难题，提供了四合一单芯片的整体解决方案，并且首次提出将通信计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容融合的通信多媒体智能一体化核心芯片的三大融合设计理念。

2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产;2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。展讯产品一经推出，就陆续收获了波导、夏新等国内30多家客户的订单，营业额逐年翻番。

不过，与在研发上攻城拔寨所向披靡相比较，“技术流”展讯在企业运营和市场方面却遇到短板，走得异常艰难。

在市场上，展讯为“反应慢半拍”持续交了昂贵的学费。国外友商曾给展讯起了个绰号——“2Q”，不管说什么都会延迟两个季度(Quarter)。通讯行业分秒必争，一步落下可能前功尽弃，展讯就这样被落下了。联发科一度抢走了90%以上的国产手机市场。

展讯押宝中国3G的TD技术，投入5亿提前4年研发出TD-SCDMA手机核心芯片，但由于3G商用在国内姗姗来迟，导致公司资金紧张。

后续在展讯上市后又因为以7000万美元的代价收购的美国射频(RF)芯片公司Quorum，但一直打不开市场持续亏损。这令展讯在随后的金融危机面前，毫无辗转腾挪的余地。

缺钱的困扰持续伴随着公司发展，又导致武平等人不得以通过不断稀释股份融资维持，创始团队逐渐丧失了对公司主导权。而通讯芯片行业研发周期长，研发投入巨大，加上行业的周期性波动，使得投资者对于展讯缺乏耐心。最终导致创始人出局，公司陷入困顿。

拥有豪华团队、超级赛道、强大技术的展讯从起飞到下坠，未能完成挑战巨头高通的使命。但在中国通讯芯片领域，另一股强大力量也在冉冉升起。

海思出海

2004年，华为成立海思半导体，其前身为1991年成立的华为ASIC设计中心。

某种程度上，海思半导体的诞生是逼出来的选择。2001年到2002年，华为在国内的小灵通和CDMA上陷入困顿，苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽，此时的华为焦头烂额，无暇他顾。2003年，终于靠海外市场冲出重围，摆脱了生存危机的华为，意识到要建立起属于自己的核心技术和产品，于是定位于研发3G芯片的海思半导体成立。

初创的海思为了寻找定位，从低端SIM卡芯片到视频监控芯片和机顶盒芯片的尝试，效果都不理想。无奈只得掉头转向数字安防市场，通过H.264编解码芯片，让海思与海康威视和大华股份建立了合作并迅速占领了数字安防市场，从而获得了自给自足的能力。

但对于海思来说，发展通讯芯片才是其根本使命。任正非很早就预想到，即便是在“和平时期”，也要按照极端情况进行备战。正因为宽备窄用，海思才能做到在美国抽身而走时，实现自立。也正是在这种危机感的驱动下，海思能从产业战略的高度思考产品定位，从而在中国芯片产业创下不朽的功绩。

初创的海思不仅要面对高通、博通、Marvell等一系列国际芯片巨头，还要解决技术困境与资金困境两座大山。做一颗手机SoC到底有多难呢?有业内人士曾经感慨，“手机芯片是民用消费品里面最难做的，基本上最尖端的科技、最影响用户直观体验的技术要全部发挥到淋漓尽致，才有比拼的实力”。

一颗手机SoC中包含CPU、GPU、ISP所在的AP部分，通信基带、射频所在的BP部分以及其他芯片(电源管理芯片、音频等)部分，形成一颗高度集成的芯片。过往，连英伟达、英特尔等老牌芯片巨头都先后推出了移动处理器领域，就是因为在基带问题上遇到了麻烦。

对于海思来说，每一代手机芯片的推出都是九死一生的豪赌，巨额资金的长期消耗，对于企业来说如果没有坚定的长期战略是很难坚持下去的。这也是为何像小米等许多财力雄厚的互联网手机巨头多年前就布局手机芯片行业却迟迟没有斩获的原因。

而海思从最初K3V1芯片的一败涂地，到首颗四核A9架构处理器K3V2达到业界主流水平，再到2014年海思推出第一款手机SoC麒麟910成功解决TD-SCDMA制式规格问题，到麒麟920全球首次商用LTECat.6并采用八核异构架构的全面领先，麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……海思麒麟芯片通过与自家华为手机的紧密结合，快速的创新迭代，最终实现了从跟随到反超，麒麟和苹果、高通骁龙、三星猎户座并驾齐驱，5G领域，麒麟990更是一骑绝尘，独领风骚。

除了在手机芯片领域外，海思也向更多领域挑战，昇腾系列AI芯片，鲲鹏系列服务器芯片，5G芯片系列巴龙和天罡覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。

如果说中星微的成功使中国自主芯片第一次登上国际舞台并成功占据一席之地，那么海思的崛起则是让“中国芯”展现出与美国巨头同台较量的实力。它证明了中国芯片企业通过自主创新是有能力在半导体技术的尖端领域取得成就的。在通讯技术领域，中国从2G的追赶，到3G的突破，4G的齐头并进再到5G的全面领先，在信息产业领域，中国从PC时代的努力追赶到移动互联网时代的生机迸发，相信在人工智能时代中国芯片技术出海值得期待。

繁盛森林

时间重新回朔到上世纪九十年代末到本世纪初，围绕着中国芯片产业自主知识产权的中国芯上演了许许多多激荡人心的故事。这些故事将政府、高校、研究人员、海归、商人、本土创业者等各种角色串联在一起，将“中国芯”的种子悄然播下，并在20年后的今天成长为繁盛的森林。而当年那些星星点点的“中国芯”，许多都已经长成行业巨擎，在更多的领域创造更大的成功。

