日本SHINKO新光(2019年Q2基带市场收益年同比下降4%，高通三星难分上下︱每周产业数据汇总)

Posted 2023-05-28

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日本SHINKO新光(2019年Q2基带市场收益年同比下降4%，高通三星难分上下︱每周产业数据汇总)

本周都有哪些值得关注的数据和榜单？

文︱编辑部整理

图︱网络

中国x86服务器市场H1出货量大幅下滑：浪潮、戴尔和华为排名前三

据IDC《2019年第二季度中国X86服务器市场跟踪报告》显示，2019年第二季度，中国X86服务器市场出货量为715,054台，同比下滑14.6%；市场规模为38.01亿美元（约合261.28亿元人民币），同比下滑9.4%。2019年上半年，中国X86服务器市场出货量为1,377,558台，同比下滑8.4%；市场规模为73.90亿美元（约合502.18亿元人民币），同比增长0.5%。

经历了过去两年的高速增长后，中国X86服务器市场在2019年上半年增速放缓，主要原因在于包含互联网企业和公有云服务商在内的互联网行业采购明显缩减，TOP 5超大规模互联网客户的整体服务器采购量在今年上半年出现负增长；另外，第二季度中美贸易战升级对中国整体宏观经济、中国IT宏观环境以及部分服务器厂商的供货等方面产生比较大的影响。

2019年上半年，中国X86服务器市场从厂商来看，按出货量前三名厂商依次为浪潮、戴尔和华为，按销售额前三名厂商依次为浪潮、华为和新华三；从行业来看，互联网、政府和电信依然是前三大行业，占据整体市场出货量60%以上的份额，互联网和政府行业呈现负增长，电信行业呈现小幅正增长。金融和制造行业的出货量增速均超过10%，其中金融行业加快互联网金融、手机银行和AI技术应用等建设，制造行业的增长主要来自于手机制造商在自有平台搭建应用商店和云服务；从产品来看，厂商持续加大对新技术的投入和研发，推出更多面向云计算、人工智能、边缘计算等应用场景的服务器产品，以期在服务器细分市场迅速抢占份额。

IDC：2019上半年中国网络市场增速放缓

2019年10月14日， IDC《2019上半年中国网络市场跟踪报告》显示，2019上半年中国网络市场规模为39.5亿美元（约合268亿元人民币），与去年同期相比增长3.2%，增长态势放缓。政府、互联网、教育和服务成为拉动网络市场增量的主要行业。

从产品增速来看，中国交换机市场2019上半年同比增长2.3%，主要来自政府、互联网和交通行业。由于宏观环境、中美贸易战和互联网投资减弱等多方因素影响，上半年增速较往年同期大幅下滑，第二季度甚至出现负增长。鉴于互联网投资节奏和外部环境影响，预测2019年交换机市场将维持个位数增长。

路由器市场上半年同比增长3.6%，主要增长来自于运营商、互联网和金融行业，增速较往年同期出现大幅下滑。运营商做为路由器市场中的主力军，经过近年来对网络的持续投入和建设，目前4G用户规模达到12.3亿户，大规模建设期已经接近尾声。在传统通信业务日趋饱和、云业务物联网等新兴领域竞争不断加剧的形势下，运营商正在利用各自优势深耕云网融合，加快创新业务能力培养和规模拓展。

WLAN市场上半年同比增长5.7%，主要增长来自教育、服务和交通行业，无线建设放缓。在成熟的无线市场各厂商面临更激烈的竞争，主流厂商均已发布WiFi6产品并在多个行业落地，更加重视客户体验和服务，优化渠道体系，进一步深耕地市级市场。

从行业来看，政府、互联网、教育和服务行业推动了中国网络市场发展。

2019年Q2基带市场收益年同比下降4%，高通三星难分上下

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪：高通和三星争夺5G基带市场领导权》指出，2019年Q2全球蜂窝基带处理器市场收益年同比下降4%，为50亿美元。

报告指出，2019年Q2全球蜂窝基带处理器市场收益份额位居前五名的为：高通、海思半导体、联发科、三星LSI和英特尔。2019年Q2高通以43%的收益份额保持全球基带市场的领导地位，海思半导体以15%的收益份额排名第二，联发科以14%紧随其后。

StrategyAnalytics射频和无线元件研究服务总监ChristopherTaylor表示：“从长远来看，苹果最近收购英特尔的智能手机调制解调器业务很可能会减少基带厂商的潜在市场。三星LSI在2019年Q2成为5G早期市场竞争者，StrategyAnalytics预计，就5G基带市场份额而言，高通和三星LSI并驾齐驱。尽管正在进行贸易战，海思在2019年Q2仍显示出两位数的LTE出货量增长，并为5G做好了准备。英特尔最近决定退出5G智能手机调制解调器市场，使市场拥有更少的选择，这同时也反映了网络技术过渡期摸黑前行的困难性。”

14日，高通宣布全球超过30家OEM厂商采用骁龙X55调制解调器及射频系统，其支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端也将从2020年开始发布。随着苹果与高通达成和解，明年iPhone有望搭载高通的5G芯片，有望成为高通基带市场新的推动力。

