日本日置数字万用表(我国网信产业链短板环节及自主创新系列之二：80个短板环节概览)

Posted 2023-05-28

篇首语：卧疾丰暇豫，翰墨时间作。本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了日本日置数字万用表(我国网信产业链短板环节及自主创新系列之二：80个短板环节概览)相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

日本日置数字万用表(我国网信产业链短板环节及自主创新系列之二：80个短板环节概览)

以下文章来源于交大评论，作者张茜茜涂群

自2021年6月起，北京交通大学信息管理理论与技术国际研究中心（ICIR）组织专门研究团队，对我国网信产业链进行了全面系统研究，已初步完成《我国网信产业链短板环节及自主创新白皮书》，内容涵盖网信产业的涵义和特点，网信全产业链构成，网信产业链的80个短板环节，各短板环节的技术特点、产品形态、市场分布、生态体系、全球龙头企业、以及我国主要企业的技术创新、产品应用、市场分布、生态建设等内容。《我国网信产业链短板环节及自主创新白皮书》将在2022年7月底举行的“第一届中国网信产业安全发展论坛”上隆重发布。“交大评论”将把白皮书的主要研究成果分20期呈现给读者。

一、我国网信产业短板数量及分布

从全球网信产业发展现状来看，我国网信产业具有产业规模大和产业链条全的特点，2021年我国网信产业已实现近8.8万亿元规模，占GDP份额为8%左右，同时，我国网信产业在基础层、支撑层、终端层、应用层、服务层和安全层等六个层次都有较广泛分布。但是，我国网信产业仍然存在大而不强，核心技术受制于人，产业链各层次都普遍存在短板的问题，甚至有些短板不仅制约了我国网信产业的发展，而且对我国经济社会高质量发展产生了严重阻碍。北京交通大学信息管理理论与技术国际研究中心（ICIR）通过分析认为，我国网信产业全产业链共有80个较明显的短板环节。从网信产业链构成来看，基础层有28个短板，支撑层有9个短板，终端层有36个短板，应用层有4个短板，安全层有3个短板。其中，基础层中基础芯片有23个短板，基础软件有5个短板。终端层中PC和服务器终端有18个短板，手机等移动终端有5个短板，智能汽车及其他智能终端有13个短板。