方舟固然搁浅，但当年主导方舟CPU研发的负责人刘强后来创立了北京君正集成电路有限公司，现在已经成为国内教育电子、电子书领域市场份额最大的CPU芯片供应商。

龙芯的诞生点燃国产CPU星星之火，此后中国陆续诞生了飞腾、海光、兆芯、申威等国产CPU企业，国产化CPU已经成为一股不可阻挡的势力。目前，龙芯已经打造成超过1000多位紧密合作伙伴，提供芯片级开放、主板级共享、内核级支持和开放性商业模式的全产业链生态体系。产品广泛应用于党政、教育、海外、网络安全、能源、交通、光电等领域，北斗双星上搭载的CPU芯片就是龙芯。

而曾经担任龙芯3主架构师的陈云霁后来创办的人工智能芯片企业寒武纪也已经成为中国人工智能芯片领域又一家独角兽。

中星微20年的不断发展壮大中，在安防、传感器、人工智能领域全面发力。在安防领域，中星微承担的“星光中国芯工程”响应国家重大发展需求，与公安部第一研究所作为组长单位牵头联合国内40多家产学研究单位研究制定了具有我国自主知识产权、技术达到国际领先水平的《安全防范监控数字视音频编解码技术要求》(GB/T25724-2010，简称“SVAC国家标准”)。“星光中国芯工程”制定的SVAC国家标准，被广泛应用在天网工程、平安城市、雪亮工程、智能交通、智慧城市、数字边境等国家重大项目建设中，为大数据和人工智能时代下的国家公共安全立体化安防体系作出了新的重贡献;在人工智能领域，中星微相继推出全球首颗嵌入式神经网络处理器人工智能芯片“星光智能一号”和首颗集成国家标准与神经网络架构的机器视觉行业专用处理器“星光智能二号”。同时，邓中翰再次立足科技创新前沿，前瞻性地提出推动信息处理能力持续提升的“智能摩尔之路”的发展理念，以及率先提出了多核异构处理器(XPU)概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今大数据时代的发展。

展讯在经历了短暂的低谷后，于2016年被清华紫光收购，合并瑞迪科成立紫光展锐。目前紫光展锐已经是国内仅次于华为海思的第二大芯片设计公司，同时也是目前全球仅有的5家5G基带厂商之一，成为了中国造芯力量中不可或缺的组成部份。

伴随着深圳科技制造业在2000年后快速发展强大，一批批新兴IC设计企业应运而生，在各个细分领域抢占先机，参与国际竞争，推动着中国制造的大踏步前行。

最新的数据显示，2020年国内的芯片设计企业达到了2218家，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。2020年国内整个芯片设计行业的销售额预计为3819.4亿元，相比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。

还一个有意思的现象是：当今许多优秀的中国芯片公司都成立于世纪之交。其中包括：

中星微电子成立于1999年;

中芯国际成立于2000年;

珠海炬力成立于2001年;

展讯通信成立于2001年;

瑞芯微成立于2001年;

汇顶科技成立于2002年;

锐迪科成立于2002年;

华为海思成立于2004年;

澜起科技成立于2004年;

兆易创新成立于2004年;

……

这些企业踏准了中国芯片产业腾飞的脉搏，在一个个空白领域创造着中国芯的奇迹，在它们的带动下，中国芯片产业开启了蓬勃成长的二十年。当今，随着芯片产业越来越向垂直细分的专业化分工，中国企业已经在包括人工智能、物联网与通讯等前沿领域占据领先，与美国老牌芯片巨头分庭抗礼。

尾声

2018年开始，美国打压中国科技产业的步伐骤然加快，实施力度空前的对华的全面技术封锁。从中兴事件，再到封锁华为5G业务，再到孟晚舟事件，乃至华为、中芯国际等百余家中国科技企业被列入实体清单。此外，美国还出台了一系列法案严格限制华为使用美国的技术、软件设备来设计和制造半导体芯片，一时间我们仿佛又回到上世纪60年代新中国被全面技术封禁的“巴统时代”。国际环境的风云骤变逼迫我们需要重新审视自己的芯片工业发展。

虽然，“中国芯”在近20年取得巨大进步的同时，但我们的短板和差距仍然非常明显。根据SIA的数据显示，2019年，美国半导体产业的产值在全球半导体产业当中的占比仍高达47%，而中国的占比仅5%，差距巨大。同时，中国芯片的自给率仍然不高，2019年仅占30%，大部份芯片仍然需要国外进口。

在芯片设计上，除了少数企业外，大量中国IC设计企业从事的仍然是中低端设计。在制造、材料和设计软件方面，更是成为我们的极大软肋。芯片产业是一个庞大的系统工程，中美芯片之争，是一场没有硝烟的战争。我们想要不被“卡脖子”，就要实现全面的自主从EDA工具、芯片设计、芯片制造，乃至芯片制造所需的半导体设备和材料的全面突破，并且还需要实现从中低端向高端的突破。

站在新时代大变局之下，机遇与挑战同样巨大。面向2035中国制造的国家战略，中国芯片产业需要完成更大的自我变革，从宏观政策、资本层面到产业转型全面提升。过往20年的发展我们补足了空白，学习了国际先进技术和经验，积累了扎实基础。在未来的15年间，中国芯片产业需要打破过往的老路，摆脱模仿和低端重复，真正走上自主创新提升产业含金量的路径上来，毕竟除了胜利，我们别无选择。（芯智讯）

来源：中国高新网