IC Insights发布全球晶圆产能报告，10nm及以下节点占比暴增

早在2015年，先进工艺（<28nm）占据了月装机产能的最大份额。据IC Insights最新的《全球晶圆产能2019-2023报告》的数据，至2019年底，28nm以下工艺制程的产能将占IC行业总产能的49%。在先进工艺中，10nm以下节点的工艺制程正在量产，预计到2019年将占全球产能的5%。预计到2023年，小于10nm节点的装机容量份额将跃升至25%，占比最高（如图1）。

图1

目前，三星（韩国）和台积电（中国台湾）是仅有的两个可以加工所谓的<10nm工艺的晶圆厂。韩国和日本在<20nm至≥10nm的市场中均占有很大份额，其中绝大部分被用于生产NAND闪存（等效特征尺寸）和DRAM，还有一些用于采用14nm、10nm或8 / 7nm技术的高端逻辑处理器和应用处理器。在<20nm 至≥10nm的产能中，中国台湾也占有很大份额，其中大约一半用于代工服务，另一半用于DRAM生产。

前沿工艺日新月异，行业正在偏离历史的“公式”。人们对于如何测量最小几何尺寸的灰色区域也每年变得越发困难。因此，任何有关新制程技术的晶圆产能的假设，都会对以最小特征尺寸来预测晶圆产能有很大的影响。

2019-2023年全球晶圆产能报告的其他发现包括：

●韩国较于其他地区或国家仍然有明显的领先优势（即<28nm）。鉴于三星和SK海力士对高密度DRAM和闪存产品的重视，该国拥有最先进工艺专用的晶圆产能最高，这不足为奇。

●仅考虑最先进工艺（<20nm）时，韩国所占总产能的份额也最大。逻辑处理器中，中国台湾，北美和韩国有绝对领先优势。

●目前，中国大陆的先进技术（<28nm）产能完全由其他地区的公司（三星，SK海力士，英特尔和台积电）拥有和控制。

●在<65nm~≥28nm和<0.2µm~≥65nm技术领域中，中国台湾的产能份额最大。尽管如此，28nm，45 / 40nm和65nm世代继续为台积电和联电等代工厂创造着庞大订单量。

智能手机CMOS图像传感器市场在2020年将达到120亿美元

CIS (CMOS图像传感器)已经成为半导体行业最具活力的分支之一，每年的收入增长率高达10%。根据Counterpoint调查数据显示，CIS供应商向智能手机销售的总收入可能会超过120亿美元。

与此同时，智能手机领域的相机规格也在大幅提升。智能手机一直是全球最大的终端市场，在2018年，智能手机领域的收入就占到CIS总收入的近70%。我们的研究结果表明，在2018年，每部智能手机平均携带2.4个图像传感器。到2020年，这一数字预计将超过3。

图表1：智能手机CIS的持续增长

尽管全球智能手机市场仍处于停滞状态，预计到2019年将再次下滑，但追求更好图像质量的趋势推动了对多摄像头、超高清和更大光学规格的需求，这导致CIS市场价值持续增长。在2019年上半年，价值超过50亿美元的CIS应用于智能手机。

图2：2019年上半年智能手机CIS收入细分

在2019年上半年，索尼和三星共同占据了约85％的销售收入，这表明当前的智能手机CIS市场已成高度垄断之势。但是，像OmniVision和SK Hynix这样的公司仍然能够通过提供差异化产品来获利，这些产品主要用于前置摄像头或多摄像头设置中作为辅助传感器。为了增加在快速增长的智能手机CIS市场中的占有率，OmniVison推出了首款具有0.8μm像素的48MP CIS OV48B，而SK Hynix计划改造其部分DRAM设备以扩大CIS的生产。

2018年中国专利申请154万件，连续8年位列世界第一

10月16日，世界知识产权组织WIPO发布最新报告，2018年全球创新者共提交了330万件专利申请，其中中国的专利申请量为154万件，占全球46.4%，远超美国的59万件、日本的31万件，连续8年位列世界第一。

根据报告，2018年全球创新者共提交了330万件专利申请，连续第九年实现增长，涨幅为5.2%。全球商标申请活动增长到1,430万件，而工业品外观设计的申请总量达130万件。

2018年，中国国家知识产权局受理的专利申请数量最多，达到创纪录的154万件，占全球总量的46.4%，其数量相当于排名第二至第十一位的主管局申请量之和。

排在中国局之后的是美国（597,141件）、日本（313,567件）、大韩民国（209,992件）和欧洲专利局（欧专局；174,397件）。这五大主管局受理的申请数量共占世界总量的85.3%。前五大主管局中，中国（+11.6%）、欧专局（+4.7%）和大韩民国（+2.5%）都出现了增长，而日本（-1.5%）和美国（-1.6%）均有小幅下降。对美国来说，这是自2009年以来申请量首次出现下降。

2019年9月发明授权专利榜：OPPO位居榜首

10月15日，2019年9月国家知识产权局公告的发明授权专利显示，OPPO广东移动通信有限公司继8月取得全国第三以来，再次以266件发明专利授权量位列企业专利权人（未做权利人合并）位居全国第一。同时在细分排名中OPPO也有突破。