表：我国网信产业链短板环节分布表

序号	产业环节	细分环节	三级环节	短板类型	全球主要厂商
1	基础层	芯片设计	芯片设计	EDA工具	新思科技(Synopsys)、楷登电子（Cadence）、西门子EDA（Siemens EDA）
2				集成电路IP	ARM、新思科技(Synopsys)、楷登电子（Cadence）
3				芯片设计Knowhow	英伟达、高通、德州仪器
4		芯片制造	半导体材料	硅片	日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron
5				光刻胶	日本合成橡胶（JSR）、东京应化(TOK)、美国陶氏、信越化学、富士胶片
6				电子特气	美国空气化工（APD）、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸（TaiyoNipponSanso）、德国林德集团
7				光掩膜板	日本SKE、日本HOYA、韩国LG—IT、美国PKL、日本DNP、中国清溢光电
8				靶材	JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯
9				抛光材料	美国陶氏集团、卡博特、杜邦、Rodel、Eka，日本Fujimi、Hinomoto Kenmazai，韩国 ACE
10			半导体设备	光刻机	荷兰ASML、日本佳能、尼康
11				刻蚀机	泛林半导体(Lam Research)、东京电子（TEL）和应用材料（AMAT）三家垄断
12				离子注入机	应用材料（AMAT）、亚舍利（Axcelis）
13				气相沉积设备	应用材料（AMAT）、泛林半导体(Lam Research)、东京电子（TEL）、瑞士Evatec公司和日本真空技术（Ulvac）
14				涂胶显影设备	东京电子（TEL）
15				研磨机	应用材料（AMAT）、日本荏原机械
16				清洗机	日本DNS公司、泛林半导体(Lam Research)、东京电子（TEL）
17				抛光机	美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司
18			制造工艺	工艺制程Knowhow	台积电、三星、英特尔
19		芯片封测	芯片封测	先进封装工艺	台积电、日月光、安靠
20				切割减薄设备	荷兰ASM Pacific、日本川崎（K&S）、日本新川（Shinkawa）、荷兰Besi
21				键合机测试机	荷兰ASM Pacific、日本川崎（K&S）、日本新川（Shinkawa）、荷兰Besi
22				引线机	荷兰ASM Pacific、日本川崎（K&S）、日本新川（Shinkawa）、荷兰Besi
23				分选机	爱德万（Advantest)、泰瑞达（Teradyne）和美国科休（Cohu）
24				探针台	爱德万（Advantest)、泰瑞达（Teradyne）和美国科休（Cohu）
25		基础软件	基础软件环境	编程语言	Zope Corporation、Oracle、贝尔实验室
26				编译器	微软、自由软件基金会、Oracle、Borland、Intel等
27				集成开发环境	微软、Borland、自由软件基金会等
28				开源软件内核	微软、Oracle、Borland、谷歌、Intel等
29				底层开发代码	微软、Oracle、Borland、谷歌、Intel等
30	支撑层	应用软件	应用软件	ERP	Oracle、SAP
31		应用软件	应用软件	CRM	Salesforce、Oracle、SAP等
32		工业软件	工业软件	CAD	法国达索系统、 Autodesk公司、德国西门子、美国 PTC
33				CAE	法国达索系统、 Autodesk公司、德国西门子、美国 PTC
34				CAM	法国达索、美国Autodesk、德国西门子、美国 PTC
35				PLC	西门子、GE、霍尼韦尔等
36				DCS	西门子、GE、霍尼韦尔等
37				SCADA	西门子、GE、霍尼韦尔等
38	终端层	PC和服务器终端	终端基础软件	操作系统	微软、Linux开源基金会、IBM
39				数据库	微软、Oracle、IBM
40				中间件	微软、Oracle、IBM
41				浏览器	微软、苹果、谷歌、
42			终端基础芯片	CPU	Intel、AMD、ARM、高通
43				GPU	英伟达、AMD
44				DDR4/DDR5颗粒	三星、SK海力士、日本铠侠、美国美光
45			基础元器件	Raid卡	博通、HighPoint、Promise（乔鼎）、AMI
46				音频卡	美国德州仪器（TI）、美国Cirbus logic、日本旭化成公司、中国台湾瑞昱公司（realtek）
47				USB控制器	日本瑞萨TDI公司、Philips公司、Cypress公司
48				光纤通道卡	美国Qlogic、博通
49				高速信号驱动器	美国Astera Labs、微芯（Microchip）、博通（Broadcom）、德州仪器（TI）、美国谱瑞公司（Parade）和日本瑞萨IDT
50				SATA 控制器	美国Marvell、日本瑞萨、德州仪器（TI）、中国台湾祥硕、中国台湾威盛
51			工具和设备	阻抗测试仪、网络分析仪、高速示波器	美国是德科技（Keysight）、美国安捷伦、日本安立公司
52				高精密万用表、双通道温度测试仪、便捷数采、	美国福禄克(FLUKE)、日本日置（HIOKI）、美国安捷伦
53				频谱仪、温度冲击箱、摆幅测试仪、电源拉载测试仪	德国罗德与施瓦茨公司（R&S）、日本日立(Hitachi）、中国台湾麦思科技（MEMSTEC）、中国台湾致茂电子（Chroma）
54				PCB设计布线工具	楷登电子（Cadence）
55				3D结构设计工具	美国参数技术公司（PTC）
56		手机等移动终端	手机等移动终端	移动操作系统	谷歌、苹果
57				AP处理器	高通、苹果、联发科
58				基带芯片	高通、海思、英特尔、联发科、三星
59				射频芯片	日本村田（Murata）、美国Skyworks、博通、Qorvo、高通
60				芯片模组	高通、联发科、博通、Qorvo
61		智能汽车及其他智能终端	控制环节	智能操作系统	加拿大RIM、Linux基金会、谷歌
62				GPU算力芯片	英伟达、高通、AMD、Intel
63				FPGA算力芯片	赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）
64				ASIC算力芯片	谷歌、IBM
65				MCU	恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、Microchip、三星、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、赛普拉斯（Cypress）
66				DSP	德州仪器(TI)、亚德诺（ADI）、摩托罗拉（Motorola）
67				智能座舱	高通、恩智浦（NXP）、Intel
68			动力环节	MOSTET功率芯片	英飞凌（Infineon)、安森美(ON Semi）、意法半导体（ST )、瑞萨（Renesas）
69				IGBT功率芯片	英飞凌（Infineon)、三菱电机、富士电机
70				车用存储芯片	三星、SK海力士、日本铠侠
71			视觉环节	CMOS图像传感器	索尼、三星
72				超声波雷达毫米波雷达	博世、法雷奥、大陆、海拉
73				激光雷达	美国Velodyne Lidar、瑞典Hexagon AB、德国西克Sick AG、美国拓普康Topcon Positioning Group、美国Trimble
74	应用层	云数智等应用	云数智等应用模式	云数智硬件平台	英伟达、Intel、AMD
75				云操作系统	美国威睿（VMware）亚马逊AWS、微软
76				高性能云存储	DDN、IBM、DELL、HPE
77				大数据技术生态	谷歌、UC Berkeley AMP Lab
78	安全层	网络安全	网络安全	本质安全
79				防护安全
80				供应链安全

