日本信越胶水(日本背后使坏趁我们发展芯片之际，断供“胶水”)

Posted 2023-05-28

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日本信越胶水(日本背后使坏趁我们发展芯片之际，断供“胶水”)

在中国的5G技术第一次在通讯领域对西方国家步步紧逼，甚至将老美都逼上绝境的时候，老美只能一边拉上自己的盟友成立联盟企图对抗华为5G技术，一边无耻的对华为全面制裁。通过修改进出口规则使华为无芯片可用，这样一来我们只能发展自己的芯片产业，之后又对制造芯片的原材料进行新一轮的禁用，其中就包括我们最需要的材料光刻胶。如果说其他材料可以勉强自产，但是高端光刻胶是我们目前无法自产的材料。

日本背后使坏！趁我们发展芯片之际，断供“胶水”。

不让用芯片就算了，断供光刻胶以后，我们连研发自己的高端芯片都做不到，这样一来可见老美的心思有多重。日本信越对中国断供光刻胶的理由是说光刻胶的产能跟不上需求了，所以只能断供中国的光刻胶。站队老美？日本宣布光刻胶产品不足，只能断供了。这个理由是不可能站住脚的，只是老美编造出来的借口。日本出口的光刻胶占全球总出口额的20%，同时日本的光刻胶每年生产量占全球总生产量的70%以上。在日本本土就有5个以上生产光刻胶的大厂，全球一半以上的光刻胶都是日本生产的，进口给中国一些根本不可能导致所谓的产能跟不上。

光刻胶占芯片生产成本的4%左右，有网友可能觉得才这么一点不能体现出来它在芯片上的重要性，但是它在芯片制造过程中耗时占50%左右，其重要性可想而知。

这时候断供光刻胶无非就是为了压缩我国芯片产品的国际市场份额，让我国自研芯片的厂商陷入困境。我国的光刻胶需求量年年增大，本土产业的低端光刻胶可以自产自足甚至外销，像中低端的光刻胶我们国家企业在国际上也是垄断地位，但是高端光刻胶目前还在研发阶段。

如果光刻胶技术的壁垒一直不打破的话，我国的半导体产业就会一直在最基础的环节被“卡脖子”。现在除了奋力“突围”也别无他法，自给自足才是硬道理。前段时间南大光电等国内厂商都有传出在KrF光刻胶有所突破，而且ARF光刻胶在南大光电已经开始生产，但是这里并不是量产，距离量产可能还需要一段时间的技术验证。其他多家国内的圆晶厂也在积极备战，加速验证krf光刻胶适用性，希望尽快打破现在的困境。

但是目前差距还是非常大的，日本信越早在1926年就成年了，那时候信越只是一家生产氮肥的公司。在二战以后老美对日本进行扶持，两国关系缓和，老美初步进入信息化社会阶段。这时信越注意到了这一变化，随后立即转入芯片产业的研发。因为无论是生产氮肥，还是生产硅片工序都离不开提纯，信越对提纯是手到擒来，随后的数十年里，日本本土的半导体公司越来越多，其中不乏行业内的佼佼者，全球对半导体产业的材料需求越来越大，信越凭借着自己数十年的工艺水平成功的在半导体行业站稳了脚跟。

其实我国的光刻胶研发时间也比较早，早在1975年前后就开始研发生产，那时候我国光刻胶技术也一度处于世界一流水平。但是随后我国半导体产业的发展受到那个时代的一些原因没落后，光刻胶的生产技术也跟着没落了。

此前国内著名科技公司豪威科技的创始人陈大同曾经表示过，我们国家的半导体制造业和国外的半导体制造业做过比较，其中就制造水平上来说，我们虽然落后，但是老美也不比我们强很多。然而差距大的是储存，代工，设计，生产设备和生产材料。分别都是落后5-20年，只有封装水平刚刚和国际水平持平。

无论是光刻胶还是光刻机，都是非常依赖高精端的技术和长时间的知识经验积累，和其他产业不一样，不是随便可以寻找其他产品代替的。在实现全面自足的道路上一定会遇上更多困难，光刻胶的技术壁垒不是资金和技术就能换来的，而是需要更多有着崇高梦想的人才。随着国内一些企业传来突破的好消息，相信摆脱“卡脖子”的时间快要到来了。