公开数据显示，截至2019年9月，OPPO全球专利申请量超过38000件，授权数量超过12000件。其中，发明专利申请数量超过32000，发明专利申请在所有专利申请中占比84%；实用新型专利授权数量3578，外观设计专利授权数量795，PCT国际申请公开数量3036。在研发主航道之一的5G领域，OPPO当前在全球20多个国家和地区持续布局5G通信标准专利，截至目前共完成超过2500族全球专利的申请。

OPPO表示在2019年投入100亿研发资金，用以提升企业研发创新实力和技术储备，将研发团队扩充到一万人以上。

中晶嘉兴年产480万片12英寸大硅片项目：全部工程2024年完成

近日，南湖发布官方微信号发布了中晶(嘉兴)半导体大硅片项目的最新进展。

嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主体结顶，抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。

据企业负责人介绍，截至9月已完成固定资产投资4.66亿元。预计今年12月，项目一期土建工程可以全部完成，2020年7月，一期厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。

2019年1月19日，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，年产480万片12英寸硅片（300mm）项目大硅片项目落户嘉兴科技城。

该项目计划总投资110亿元，其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设12英寸单晶硅片生产线。项目计划于2021年2月竣工投产，建成后将形成年产480万片12英寸大硅片产能，预计实现年销售产值达35亿元。

英特尔：2025年所有数据中，55%将由IoT设备创造

10月16日，英特尔人工智能与物联网生态合作伙伴峰会在厦门举行，英特尔中国区物联网事业部副总经理BobFerrar指出，2025年所有数据当中，有55%将由IoT设备创造，IoT产业将在每年带来3000亿美元的市场。

BobFerrar表示，机器视觉以及边缘推理极大的增加了边缘计算的普及和增长。对于整个边缘计算半导体芯片市场而言，2018年的市场规模大约为80亿美元，但到2023年将会达到150亿美元左右。

日本PCB产量遇今年最大下滑，软板减量近四成

日本电子回路工业会（JPCA)15日公布的统计数据显示，2019年8月日本印刷电路板（PCB，硬板+软板+模组基板）产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺，这是连续第九月呈现下滑趋势，创今年来最大减幅；产值萎缩7.7%至355.98亿日元，连续第八个月下滑。

首先，日本硬板（RigidPCB)8月产量较去年同月下滑14.6%至70.4万平方公尺，连续第九个月陷入萎缩，创今年最大减幅；产额下滑11.5%至228.75亿日元，连续第六个月下滑。

软板（FlexiblePCB)大减37.1%至15.4万平方公尺，连续第27个月萎缩，减幅连续第七个月超过30%；产额萎缩23%至30.55亿日元，连续第13个月下滑。

模组基板（ModuleSubstrates)产量2.1%至7.5万平方公尺，连续第三个月下滑；产额增长10.5%至96.68亿日元，连续第五个月呈现增长趋势。

累计2019年1-8月期间，日本PCB产量较去年同期下滑12.9%至836.9万平方公尺，产额下滑6.9%至2944.37亿日元。

日本PCB供应商主要有Ibiden、CMK、NOK旗下胜券（NipponMektron)、藤仓（Fujikura)、新光电工（Shinko)、名幸（Meiko)等。

中汽协：9月汽车销量环比增长16%，新能源车销量同比降34%

中国汽车工业协会(下称“中汽协”)14日公布数据显示，9月汽车销量同比降幅收窄，产销量分别完成220.9万辆和227.1万辆，比上月分别增长11%和16%，比上年同期分别下降6.2%和5.2%。

1-9月，汽车产销分别完成1814.9万辆和1837.1万辆，产销量比上年同期分别下降11.4%和10.3%，产销量降幅比1-8月分别收窄0.7个百分点。

此外，9月乘用车产销分别完成186.5万辆和193.1万辆，比上月分别增长10.1%和16.8%，比上年同期分别下降7.9%和6.3%，产量降幅比上月扩大7.2个百分点，销量降幅缩小1.4个百分点。

1-9月，乘用车产销分别完成1507.5万辆和1524.9万辆，产销量同比分别下降13.1%和11.7%。销量降幅比1-8月继续收窄。乘用车四类车型产销情况看：轿车产销比上年同期分别下降12.4%和12%；SUV产销比上年同期分别下降12.4%和9.3%；MPV产销比上年同期分别下降23%和22.1%；交叉型乘用车产销量比上年同期分别下降10.1%和15.1%。

新能源汽车方面，9月，新能源汽车产销分别完成8.9万辆和8万辆，比上年同期分别下降29.9%和34.2%。其中纯电动汽车产销分别完成7.4万辆和6.3万辆，比上年同期分别下降26.1%和33.1%；插电式混合动力汽车产销分别完成1.5万辆和1.7万辆，比上年同期分别下降44.1%和38.4%。

1-9月，新能源汽车产销分别完成88.8万辆和87.2万辆，比上年同期分别增长20.9%和20.8%。

END