二、我国网信产业短板的特点

尽管我国网信产业的规模和质量取得了很大成绩，但短板环节依旧普遍存在，并呈现出底层化、智能化、通用化、生态化的特点。

1.底层化特点

从所处网信产业链的位置来看，越处于底层的的环节，越容易成为我国网信领域的短板环节。如从短板的数量来看，在80个短板中，构成终端层和基础层的短板数量达73个，占比达91%以上，应用层和安全层的短板数量为7个，占比不到10%。位于网信产业最上层的应用层的短板，主要卡在基础芯片和基础软件方面，表现出明显的底层化特点。短板数量最多的终端层，主要卡在更底层的基础芯片和基础软件方面，而基础芯片主要卡在其上游的半导体材料、半导体设备、集成电路IP和EDA设计工具方面，基础软件则主要卡在其上游的编程语言、编译器、集成开发环境、底层开发代码等方面，终端最上游的测试、验证设备和设计布线工具等也是明显的短板环节。

2.智能化特点

从网信产品的智能化程度来看，智能化程度越高、数字技术含量越高的网信产品，越容易成为我国网信产业的短板环节。如在电子元器件方面，我国在中低端元器件方面是全球的主要供应者，但在中高端尤其是高端芯片方面，成为严重的短板环节。如中低端GPU、FPGA、MCU等各种控制芯片、中低端传感芯片、中低端交换机路由器芯片等，我国都能自行研发生产，而高端GPU、FPGA、MCU、ASIC等人工智能芯片、高精度智能传感芯片、高端智能交换机路由器芯片等，都成为我国网信领域的“卡脖子”环节。在EDA设计工具方面，我国模拟工具已经可以支持14nm甚至7nm工艺，而数字工具只能支持28nm以上工艺。

3.通用化特点

从网信产品的适用范围来看，通用性越高的网信产品，越容易成为我国网信领域的短板环节。如芯片设计都离不开的EDA工具、芯片制造都离不开的光刻机、刻蚀机，芯片加工都离不开的硅晶圆、光刻胶，编写基础软件都需要的C、C++、Java、JavaCript、Python等编程语言，以及编译器等各种通用工具、设备、材料、语言、环境，都是我国网信产业的短板环节。

4.生态化特点

从网信产品所处生态环境来看，自主可控程度越高的网信产品，产品生态越弱。如在CPU领域，我国龙芯和申威都是基于自主架构和自主指令集，但是产业生态也基本上是从零开始建设，并且与主流X86架构和ARM架构的产业生态差距越来越大，几乎处于恶性循环的怪圈。再如在操作系统领域，我国自主程度较高麒麟、凝思、UOS等国产操作系统，尽管花费了巨大精力与各种软硬件应用产品开展适配工作，但是与Windows、Andriod等国外主流操作系统浩瀚的生态系统相比，国产操作系统的产品生态已成为其致命短板。另外，我国网信领域其他在技术上具有领先潜力的环节，都由于生态不健全而不能健康发展。

原创内容，转载必须注明出处（“交大评论”公众号），侵权必究。